全球最大的三家半导体制造商正在竞争谁第一个量产 2 纳米芯片。台积电被广泛视为能维持该领域的领先地位，但英特尔和台积电将芯片制造的下一次飞跃视为缩小差距的机会。台积电已向苹果和英伟达等大客户展示了其 2 纳米工艺 N2 的原型测试结果。韩国三星则降价提供其 2 纳米工艺原型，以吸引英伟达等大客户的兴趣。昔日的芯片巨人英特尔则计划在明年年底前生产下一代芯片。这一时间表早于台积电。台积电表示 N2 芯片将于 2025 年量产。台积电表示其 N2 工艺研发进展顺利，一旦推出，在晶体管密度和能效上都将领先于市场。在先进芯片的代工市场，台积电占了 66% 的份额，而三星为 25%。三星认为这是缩小差距的一次机会。三星去年率先量产 3 纳米芯片，但良品率低于客户预期，其最简单的 3 纳米芯片的良品率也只有六成。

https://arstechnica.com/gadgets/2023/12/the-race-between-intel-samsung-and-tsmc-to-ship-the-first-2nm-chip/