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華為の「チップ女王」が挑戦状を投げかけた
Will Knight · 2026-05-28 · via WIRED

展開は、偉大なAIチップ競争において

華為チップ設計子会社HiSiliconの社長、__JHSNS_SEG_a1130ea5_7__何博(ティングボー・ヘー)氏は、同社のエンジニアが半導体を最適化するための新たな方法を開発したと述べ、今後数年で中国と西洋のチップの性能差を埋めると信じている。

华为の方法は、要するに、チップ、回路、そしてコンピューティングシステム全体での計算を高速化することに焦点を当てているのではなく、単一のシリコンにますます多くのコンポーネントを押し込むことに集中している.

「私たちは新しい道を見つけた」と彼は言った は先週上海で開催された IEEE 国際回路・システムシンポジウムで話した。中国で「Huaweiのチップ女王」として知られる彼は、会社が新しいアプローチの実現可能性を、おそらく新しいチップを使って今後数ヶ月で証明すると約束した。

「2026年の冬までには、私たちはサプライズをもたらす」とHeは言った。「飽和も、継続も、ではなく、大きな飛躍を前進する」

チップの女王は新しいアプローチをタウのスケーリング法と呼び、それがムーアの法則をHiSiliconの指針原則として置き換えたと言っています。ムーアの法則は、インテルの共同創業者ゴードン・ムーアにちなんで名付けられ、計算の進歩は2年ごとにチップに積み込まれるトランジスタや論理ゲートの数を約倍させることに依存すると定めています。

最先端のチップを製造するには、数十億ドルの露光装置を使用してシリコンに部品をエッチングし、洗練された複雑な部品のサプライチェーンと広範な工学の知見が必要です。

アメリカの輸出規制により、華為技術は世界をリードする半導体製造会社である台湾半導体製造(TSMC)と協力することを禁止されています。華為技術は代わりに中国のSMICに依存しなければなりませんが、SMICは古い世代の露光装置を使用しています。重要なのは、規制により中国は独自の硅素を使用して最先端の人工知能を開発する能力が制限されているということです。ある推定によると、それはリーダーから5年以上遅れていると言われています。

しかし、チップ産業はムーアの法則の限界に直面し始めています。トランジスタが数ナノメートルの幅しかない場合、量子効果が通常の機能を妨げます。多くのチップはすでに回避策で作られています:例えば、Appleの最もパワフルなプロセッサは、二つのチップを組み合わせて、より強力な単一のものを作ることで作られています。

華為の発表は、同社がこれらの制限を回避する方法を見つけたと信じていることを示唆しています。また、中国の半導体産業を蹴落させようとする制裁が、時間とともに国がより先進的な国内半導体産業を構築し、西洋と競争できるようになる可能性のある革新を促進したことを示唆しています。結局のところ、華為のような会社からの革新は、アメリカの技術的優位性を侵し得る可能性があります。

「6年前、私たちは幾何学的スケーリングに到達しました」と彼は週末に言い、露光技術の小型化を指していました。「私たちはすぐに、半導体の進化は幾何学的スケーリング以上のものだと気づきました」

彼は、会社が新しいアプローチを使ってチップの性能を進めた方法をいくつか強調しました。これには、回路内で主要な論理操作を実行するのに必要な時間を減らすとされるLogicFoldingと呼ばれるものが含まれます。

HiSiliconは、ナノスケールの電子現象を考慮することでチップの性能を向上させ、チップが良好に連携するように設計し、チップ間通信を高速化するインターコネクトを開発することで、大型AIモデルのトレーニングに不可欠な重要な手法であると述べています

「[AI]トレーニングと推論の両方において、勝利は計算時間を短縮することだけではありません。データがチップの間とチップの内部を移動する時間を短縮することにあります」と彼女は言いました。

華為は、2031年までに1.4ナノメートルのチップ製造プロセスに相当するパフォーマンスを持つ部品を生産するための新しいアプローチを使用すると述べています。これは、TSMCが2028年にこのプロセスを使用したチップを導入すると予想される中国のチップ製造の遅れを大幅に削減することを意味します。

彼の発表は、華為が米国の制裁を克服する明確な道筋があることを意味するわけではなく、すべての人々がそれが実現可能であると確信しているわけではない。半導体とAI政策アナリストの独立したLennart Heim氏は、華為の戦略は、チップを縮小し、高密度化すること alone でどれだけのパフォーマンスを引き出せるかの限界に直面していることを示唆していると言います。代わりに、彼は、華為はハイブリッドバインディングや3Dチップスタッキングのような技術にますます依存していると言います。

しかし、华为のチップ女王は、会社がゲームを変えると自信を持っているようだ。「これらの革新は量産に入るだろう」と彼女はスピーチで言った。「今年ではないかもしれないが、2027年から以降だ」。


これは ウィル・ナイトの AIラボニュースレターのエディションだ。以前のニュースレターは こちらで読むことができる。