文 | 侃见财经

周期的魅力在于，你永远无法预测市场能带领企业成长到什么高度。

往往经历过周期的洗礼，企业才能走得更稳、更远。

过去几年间，新能源浪潮以及AI风口，让高端制造业企业的估值得以重构。在这种背景下，高端制造业企业迎来了历史性的新机遇。例如在这一轮AI周期中，光模块龙头中际旭创、新易盛一飞冲天，成为了市场现象级标的。

需要说明的是，随着这一轮AI产业的深入发展，AI行业将会彻底重塑全球制造业格局，越来越多的智能制造企业将持续受益，PCB行业便是典型代表。

实际上，PCB行业是标准的周期性行业，过往始终与消费电子板块深度绑定。上一轮消费电子景气周期出现在2014年至2020年。

而这一轮AI产业的爆发，催生了PCB行业全新的增量需求。

据悉，随着AI产业持续纵深发展，AI服务器对数据处理速度、信号传输质量以及系统集成度提出了更高标准的要求，直接推动PCB产品向高多层、高密度互连等高端方向迭代升级。受产品技术迭代驱动，高端PCB产品的市场需求大幅攀升。在此背景下，胜宏科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股等头部PCB企业充分受益。

而PCB行业的景气爆发，也直接带动了上游覆铜板（CCL）板块的强势上涨。据统计，自去年11月下旬至今，覆铜板龙头企业建滔积层板涨幅超700%，市值暴增超2200亿港元。

资料显示，张国荣家族通过旗下建滔集团，直接或间接持有建滔积层板约66.95%的股份，据此测算，该部分持股市值半年增值约1473亿港元。

涨价，持续涨价

受益于AI产业的爆发，庞大的AI基建建设催生了覆铜板（CCL）的全新需求。

此前，高盛曾表示，服务器、交换设备等AI相关应用带动CCL用量持续增长，叠加铜、玻璃布等原材料成本上涨，CCL价格自2025年四季度起正式进入上行通道。

而建滔积层板的业绩表现，也充分印证了这一行业趋势。

根据建滔积层板披露的财报数据，2025年公司全年实现营收204亿港元，同比增长10%；归母净利润24.42亿港元，同比大幅增长84%，基本每股收益0.78港元。其中，核心业务覆铜板实现收入202.25亿港元，同比增长10.5%。

对于业绩大幅增长，建滔积层板表示，受益于电子玻纤纱、玻纤布等上游原材料需求旺盛，公司相关产品实现量价齐升。

除此之外，值得关注的是，在这一轮AI超级周期带动的PCB需求上行行情中，建滔积层板已完成多轮产品提价。

公开信息显示，5月27日，建滔积层板再度向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%。对于此次涨价，建滔积层板在通知中明确说明，近期铜价持续高位运行，覆铜板核心基材玻璃布价格同步上涨，且市场供应日趋紧张；多重因素叠加导致企业生产成本大幅攀升，公司已无法通过内部成本消化维持原有价格体系。

值得注意的是，这已是建滔积层板2026年内的第四次涨价，产品累计涨幅已超40%。此前，公司已分别于3月10日、4月3日、4月28日完成三轮调价，单次调价幅度均为10%。

国金证券分析认为，本轮覆铜板价格暴涨，主要由单板升级与品类扩张双重逻辑驱动：材料端CCL从M7/M8级别进阶至M9级别，搭配HVLP4/5铜箔与石英布；产品层数从20-30层提升至44层，Rubin Ultra平台正交背板更是达到78层，工艺难度与产品价值同步大幅跃升。

有市场消息称，英伟达及其核心客户正再度介入上游材料供应协调工作，全力保障下一代AI服务器的量产与出货进度，避免供应链短缺影响产能释放。当前AI基础设施需求持续扩张，高端PCB供应链再度面临上游供给瓶颈。继T-glass玻纤布之后，HVLP4铜箔成为2026年下半年最核心的供应约束环节，市场测算其年内供需缺口将达1500吨，2027年缺口将进一步扩大至2500吨。

华西证券指出，AI算力需求持续旺盛，带动PCB上游铜箔加速技术迭代。同时，由于高端铜箔生产技术、工艺难度较高，后处理配套设备存在产能限制，行业短期产能释放不足，HVLP等高端产品供需错配格局持续，进而推动产品价格持续上涨。

