6 月 18 日消息，据消息源 @Reptalicant 昨日在 X 平台爆料，高通目前正测试至少 6 款骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片样品，均采用 2nm 工艺。

据悉，该芯片定位安卓最强 2nm 芯片，主要面向 2027 年发布的 Ultra 级旗舰手机。然而，2nm 工艺带来的高昂成本，将对手机厂商的成本控制能力提出严峻考验。

为帮助厂商在不严重牺牲性能的前提下控制芯片开支，高通提供了灵活的“混搭”方案。从曝光的 6 款样品来看，主要按内存标准划分为 LPDDR6（后缀 AC）和 LPDDR5X（后缀 BC）两大类。顶级旗舰机型预计将采用 LPDDR6 配合 UFS 5.0 存储的组合；而注重成本的厂商则可通过选择 LPDDR5X 版本大幅压缩硬件成本。

此外，行业观察人士推测，这 6 种配置还通过调整 CPU 和 GPU 的时钟频率来实现差异化。高通借此以更低价格出售性能微调的芯片版本，使手机厂商能在性能与终端定价之间取得平衡。

网络连接方面，所有六款测试配置均采用统一板号，并完整支持 sub-6GHz 和毫米波 5G 网络。