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SK海力士将在5年内将内存晶圆产能翻番 该公司预测内存短缺将...
山外的鸭子哥 · 2026-06-03 · via 蓝点网

#行业资讯 SK 集团董事长称 SK 海力士将在 5 年内将内存晶圆产能翻番,但崔泰源也重申 SK 海力士此前的预测,即到 2030 年内存短缺才能缓解。崔泰源称新建晶圆厂周期超过 5 年,以至于现在有大型客户提出希望购买 SK 海力士的 EUV 光刻机并预付晶圆生产线建设费用来换取更多的内存供应。查看详情:https://ourl.co/113258

SK 集团 (SK 海力士的控股母公司) 董事长崔泰源日前也前往台北国际电脑展,在接受媒体采访时崔泰源透露,SK 海力士将在 5 年内将其内存晶圆产能翻番,不过崔泰源也重申 SK 海力士此前的预测,即人工智能驱动的内存市场短缺将会持续到 2030 年才能缓解。

SK海力士将在5年内将内存晶圆产能翻番 该公司预测内存短缺将持续到2030年

短期内无法缓解内存短缺:

就 SK 海力士自身的计划时间表而言,崔泰源的承诺对缓解产能紧张的局势收效甚微,主要是晶圆厂建设周期非常长,崔泰源称新建一座晶圆厂的周期超过 5 年,从当前时间来算那确实要到 2030 年才能缓解内存短缺,因为那时候市场上的晶圆产能已经大幅度增长。

但由于土地成本、设备成本和电力价格的不断波动,晶圆厂的建设成本难以确定,所以崔泰源也无法透露建设一座新晶圆厂需要投资多少。SK 海力士现有的内存晶圆产线已经接近饱和状态,因此甚至有大型客户提出购买 SK 海力士的 EUV 光刻机并预付晶圆生产线建设费用来换取获得更多内存供应,不过崔泰源没有透露 SK 海力士最终是否与客户达成了类似的协议。

市场对 HBM 系列内存需求太高:

目前整个市场的内存供应短缺根源都是人工智能行业的快速发展导致的,人工智能行业需要海量的 HBM 系列高带宽内存用于训练和运行模型,而 HBM 系列内存所需的晶圆数量要远高于标准 DRAM,当然 HBM 内存利润率也要远高于标准 DRAM,所以整个行业的供应商都在将产品转向 HBM3 等内存。

这种情况也导致普通消费者使用的标准 DRAM 供应非常有限,直接后果就是标准 DRAM 价格以惊人的速度涨价,由此给整个产业都带来负面影响,例如智能手机和笔记本电脑开始采用更低的内存,如果不是因为内存紧缺问题,当前智能手机和笔记本电脑内存起步都应该达到 16GB。

集邦咨询发布的报告称,26Q1 内存合约价上涨 95%,26Q2 内存合约价将整体上涨 63%。DDR4 现货价格近期确实有回落,不过 DDR4 内存在 12 个月内也涨价高达 2200%,集邦咨询认为即便产能翻番,未来五年的市场前景依然不变。

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