文 | 侃见财经

进入2026年，大族激光在资本市场上“一路长虹”。

数据统计显示，截至最新收盘，大族激光年内股价涨幅突破190%，总市值攀升至1226亿元。年初公司市值仅429亿元，今年五月中旬市值一度冲高至1600亿元，短短半年时间，公司市值净增长797亿元。

股价强势爆发背后，大族激光的核心驱动逻辑究竟是什么？

过去两年，AI产业浪潮席卷全产业链，行业整体迎来爆发式增长，产业链核心环节PCB行业顺势站上市场风口，而大族激光，正是PCB赛道名副其实的“卖铲人”。

公开资料显示，大族激光是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最全面的企业之一，业务覆盖常规刚性多层板、HDI、SLP、IC Substrate、软硬结合板等全品类PCB细分产品，打通钻孔、曝光、成型、电性能检测、贴补强、自动化生产等全部关键工序。可提供全系列一体化工序解决方案。从业务结构来看，公司核心营收板块为PCB智能制造装备、其他智能制造装备两大业务。

2025年，大族激光PCB智能制造装备业务业绩大幅增长，业务营收从上年33.43亿元增至57.73亿元，同比增幅72.69%；业务毛利率达35.12%，较上年28.11%提升7个百分点，板块主营利润突破20.28亿元，较上年9.398亿元实现翻倍增长。

依托PCB装备业务强势拉动，公司整体经营业绩大幅改善。2025年大族激光扣非净利润8.1亿元，同比增长82.28%。步入2026年，公司业绩增长势头持续加码，一季度实现营收51.35亿元，同比增长74.44%；归母净利润3.54亿元，同比增长116.59%，综合毛利率34.02%。

伴随股价大幅拉升，大族激光实控人高云峰身家同步暴涨。经股权穿透核算，高云峰合计持有公司24.09%股份，按照最新收盘价测算，对应持股市值达295亿元。结合胡润研究院发布的2026年全球富豪榜，高云峰以155亿元财富位列全球第2134位，榜单排名同比上升441位。

风口上的AI“卖铲人”

本轮资本市场资金热捧大族激光，核心驱动力源自PCB行业板块集体爆发。

PCB即印制电路板，是电子工业核心基础部件。小至电子手表、计算器，大至计算机、通信设备、军工电子系统，但凡搭载集成电路电子元器件的设备，都需要依托PCB实现元器件电气互联，行业应用覆盖面极广。

按照电路层数划分，PCB分为单面板、双面板、多层板。传统服务器搭载PCB层数集中在8-10层，AI服务器落地普及后，显卡集成度提升、高速信号传输、信号完整性管控要求大幅升级，PCB需要叠加更多电路层满足布线需求。据全球权威PCB产业研究机构Prismark数据，2025年18层以上高阶多层PCB板市场增幅高达72.8%，AI服务器PCB层数从传统10层，直接提升至34-50层。

PCB层数大幅翻倍，直接带动钻孔加工难度呈指数级上涨。单块PCB基板需要加工数万微孔，实现不同电路层连通；板材层数越多、微孔孔径越小，设备加工精度要求越高。单板钻孔数量同步翻倍，单孔加工时长、工艺难度也随之攀升。行业机构测算，当前AI服务器PCB微孔孔径压缩至50微米以下，极小孔径加工对钻孔设备精度提出严苛标准。

除却板材层数升级带来的工艺难题，PCB基板原材料迭代升级，进一步拉高板厂对高端钻孔设备的采购需求。

现阶段AI服务器所用PCB基板，从过往M6、M7等级基材，迭代至M8、M9高阶铜箔基板。这类基材添加石英等硬脆填充材料，板材硬度大幅提升，传统机械钻孔设备耗材损耗加剧、生产效率骤降，无法适配量产需求。