受多重利好因素提振，市场大幅上调建滔积层板业绩预期，其股价年内暴涨533%，创下历史新高。截至最新收盘，建滔积层板总市值攀升至2527亿港元。

针对建滔积层板的强势行情，花旗发布研报，将公司2026年至2028年盈利预测上调7%至16%，并把目标价由80港元上调至100港元，核心依据为AI玻纤布业务盈利能力超出市场预期。据悉，过去四个月内，花旗已多次将其目标价从20.5港元上调，而公司股价年内涨幅已超五倍。该行认为，电子玻纤布及覆铜板售价大幅上涨，是公司盈利预期、成长预期持续改善的核心驱动力。

花旗在与国内AI玻纤布行业龙头宏和电子材料深度交流后获悉，受织布机设备供给有限影响，2026年下半年电子玻纤布均价将持续上行，且AI玻纤布整体盈利能力显著高于市场此前预期，这两大趋势将持续利好建滔积层板。

周期的归宿

公开资料显示，张国荣是建滔集团、建滔积层板两大主体的核心掌舵人。

因商业布局深度绑定金属铜产业链，张国荣也被市场誉为“铜箔大王”。

众所周知，铜箔在覆铜板生产成本中占比达30%至50%，行业盈利高度依赖原材料价格波动，整体利润偏薄、业绩稳定性较弱。基于此，张国荣确立垂直整合的发展模式：向上游延伸布局，自建工厂生产铜箔；向下游拓展布局，开展印刷线路板生产、销售业务，以此赚取产业链更高附加值的利润。

经过38年深耕发展，建滔系产业版图持续扩张，目前在全球布局超60家生产分厂，坐拥建滔集团、建滔积层板两家港股上市公司。更关键的是，建滔系不仅稳居全球覆铜板行业龙头地位，同时也是国内规模领先的印刷线路板制造商、核心化工产品供应商。

当然，由于公司核心产品均以铜材为核心原材料，业绩具备极强的周期属性：行业周期高点，企业盈利能力充分释放，营收与利润双双走高；行业周期底部，企业经营承压也在所难免。

上一轮行业周期高点出现在2020年，受益于消费电子行业高景气，建滔积层板全年完成5次覆铜板调价，产品累计涨幅接近100%，全年销量约1.3亿平方米，全球市场份额约16%，连续多年位居全球第一。

建滔积层板在2020年财报中表示，集团精准把握行业回暖机遇，实现订单规模大幅增长。

但2022年至2023年，全球消费电子市场需求大幅萎缩，直接拖累PCB行业订单需求，作为PCB核心原材料的覆铜板（CCL）也随之受到明显冲击。数据显示，2021年5月至2024年初，建滔积层板股价最大跌幅超75%，市值最低点仅剩百亿港元左右。

而本轮AI产业变革中，算力产业高速发展推动AI PCB持续技术升级，高多层板、HDI等高端PCB产品需求全面爆发。当前主流PCB厂商持续加大资本开支，全力扩充HDI、高多层板等高端产能，直接推动覆铜板（CCL）产品价格持续上涨。

据业内人士透露，英伟达正持续向美国各大云服务商加大采购施压，保障算力设备供应。与此同时，CCL头部供应商已启动罕见的配额供货机制，要求IC基板、PCB厂商严格按照实际生产用量提货，上游高端材料稀缺性进一步凸显。

花旗最新研报指出，AI服务器对PCB的需求逻辑已从单纯的数量增长，转向高端材料全面升级。当前行业供给瓶颈已从PCB生产端，转移至上游覆铜板（CCL）及更上游的电子玻纤布环节。花旗判断，产业链各环节产能释放速度依次为PCB最快、覆铜板次之、电子布最慢，但行业定价能力恰好相反；产业链越往上游延伸，产品涨价弹性、盈利空间越大。

侃见财经认为，建滔积层板当前的股价涨幅，已充分兑现本轮CCL涨价带来的业绩预期。后续随着公司业绩逐步落地释放，其估值将逐步回归理性区间。但从长期维度来看，新能源、AI两大产业浪潮正在重塑高端制造业的估值体系，行业头部优质企业将持续享受确定性的估值溢价与成长红利。