文 | 产联社CLS

如果你拆开一部智能手机或一台AI服务器，会看到电路板上嵌着一块块黑色的芯片。但很多人不知道的是，芯片和电路板之间还有一层薄薄的“基板”，它就像一座桥梁，负责把芯片上极其微小的电路引脚“转接”到电路板上。没有它，芯片焊不上去，信号也传不出去。

就这么个不起眼的东西，正在经历一场从材料底层开始的深刻变革。

玻璃基板是什么？为什么突然成了“香饽饽”？

传统封装基板以有机树脂为主要材料，类似为一种“高级塑料”，性价比较高、工艺成熟，在半导体行业沿用数十年，基本满足了过去芯片封装的性能需求。

AI芯片来了之后，情况彻底变了。一颗AI芯片上集成几百亿个晶体管，芯片越做越大、发热越来越高、数据传输速度越跑越快。“高级塑料”有点扛不住了，因为受热容易变形翘曲，高频信号跑起来损耗太大，就像在一条坑坑洼洼的路上开车，速度上不去、油耗还特别高。

这时候产业界开始思考：能不能换一种材料？玻璃行不行？

方正证券在研报中指出，传统BT/ABF等有机材料在大尺寸封装下“形变翘曲严重、高频信号损耗加剧”。而玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗等优势，能有效解决这些问题。

对比玻璃、聚合物、硅三种材料后发现：玻璃从可见光到红外波段都具有高透明性，与PCB高度兼容，介电损耗极低，特别适合20GHz以上的高频应用，且化学惰性强、长期可靠性高，几乎全面领先。兴业证券也确认，玻璃基板在表面粗糙度、热膨胀系数等关键指标上全面优于硅和有机材料。

打个比方：传统有机基板像一块木板，受潮受热容易变形；玻璃基板像一块钢板，又平又稳，信号在上面跑得更快更清晰。

玻璃基板用在哪儿？三个台阶往上走

玻璃基板的产业化是一级一级往上走的，目前能看到三个清晰的台阶。

第一台阶：电视和显示器。 高端Mini LED电视的背光板已经开始用玻璃基板了，这样会比传统PCB板更平整、散热更好、画质更细腻。方正证券指出，Mini LED背光是最成熟的应用方向，玻璃基方案正从高端电竞显示器向大尺寸电视渗透，中长期还会延伸到AR/VR和车载显示。沃格光电、雷曼光电等厂商已在这个方向推进产品验证。

方正证券认为，玻璃芯基板把传统有机BT树脂芯层换成超薄玻璃芯，配合RDL增层布线，有望成为后摩尔时代先进封装的核心基座。财通证券也判断，英特尔、台积电、三星等头部厂商持续加大投入，产业已从技术验证进入中试验证阶段，预计2027-2028年迎来初步量产落地。

从量产节奏来看，2025年三星电机向博通交付样品，2026年下半年Absolics小批量送样AMD，2027年下半年三星电机正式量产，2028年英特尔、三星、台积电推出适配TPU的玻璃基板方案，2030年海外产业全面产业化。

需要说明的是，玻璃基板目前主要替代的是有机载板。在HBM到GPU这种对带宽要求最高的连接上，硅中介层仍然占优。

另外，射频IPD是落地更快的场景。玻璃因具备高绝缘性、低介电损耗和高频特性，已成为集成无源器件的重要衬底材料，云天半导体、3DGS等厂商已实现量产。

上游：玻璃原片是最难啃的硬骨头

玻璃基板的产业链分三段：上游原片、中游加工、下游应用。最上游的原片环节，技术壁垒最高，也最容易被“卡脖子”。

原片就是制造特种玻璃板。难在配方：玻璃里加什么成分、加多少，决定了热膨胀系数、平整度、介电损耗这些核心指标。配方不达标，后面所有工序都白搭。方正证券指出，原片配方涉及高纯度石英砂、氧化硼等，核心基材包括硼硅酸盐玻璃、无碱玻璃与石英玻璃三大类，高性能配方还需添加高纯碳酸锶、高纯碳酸钡、电子级氧化铝等辅料来调控性能。当前高端市场由康宁、肖特、AGC等海外巨头主导，康宁与AGC合计控制全球68.4%的原材料供应。原片端由特种玻璃企业主导，海外康宁、肖特、AGC、NEG等具备领先积累。

目前行业主要有三种玻璃生产工艺。溢流下拉法是全球半导体基板第一大工艺，双面原生超平无需抛光，可直接TGV打孔布线，代表厂商是康宁、NEG。狭缝下拉法厚度精度极高，但大板量产受限，代表厂商是肖特。浮法工艺产能大、成本低，但单面存在锡析出缺陷，必须二次抛光，无法满足高精度TGV布线要求。

