情況越來越複雜 在這場偉大的AI晶片競爭中

蔡博，華為的晶片設計子公司海思的總裁，說她的公司工程師開發出了一种優化半導體的新方法——她相信這將在未來幾年內縮小中國和西方晶片的性能差距。

簡單來說，華為的方法著重於加速晶片、電路及整體計算系統的計算，而不是將更多組件壓縮到單片矽上.

「我們找到了一條新道路，」他說 在上海舉行的 IEEE 國際電路與系統會議上。他，在中國被稱為華為的「晶片女王」，承諾公司在未來幾個月內將證明新方法的可行性，據推測是通過一款新晶片來實現。

「2026 年冬季之前，我們將帶來驚喜，」他說。「不是飽和，不是延續，而是巨大的向前躍進。」

晶片女王將新方法稱為陶的擴展定律，並說它取代了摩尔定律成為海思的指導原則。摩尔定律是以英特尔共同創辦人高登·摩尔為名，它規定計算進步取決於每兩年將晶片裡集成的電晶體，或邏輯閘的數量大約翻倍。

製造先進晶片目前涉及使用價值達十億美元的光刻設備將組件蝕刻到矽上，這需要一條由極其精細組件組成的供應鏈和廣泛的工程知識。

美國出口管制禁止華為與台灣半導體製造公司（TSMC，全球領先的晶片代工廠）合作。華為必須改為依賴中國的SMIC，該公司使用的是較舊一代的光刻機器。至關重要的是，限制措施限制了中國利用自身矽晶開發前沿人工智慧的能力。根據某些估計，中國在這方面已經落後於領先水平超過五年。

但晶片產業已經開始遭遇摩爾定律的限制。當電晶體寬度僅僅幾納米時，量子效應會干擾它們的正常運作。許多晶片已經採用彌補方案製造：例如，蘋果公司最強大的處理器，就是通過將兩片晶片組合起來來製造一個更強大的單片。

華為的宣布似乎表明該公司認為已經找到了繞開這些限制的方法。它還表明，針對中國半導體產業削弱其實力的制裁，已經激發了創新，這些創新可能隨著時間的推移，使中國能夠建立更先進的國內半導體產業並與西方競爭。最終，像華為這樣公司的創新可能會削弱美國的技術優勢。

「六年前，我們的幾何規模擴展達到了平台期，」他在週末這樣說，指的是光刻微縮。「我們很快意識到半導體的演進不僅僅是幾何規模擴展。」

他強調了公司利用其新方法提升芯片性能的幾種方式。這包括一種叫做 LogicFolding 的技術，它可以減少在電路中執行關鍵邏輯操作所需的時間。

HiSilicon 表示他們也在透過考慮納米尺度電子現象、設計能夠良好協作的晶片以及開發加速晶片間通信的互連來提升晶片性能，這是訓練大型 AI 模型的關鍵技巧.

「對於 [AI] 訓練和推論而言，優勢不僅在於縮短計算時間。它還在於縮短數據在晶片之間以及晶片內部移動所花費的時間，」她說。

華為表示將會使用其新方法，在2031年前生產性能等於1.4納米晶片製程的組件。這將意味著中國的晶片製造落後情況將大幅減少，因為預計台積電將在2028年推出使用此製程的晶片。

他的宣布不代表華為有明確的途径來克服美國的制裁，而且並非所有人都相信這會是可行的。獨立半導體和人工智能政策分析師Lennart Heim表示，華為的策略表明該公司在僅透過縮小和密集成品來提升性能方面遇到了限制。相反地，他說，華為越來越依賴混合接合和3D晶片堆疊等技術來提升性能。

但華為的晶片女王似乎有信心公司會改變遊戲。她在演講中表示：「這些創新將進入大規模生產。」「可能不是今年，但從2027年起。」

這是 Will Knight的 AI實驗室新聞簡報的一期。在此閱讀先前的新聞簡報 。