AI浪潮正在加速席卷和重塑PC产业格局。

自2023年英特尔为AI PC定调、首次集成 “CPU+GPU+NPU” XPU架构以来，AI PC的边界被不断扩展。

以这一赛道的开创者英特尔为例，产品迭代路径证明了“AI PC是PC演进大方向”的主流观点——第一代完成技术验证，第二代刷新业界对x86能效的认知，第三代则在制程、架构、AI引擎上实现系统级重构。

与此同时，政策与研究层面也在为端侧AI指明方向。在本月初召开的“人工智能终端智能化分级”国家标准宣贯会上，有专家指出，未来AI产品的技术体系将走向“端云协同主导、系统性融合”，高频低耗的AI任务将加速向端侧算力转移。

市场数据也印证了这一趋势。2026年，多家市场研究机构认为AI PC渗透率将突破50%的临界点。

这也意味着，仅靠少数“高玩”尝鲜，已不足以支撑AI PC的基本盘。

主流用户“既要又要还要”？英特尔用五大场景给出解法

Gartner（全球领先的信息技术研究与顾问咨询公司）此前对2025年全球AI PC出货量的预测曾高达1亿台，后修正为7780万台，占当年PC总销量约三成。

数据更新背后，一个不容忽视的现实是：AI PC尚未在消费端真正拉动大面积的需求增长。

原因之一在于，当前不少AI PC在形态和价格上天然地向高端用户倾斜。

转折点出现在2026年。继年初CES上英特尔首次推出面向PC和边缘市场的高端Panther Lake之后，代号为“Wildcat Lake”的主流PC芯片于5月18日正式亮相第三代英特尔酷睿处理器新品分享会现场。

英特尔副总裁、中国区软件工程和客户端产品事业部总经理高嵩直言，“我们希望最大的用户群能够以最大的可能性使用到AI PC的好处。”

同时，高嵩也在发布会现场强调，对于主流PC而言，必须改变以往“够用就好”的观念。他解释，过去主流PC给人的印象往往是续航差、外壳塑料感强，现在英特尔希望重新塑造品质。

而Wildcat Lake带来的改变可概括为三个方向：轻薄机身下实现长续航，告别电量焦虑；全环节快速响应，从开机到日常使用不拖沓；将40 TOPS的AI算力带入主流价位，让人机交互更智能高效。

用户在意价格，但更担心买回来“不够顺手”。在现场，英特尔中国区客户端与平台销售业务部总经理宗晔进一步阐明了英特尔对“主流”的新理解：配置不落伍，体验不将就，轻便不卡顿，实惠但不必牺牲品质。

英特尔中国区客户端与平台销售业务部总经理宗晔

从“高玩”尝鲜到全民普及，英特尔正在重新打开AI PC的想象空间。

英特尔揭示了主流AI PC五大典型应用方向，其中包括本地AI助力家长拆解孩子作业难题、辅助大学生进行课堂记录、协助创业者简化内容创作以及通过语音等自然交互降低银发群体的使用门槛等。

消费者“既要、又要、还要”的产品需求得以满足，而英特尔的战略由此清晰可见：将先进技术扩展到前所未有的广度，无论用户处于人生哪个阶段、扮演何种角色，AI PC都可成为人人可及的工具，而非少数人的玩具。

高嵩还透露接下来将有超过70款“全民AI轻薄本”问世。AI PC成为日常生产力工具的愿景正一步步落地生根。

18A制程下放主流价位，用造手机的思维重塑AI PC

场景的落地最终要靠够硬核的技术底座来实现。而此次发布的Wildcat Lake从芯片与系统两个层面都大幅升级。

具体到性能参数，与第一代主流酷睿处理器相比，Wildcat Lake的功耗降低了64%，图形AI性能提升2.7倍。

惠普消费类产品事业部高级产品经理迟旭东在现场指出，Wildcat Lake的低功耗特性，为OEM将产品做到极致轻薄和便携提供了最大的支撑。

此外，Wildcat Lake支持端云混合AI，平台总算力达到40 TOPS。

这一参数虽然不及Panther Lake的180 TOPS，但对于主流价位而言，已经足以在本地流畅运行大量AI应用。

正如联想AI PC高级产品经理胡浩所言，今天落地的Wildcat Lake，其实重点已经不再是“更强”，而是代表着先进的工艺、优秀的能效以及强大的AI能力，第一次完美适配主流人群。

值得一提的是，Wildcat Lake与年初旗舰Panther Lake一样采用Intel 18A制程，这也是英特尔首次将埃米时代的先进工艺带入主流价位。

高嵩表示，英特尔以前有过将新制程用于主流芯片的做法，目的在于尽快将先进技术带给广大客户。

英特尔副总裁、中国区软件工程和客户端产品事业部总经理高嵩

制程的成熟也为大规模出货提供了底气。英特尔CEO陈立武不久前在接受采访时透露，这一工艺良率正以每月7%至8%的速度稳定提升，进度超出此前预期。

芯片是AI PC的“心脏”，但支撑起全民普及的，还有一套从元器件选择到整机集成的全新打法。这正是英特尔“Firefly萤火虫计划”试图回答的问题。

据高嵩介绍，这一系统级创新的核心思路是将手机生态中成熟的元器件选择多样性和系统小型化设计能力引入PC设计与制造。

由此也带来了几项可量化的改进：与前一代产品相比，PCB面积缩小了5%，元器件数量减少了7%；针对第三代酷睿平台，用标准化的50-pin FFC连接线取代了成本更高的传统FPC技术，用于主板与I/O板的连接。

在现场，高嵩还展示了当前主流PC中罕见的“Clean D面设计”——机身D面没有出风口，让轻薄本的外观更加简洁美观。

英特尔还在探索更多可能性。以机身厚度为例，此前主流PC做到13毫米以下几乎不可能或代价高昂，如今借助手机生态的供应链与设计思路，英特尔成功拿出兼具性价比的方案。

这种开放性同样体现在英特尔的合作模式中。从产品定位开始，英特尔便与客户保持沟通。同时，提供联合测试实验中心，协助客户完成新器件的设计，以及开展元器件互融性测试。此外，英特尔每年都会召开生态大会，邀请所有潜在客户介绍产品并提供设计指导。

值得一提的是，OEM厂商在英特尔的底层平台基础上也进行了二次优化。例如荣耀将续航提升到了80%。

在英特尔看来，这正是行业共同创新、互相推动的结果——芯片提供平台能力，OEM在系统层面挖掘极限，最终让用户获得超出预期的体验。

点点萤火的努力，汇聚成今天的璀璨星河。高嵩还透露，今年年底到明年年初，英特尔新一代酷睿Ultra产品（代号Nova Lake）还将正式亮相，届时AI算力与算能将进一步提升。

从旗舰技术到科技普惠，英特尔在AI PC上的引领，才刚刚开始。

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