国内原片企业正在加速追赶。力诺药包凭借30年高硼硅玻璃生产经验，已向台积电送样，150×150mm尺寸于2026年4-5月通过测试。戈碧迦依托光学玻璃技术积累，其玻璃载板已批量供货头部封测企业。旗滨集团已开始与头部芯片企业开展合作测试。凯盛科技背靠央企研发平台，同步布局AI先进封装中介层、Glass Core载板、CPO光模块基板、Mini LED背光基板四大方向。

财通证券指出，特种玻璃作为玻璃基板的核心原材料，具有高技术壁垒、高价值量和潜在高利润率，单平米价格较高，后续成熟后也有望保持较高水平。

中游：TGV加工，最考验“手上功夫”的环节

原片只是一块“玻璃板”，要变成“玻璃基板”，中间最关键的工序叫TGV：在玻璃上钻微米级的孔，孔里填充金属，实现上下层电路导通。

这个活相当不好干。玻璃是脆性材料，打孔不能崩边、不能有微裂纹；填金属要实心无空洞，否则导电会出问题。方正证券指出，TGV成孔技术已基本完成工艺验证，量产瓶颈已全面向后段制程转移：种子层沉积、电镀填孔、RDL布线成为决定良率的关键。

当前主流工艺是激光诱导深度刻蚀（LIDE）。先用超快激光在玻璃内部指定位置精确改性，再浸入蚀刻液，改性区域蚀刻速率比未改性区快100倍以上，从而精准形成通孔。LIDE可制备最小孔径10μm、深宽比达50:1的高质量通孔，侧壁光滑、锥度可控。传统激光烧蚀直接烧蚀玻璃，易致孔壁微裂纹和碎屑残留。光大证券也确认，LIDE被认为是当前实现大尺寸、高密度TGV批量制造的最优技术路径。

种子层沉积相当于在玻璃孔壁上先镀一层铜薄膜，为后续电镀打基础。磁控溅射（PVD）是主流技术，镀出来的薄膜纯度高、附着力好，尤其在高深径比的通孔里也能覆盖均匀。

电镀填孔的核心难点，是把铜实打实地填进孔里，不能留气泡、不能有缝隙。行业现在主要用周期反向脉冲电镀（PPR）来解决这个问题。RDL布线环节，线宽线距越细、堆叠层数越多，互连密度就越高。

国内中游最受关注的是京东方和沃格光电。京东方2024年投了9.93亿元建试验线，已经给部分国内客户送了样，有的客户已经通过概念认证，进入技术测试阶段。今年5月，京东方和康宁签了三年合作备忘录。沃格光电主攻TGV全制程，已经能做到3μm孔径、150:1深径比、4层以上堆叠，试验线、送样验证和小批量样品都在推进中。

设备与辅材：最先挣到钱的“卖水人”

上游设备和辅材环节，是产业链里最先能看到业绩的地方。

激光设备方面，帝尔激光是TGV设备领域布局最早、产业化进展最快的企业之一，已形成"激光改质+化学蚀刻+AOI检测"一体化解决方案，覆盖晶圆级及面板级应用。德龙激光重点布局玻璃通孔激光加工设备，持续推进先进封装客户验证。大族激光也在积极布局玻璃基板赛道。

光刻、磁控溅射设备方面，汇成真空已布局TGV深孔金属化设备，其PVD方案可实现孔径20μm、深宽比20:1通孔的种子层全覆盖，膜厚均匀性控制在±3%以内。电镀设备方面，东威科技已交付TGV电镀设备并成功验收。

辅材方面，天承科技聚焦TGV通孔金属化所需的电镀液及添加剂，已与京东方、三叠纪等客户持续合作并取得小批量订单。广发证券确认其已进入客户验证阶段，光大证券也指出天承科技在刻蚀添加液、江化微在表面清洗剂等环节已有布局。

梳理下来，产业链上的主要环节包括玻璃原片、玻璃基板、激光设备、光刻与磁控溅射设备、电镀设备、药水六大类，每个环节都有对应的核心企业。

海外巨头跑在前面，国内加速追赶

综合各家海外巨头已披露的信息，量产时间表逐渐清晰。

英特尔起步最早。自2023年9月率先发布先进封装玻璃基板计划以来，已投资10亿美元在亚利桑那州建设研发产线。2026年1月，英特尔在NEPCON Japan展会上展示了Glass Core Substrate原型，并计划将新墨西哥州的里奥兰乔工厂改造为全球首个玻璃基板量产基地，目标是2030年实现全面商用。兴业证券的研报进一步指出，英特尔将在2026年推出成熟封装样品，2027年大规模释放产能。此外，英特尔与其合作伙伴3DGS在印度建设的工厂已获批，投产后预计每年可生产约7万块玻璃基板。

台积电方面，正在加速玻璃基板与面板级扇出型封装（FOPLP）的融合，推进CoPoS技术开发。台积电董事长魏哲家表示，CoPoS试点产线已经搭建，预计几年后可进入量产阶段，长远目标是用玻璃基板取代硅中介层。兴业证券确认，台积电CoPoS玻璃基板试产线预计2-3年实现规模化量产。

