DELL 灵越 15 5547，Intel i5-6200U，Nvidia Geforce 630M，8G DDR3-1600 + 256G SATA SSD（后期改装），是我的第一台笔记本。这台笔记本的拆机过程比较繁琐，是我目前遇见的最难拆解的电脑，故作此文章，分享一下如何拆解一台笔记本，并为其更换硅脂。
本次拆机共耗时 1H 30Min，是拆解正常机器所花费时间的两到三倍。
拆解步骤包括：卸下后盖、拆除电池、拆除硬盘、拆除风扇、拆除键盘、卸下基座、卸下散热器、更换硅脂，然后是逆序执行上述拆解步骤，组装电脑。
拆机少不了一套好工具。
为了无伤拆机，需要准备一套好用的螺丝刀防止螺丝滑牙；还需要一套塑料拆机工具，用于撬开后盖。
笔记本的硅脂，我选择了霍尼韦尔 7950 相变硅脂，不容易挥发，不需要经常更换。
其实几个月前我就有给这台设备清灰、换硅脂的念头，但拆开机器之后我发现主板被塑料框架罩住了，无法拆下散热器。我研究了半天也没找到拆下框架的方法，便只清理了风扇的灰尘，没有更换硅脂。
而这次，我有备而来：我查到了 DELL 官方的用户手册 ，其中详细记载了拆解这台机器的方法。接下来的拆解步骤就严格按照官方的教程啦。
翻到 D 面，拧下两颗固定螺丝，就能将后盖拆下，可以触及无线网卡、内存条、2.5 寸硬盘、电池和散热风扇，日常需要维护的部件都能轻松触及，好评。散热器和主板则在塑料框架之下。
释放主板电荷是电脑拆机中至关重要的一步！
在主板带电的情况下拔插任何端子都是不明智的做法，很可能会将主板上的高电压线路误接入低电压线路（例如拔插屏线时没有正对接口），烧坏一片元件。
这台机子的电池没有排线，直接接入主板。卸下围绕电池的四颗螺丝，手提塑料片，就可将电池卸下。
翻到 C 面，长按电源键 10s，可重复两到三次，确保主板中的电荷完全释放。
第一次见这种电池模块，比起长条状的电池可以更好地利用机身空间。
卸下固定硬盘座的螺丝，抽出硬盘，再断开 SATA 与供电二合一的线缆，即可取下硬盘。
拔下主板上散热风扇的端子（位于风扇左侧），卸下固定螺丝，即可取下散热风扇。
翻到 C 面，用手或塑料工具扣出键盘模块，注意不要大力提起键盘！小心地提起一段距离，断开机身上的排线，键盘就取下来了。裸 C 面上还有两条排线，都需要断开。竖直方向排线需从孔洞中穿回 D 面。
这是我第一次见笔记本中的基座，没有手册的指导很难拆下。
首先，确保 C 面两根排线已断开。
翻到 D 面，小心地断开屏幕排线（位于散热风扇左侧）。
再翻到 C 面，按手册图示卸下所有螺丝。
翻回 D 面，同样地卸下一堆螺丝，注意这两面的螺丝都是 M2.5x7 规格，长于主板用螺丝，混用可能会戳穿主板。
DELL 在机身和框架上都有标注螺丝孔对应螺丝的规格，非常好评！
确认卸下所有螺丝后，用塑料工具插入基座与机身的缝隙，划开卡口。
待大部分卡口都解开时，小心提起基座，注意将基座上的线缆和排线取下，基座就彻底与机身分离了。
基座的背面，可以看到是 PC + ABS 材料，分量很足。
拆下基座之后的机身，暴露出了主板和子板。散热器是梦幻单热管，不过压这两个破芯片足够了。
散热器共有六颗螺丝，四颗在 CPU 上，两颗在显卡上。
为了使散热器均匀受力，不能一次性直接拧下一颗螺丝，而是平均为每颗螺丝卸力，可以每个螺丝一次转两圈，直到所有螺丝都被卸下。裸晶脆弱，有必要好好保护一下。
不难看出，CPU 上的硅脂全部凝固，且裸晶上的硅脂基本流失殆尽（散热器上也没剩多少）。
去除大部分凝固的硅脂，再用酒精片擦拭、用布擦干。
更换硅脂的步骤我就不在此赘述，商家一般会提供详细的视频介绍，按着教程做就可以了。
i5-6200U 的全貌，右侧长条状的裸晶应该是集成显卡吧。
Geforce 930M 显卡，非常小个。
DDR3 显存，封装方式和 DDR4 不一样，更扁一些。
接下来就是逆序刚刚的拆解步骤，我就不再赘述。
注意几点：
拼装完成后，插电，开机，轻松点亮。
拆解一台电脑并没有想象中的那么困难，拆解不同电脑的方式也都大同小异，上述的步骤一般都能适用。
我已拆解了不下 10 台/次 笔记本，目前还未翻过车。
下次清灰、更换硅脂，试着自己动手吧！
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