在产品开发过程中，IPD（集成产品开发）流程是实现高效研发的关键框架。本文聚焦于IPD流程中的产品计划阶段，详细拆解了这一阶段的目标、关键活动、交付件以及具体的设计任务，帮助读者理解如何通过系统化的规划确保产品开发的顺利推进。

计划阶段属于IPD流程体系中的三级流程。

这一步仍然属于框架层，由于产品本身是由多个软件、硬件项目构成，

如果想要实现落地，就需要做进一步细分，简单解释一下这个过程。

按照前面讲解的流程逻辑，这张图展示的是IPD的三层级流程。

这个层级是决策层，主要会进行阶段评审和投入，在总体上去把握研发的进程。

接着往下细分到第四层级流程，如下图所示：

这个层级是管理层，主要是识别和设置各阶段的关键步骤。

显然到这一层仍然无法落地，需要进一步细分为活动和任务层，如下图所示：

也就是我们常说的执行层，具体去完成流程中的活动，直接指导落地，是操作说明。

好，继续讲解计划阶段。

在前面的流程体系拆解系列内容中也提到了，无论是哪个层级的流程，都要先明确目的、目标。

计划阶段目标：

• 对产品需求进行分解与分配；
• 进行产品总体方案设计；
• 进一步优化产品业务计划、细化产品开发计划；
• 确保风险可以被合理地管理，并形成开发基线。

关键活动：

• 组织进行产品总体设计；
• 进行技术评审TR2；
• 各模块概要设计，比如软件（子系统）概要设计、硬件（子系统）总体方案、单板总体设计方案、结构（子系统）造型总体方案；
• 进行技术评审TR3；
• 优化产品业务计划、细化产品开发计划；
• 进行计划决策评审。

交付件：

• 产品总体设计、各模块概要设计、工艺/装备总体设计；
• 产品业务计划、产品开发计划、产品测试与验证计划、物料提前采购计划；
• 受控销售策略等。

产品总体设计

• 计划阶段要做产品总体设计，主要包括以下内容：
• 系统总体设计：功能、性能，基本设计思想，系统配置，系统升级与扩充性设计；
• 硬件、软件总体概述（设计思想、配置、开发平台）；

系统设计规格；

• 软件/硬件子系统架构；
• 专项设计：可靠性、环境规格、电磁兼容和防雷、信号完整性、单板热设计及三防设计；
• 工业设计、结构设计；
• 成本分析；
• 规格列表；

受控销售计划

主要包括受控销售客户的选择、在何处销售、目标市场、竞争压力、竞争对手分析、产品组合销售策略等。