三星电机在2024年CES上正式宣布进军玻璃基板领域，2025年11月与日本住友化学成立合资公司，共同生产Glass Core材料，目标是在2026至2027年间实现量产。由韩国SKC与美国应用材料公司联合组建的Absolics，已投资3000亿韩元在美国佐治亚州建成玻璃基板工厂，并向AMD提供了样品，目前处于客户认证阶段。国盛证券指出，多家企业的产能将在2026至2028年间集中释放。

国内方面，京东方被视为追赶海外巨头的核心力量。国盛证券预计，京东方将在2027年实现初始量产、2029年迈向规模化应用。但客观来看，京东方在机构调研中明确表示，试验线良率尚未达到量产水平，何时达标仍有较大不确定性。

除京东方外，国内产业链在材料、TGV工艺、设备与封测等环节也形成了初步协同。沃格光电已实现3μm孔径、150:1深径比、4层以上的玻璃基板堆叠；云天半导体通过诱导刻蚀技术，在180μm玻璃基板上实现了空腔嵌芯和铜RDL布线，并已落地77GHz汽车雷达天线集成产品。彩虹股份、凯盛科技、东旭光电等企业也在布局TGV相关产品。整体而言，国内产业链正从"单点可用"向"系统量产"迈进。

兴业证券还从更宏观的视角指出，玻璃基板封装技术正在重塑整个电子信息产业链的价值分配。从EDA设计软件、核心材料、专用设备到终端应用，七大环节已形成完整产业闭环，整体带动的市场规模超过2000亿美元。

千亿市场的蓝图与现实的挑战

从市场规模看，根据市场研究机构Omdia的数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2030年有望突破320亿美元，年复合增长率达14.5%，远超有机基板约6%的增速。SEMI报告则显示，预计2028年至2040年期间，玻璃基板市场复合年均增长率将达67.2%。中国工程院院士彭寿预测，“十五五”末期玻璃基板可能成为一个万亿级的赛道。

但多家券商也冷静指出了现实困难。

首先是技术风险。TGV工艺的良率提升存在不确定性，深高宽比通孔填充、多层布线对准等瓶颈能否突破，直接决定着产业化进程的快慢。其次是竞争格局。康宁、AGC、英特尔等海外巨头技术积累深厚，在专利、工艺和产能上都有先发优势，国内企业追赶的压力不小。第三是市场需求。玻璃基板的增量需求主要依赖AI算力和HBM封装扩张，如果下游产业化进度不及预期，行业扩容空间就会收缩。

具体到工艺层面，现阶段核心瓶颈集中在TGV通孔、微孔金属化、铜层附着力等环节。玻璃基板的制造成本仍比有机基板高出30%到50%，整体良率还有很大的提升空间。产业化进度、关键工艺进展、客户验证和订单转化，每一个环节都存在不及预期的可能。

光大证券的研报还补充了一个值得关注的细节：目前由27家国际企业组成的行业联盟将国内企业排除在外，产业链封锁态势明显。2026年5月29日，中国玻璃线路板产业联盟正式发起，目的就是助力国内玻璃基先进封装实现自主可控。

从送样验证到稳定量产，从工艺跑通到成本收敛，还需要数年工程化爬坡。财通证券判断，当前英特尔、台积电、三星等头部厂商持续加大投入，产业已逐步由技术验证阶段进入中试验证及产能建设阶段，预计2027至2028年有望迎来初步量产落地。目前TGV成孔技术已基本完成工艺验证，量产瓶颈正向后段制程转移。国内设备环节率先突围，材料端加速验证补短板，整体正从“单点可用”向“系统量产”过渡。

方向已经很清楚了：封装基板正在经历一场从材料基底开始的变革。对产业链上的企业来说，这已不是一个要不要进场的问题，而是什么时候进、以什么方式进的问题。

玻璃基板的前景足够诱人，但通往规模化量产的路，还得一步一步走扎实。

数据来源： 

Omdia《全球玻璃基板市场展望》（2026）、SEMI《全球半导体封装材料市场报告》（2026）、中国工程院

研报来源：

1. 方正证券-《玻璃基板专题1：AI算力引领封装升级，关注TGV和电镀填孔核心工艺》（2026.06.21）

2.兴业证券-《AI先进封装迭代加速，玻璃基板迎来景气上行》（2026.06.11）

3.财通证券-《产业链量产前夜，玻璃企业迎新生》（2026.06.10）

4.广发证券-《玻璃基板：AI封装的下一块关键拼图》（2026.06.06）

5.光大证券-《TGV玻璃基板行业动态报告：玻璃基板崛起，赋能先进封装》（2026.06.09）

6.国盛证券-《玻璃基板系列报告：AI算力时代先进封装核心材料》（2026.06.11）

报道来源： 科创板日报、半导体行业观察、The Elec