文 | 新质动能

6月25日，“12倍大牛股”臻宝科技冲高后回落，盘中最高冲至619.97元。截至午间收盘，臻宝科技报560元，较前一交易日收盘价下跌4.27%。

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就在6月24日，臻宝科技刚刚在科创板上市，发行价44.56元/股，上市首日开盘448元，收盘585元，涨幅1212.84%，全天成交额约98.21亿元。

股价的暴涨，让臻宝科技备受关注。如果只看股价，很容易把它理解成又一次炒新。但臻宝科技真正让市场兴奋的，不是故事讲得多热闹，而是它的位置足够特殊。

它卖的是芯片制造设备真空腔体里的关键零部件，还涉及这些零部件的清洗、再生和表面处理。这是一门不显眼，但很难停下来的生意。

股价暴涨 12 倍背后

臻宝科技的大涨，当然有新股交易制度和市场情绪的因素。但市场真正交易的，是半导体制造复杂度提升带来的零部件国产替代机会。

芯片越先进，制造步骤越多。

以刻蚀设备为例，20nm工艺需要约50次刻蚀步骤，而10nm、7nm工艺所需刻蚀步骤超过100次。随着3D NAND闪存从一百多层向两百多层、三百多层堆叠，芯片制造需要在更深、更细的结构里完成刻蚀，高深宽比刻蚀的使用频次也明显增加。

这意味着，设备腔体里的零部件不只是配套件，而是先进制造过程中不断消耗、不断验证、不断升级的关键环节。

过去外界谈半导体，容易盯着光刻机、先进制程和晶圆厂。但真正支撑产线日常运转的，还有大量高精密、高洁净、要定期更换和再生的零部件。

更重要的是，这类零部件一旦进入晶圆厂供应链，并不容易被替换。公开问询回复显示，半导体及显示面板设备零部件供应商通常要经历质量体系认证、工艺能力认证、性能指标认证、首件验证、小中批量试产、稳定性测试等环节，最终才可能进入大批量生产。由于产线投资巨大，客户不会轻易开放产线上机测试，引入新供应商也会相对谨慎。

这就是“直供晶圆厂”的价值。

2024年，国内晶圆厂半导体设备零部件采购额为177.2亿元，其中向零部件厂商直接采购126.6亿元，占比71.4%。预计到2029年，直采金额将达到291.8亿元，占比提升至80.3%。

其中，非金属零部件更具耗材属性。2024年，国内晶圆厂非金属零部件采购额为113.5亿元，预计2029年达到262.7亿元；直采金额预计从80.4亿元提升至212亿元。

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申万宏源研报提到，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，臻宝科技在硅零部件、石英零部件市场均排名第一，市场份额分别为4.5%、8.8%。

这个“第一”是市场兴奋点，但也要看到另一面：4.5%和8.8%的份额并不算高，说明行业还远没有到格局固化的时候。臻宝科技拿到了细分市场入场券，但后面仍要面对外资厂商、本土同行和客户验证周期的长期考验。

首日大涨还有一个发行端因素。

臻宝科技发行价44.56元/股，对应2025年扣非前后孰低摊薄后市盈率31.31倍；而上市公告书披露，其所属C39行业最近一个月平均静态市盈率为68.68倍。发行估值低于行业均值，再叠加科创板新股、半导体设备零部件、国产替代等标签，首日资金反应自然更激烈。

资本市场愿意给高关注，还因为公司产能偏紧。

2024年，公司主要零部件产品产能利用率为103.79%，2025年上半年为103.97%。申万宏源研报提到，公司2025年产能利用率达到105.78%，已连续超负荷运转；IPO募投项目达产后，石英、硅、陶瓷和碳化硅零部件年规划产能将提升至160337件。

这构成了臻宝科技上市首日被追捧的主线：国产替代有需求，客户体系已打开，产能正在扩张。

不过，增长故事也有边界。

招股书显示，报告期内，公司前五大客户销售收入占比分别为80.23%、74.59%、72.80%和71.06%。比例在下降，但仍然不低。

大客户既是背书，也是牵引。对臻宝科技来说，订单质量、技术验证和客户黏性都来自这些头部客户；但业绩节奏也会更受少数客户产能利用率、资本开支和采购周期影响。

所以，臻宝科技首日大涨交易的是预期；后面真正要交卷的，是产能爬坡、客户扩展、新品验证和盈利韧性。

但要判断这些预期有没有支撑，还得回到一个更基础的问题：臻宝科技到底卖的是什么？为什么一家零部件公司，能贴近晶圆厂和面板厂最核心的生产现场？

臻宝科技的业务并不复杂。

它主要为集成电路及显示面板客户，提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及表面处理解决方案。产品包括硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等设备零部件，以及熔射再生、阳极氧化、精密清洗等服务。

来源：《重庆臻宝科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》

这些名字听起来很专业，但放到晶圆厂里就很好理解。

刻蚀、薄膜沉积等关键工艺，很多都发生在真空腔体内。腔体里的零部件，长期面对等离子体、高温、高压和腐蚀性气体。有些零件还会影响工艺气体分布、晶圆边缘刻蚀均匀性和设备稳定性。