行业工艺、材料双重升级之下，身处上游设备端的大族激光，充分吃到AI产业红利。

大族激光主营智能制造装备及核心器件研发、生产、销售，具备核心零部件、整机设备、定制工艺解决方案垂直一体化优势，是全球头部智能制造装备综合服务商。区别于行业多数企业，公司可自研自产激光器、数控系统等核心零部件，完成整机设备组装，同时配套落地定制化生产工艺方案，拥有行业稀缺的全产业链服务能力。

如前文所述，PCB智能制造装备是大族激光第一核心业务，公司在该细分赛道布局极致全面，覆盖全品类PCB产品、全生产关键工序，实现工序解决方案全覆盖，行业配套优势突出。

依托一站式设备配套、全工序服务能力，公司精准抓住本轮AI产业周期红利。2025年PCB智能制造装备业务营收、毛利率、利润规模全线走高，成为公司业绩核心增长引擎。

从整体经营数据来看，2025年大族激光总营收187.6亿元，同比增长27%；归母净利润11.9亿元，同比下滑29.77%。净利润账面下滑并非主业经营疲软，主要因2024年公司处置非流动资产，产生10.61亿元一次性收益，拉高上年利润基数。剔除一次性损益后，2025年扣非净利润8.105亿元，同比大涨82.28%，主业经营增长动能强劲。

2026年一季度，公司业绩增长再创新高：单季营收51.35亿元，同比增长74.44%；归母净利润3.541亿元，同比增长116.59%；扣非净利润4.083亿元，同比暴涨467.81%，创下公司上市以来最优单季业绩。

周期下的狂飙

主业业绩持续爆发，直接推动公司股价一路走高。即便年内板块行情小幅回调、市场情绪降温，大族激光年内股价累计涨幅依旧突破190%，市值年内净增近800亿元。

业绩与股价双向狂飙之下，市场核心争议随之而来：行业上行周期中，公司业绩增长确定性仍存，当前股价是否已经提前透支基本面？

侃见财经认为，解答这一问题，需要结合PCB行业短期产能扩张、中长期技术迭代两大维度综合研判。

短期维度，PCB行业高景气度延续，下游头部板厂开启大规模产能扩张。根据东吴证券研报数据，2026年一季度，胜宏科技、沪电股份资本开支同比增速分别达390%、123%，深南电路、景旺电子资本开支同比增速突破200%、129%；胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份三家行业龙头，2026年规划资本开支合计超544亿元，产能全部聚焦18层以上高阶多层板、高阶HDI等AI服务器刚需PCB产品。

下游产能集中投产，直接拉动大族激光CCD背钻机、超快激光钻机等高附加值专用设备订单需求，行业采购需求集中释放。

公司财报端订单数据同样印证行业高景气：2026年一季度末，大族激光合同负债14.3亿元，同比增长25.59%；存货规模攀升至64.7亿元，创下历史新高。合同负债、存货同步大幅增长，代表下游客户订单饱满、在手待交付订单充足，短期公司业绩增长具备强支撑，基本面延续强势。

中长期维度，PCB行业技术持续迭代，打开设备企业长期成长空间。PCB板材参数持续升级，倒逼生产设备迭代更新；掌握核心技术的上游设备厂商，工艺壁垒、产品定价权持续提升，长期成长逻辑稳固。

当前PCB行业技术升级集中四大方向：其一，基材升级，高速传输需求驱动基板从M6、M7向M8、M9高阶材料迭代，硬质基材加速淘汰传统机械钻孔设备；其二，板材增厚，Rubin架构服务器PCB板厚提升至6毫米以上，40倍长径比钻针设备成为量产核心刚需；其三，线路微缩，1.6T光模块配套PCB线宽线距压缩至15微米以内，带动钻孔、曝光、电镀、成型全链条设备替换升级；其四，精度提质，AI服务器PCB生产对位精度标准大幅提升，高单价、高毛利高端专用设备成为板厂标配。

综上，短期下游PCB厂商集中扩产释放增量设备订单，中长期行业材料、工艺、尺寸、精度四轮技术迭代，催生设备替换、新增双重需求。作为全球PCB专用设备布局最完善的龙头企业，大族激光将持续深度受益行业上行周期。