零件不大，但一旦失稳，影响的可能是一条产线的良率。

这也是臻宝科技这门生意的门槛所在。半导体零部件不是把材料切出来、磨出来就可以。高纯电子级多晶硅纯度要达到“11个9”，高纯天然石英砂纯度也要达到4N8；随着制程演进，制造过程对零部件表面污染颗粒的管控，也已经从微米级进入纳米级。

所以，臻宝科技不是普通加工厂。它真正卖给客户的，是稳定、洁净、可验证、能持续供货的一整套能力。

这家公司的一体化特征也比较明显：上游自己做大直径单晶硅棒、CVD碳化硅材料、陶瓷造粒粉；中间加工硅、石英、陶瓷、碳化硅零部件；后端还能做清洗、阳极氧化、熔射再生。

业绩上，臻宝科技过去几年增长较快。2023年至2025年，公司营收分别为5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元；归母净利润分别为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元。2025年，公司半导体业务收入6.56亿元，占主营收入77.54%；显示面板业务收入1.89亿元，占比22.37%。

客户名单方面，公司客户覆盖国内多家主流集成电路制造和显示面板企业。包括晶合集成、华润微电子、芯联集成、武汉新芯、积塔半导体、粤芯半导体，以及京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份等；同时也进入英特尔（大连）、格罗方德、联华电子、德州仪器等国际客户供应链。

这家公司还有明显的创始人印记。招股书显示，王兵为公司控股股东、实际控制人，发行前直接持股44.33%，并通过员工持股平台控制12.88%股份，合计控制57.20%表决权；发行后，王兵及一致行动人仍合计控制45.34%表决权。

这是一家典型的创始人驱动型硬科技企业。好处是方向集中、决策效率高；挑战是进入公开市场后，公司治理、信息披露和内部规范会被更高标准审视。

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到这里，臻宝科技的公司画像已经比较清楚：创始人驱动、客户集中、贴近产线，靠零部件和表面处理切入晶圆厂、面板厂的日常生产。

但资本市场给它更高预期，看的不只是现在这几亿元收入，而是它所处的中游环节正在变大：设备投资在增长，零部件消耗在增加，国产替代也从整机设备走向更细的腔体耗材和表面处理。

臻宝科技所在的位置，可以简单理解为半导体产业链中游。

上游是材料和加工基础，下游是晶圆厂、面板厂，中间则是设备零部件和表面处理服务。华金证券研报也明确称，臻宝科技主要聚焦芯片制造环节，为晶圆厂供应刻蚀、薄膜沉积设备零部件产品及表面处理服务，位于半导体产业链中游。

这个中游正在变得越来越重要。

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SEMI数据显示，2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元，同比增长15%。华金证券研报也提到，2024年中国大陆半导体设备销售额为495亿美元，占全球半导体设备销售的42.3%。

设备投资增长，会带动零部件需求；先进制程和存储堆叠升级，则会进一步提高零部件消耗和性能要求。

但这条路并不轻松。

全球刻蚀、薄膜沉积设备长期由LAM、TEL、AMAT、ASMI等国际厂商主导。相关零部件和表面处理环节，也有日本、韩国、中国台湾地区企业长期积累。

国内企业要切进去，不是靠便宜，而是要在材料、加工精度、洁净度、寿命和批次稳定性上逐项通过验证。

这也是臻宝科技值得看的地方：它代表的不是一个单点突破，而是国产替代开始进入更深、更细、更贴近制造现场的环节。

表面处理就是典型例子。针对旧零部件的表面处理约占整体市场规模的95%，是行业主要需求来源。中国半导体设备零部件表面处理服务市场规模从2019年的16.5亿元增长至2023年的34.6亿元，预计2028年达到57.1亿元。

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这不是一次性卖设备，而是围绕产线持续运转形成的长期服务。晶圆厂不停，零部件就会持续损耗；零部件损耗，就会有清洗、再生和替换需求。

显示面板也是臻宝科技的另一条线。2023年，显示面板厂商零部件采购额为56.2亿元，其中直采47.8亿元，占比85.1%；预计2028年直采金额达到81.3亿元，占比90.3%。

这说明臻宝科技不是只押注某一条芯片产线，而是同时站在半导体和显示面板两个制造场景里，吃的是高端制造本土化、产线更新和零部件再生的长期需求。

不过，公司也面临来自同行的激烈竞争。

国内同行中，先锋精科、珂玛科技、富乐德、富创精密、凯德石英等都在不同细分领域布局；国际厂商在经验和客户认证上仍有优势。

臻宝科技真正要证明的，不是它能不能在上市第一天涨12倍，而是它能不能在更长周期里，把细分领先变成规模优势，把产能扩张变成利润，把客户验证变成稳定订单。

参考资料：

臻宝科技（688797），新浪财经行情；

C臻宝688797，东方财富网行情；

《重庆臻宝科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，上海证券交易所；

《重庆臻宝科技股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书提示性公告》，中国证券网；

《华金证券新股专题覆盖报告臻宝科技（688797）》，华金证券研报；

《注册制新股纵览：臻宝科技：本土半导体设备零部件一体化供应商》，申万宏源研报；

《Global Semiconductor Equipment Billings Reached $135 Billion in 2025》，SEMI；

《臻宝科技王兵：做中国半导体零部件突围者》，上海证券报；

《关于同意重庆臻宝科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，中国证监会。