三星在芯片代工技术上弱于台积电，难以吸引美国科技巨头成为其客户，它因此转向了中国科技公司。三星在 2023 年至 2024 年期间对华芯片出口价值激增 54%，它去年向百度半导体设计子公司昆仑芯科技出口的逻辑芯片超过了后者三年所需的供应量，逻辑芯片是制造 AI 芯片的一种关键组件。三星在 HBM 内存芯片技术上也落后于本国公司 SK 海力士，作为英伟达 HBM 内存芯片的主要供应商，SK 海力士去年的季度营业利润首次超过三星。中国公司基本上购买不到 SK 海力士的 HBM，因为供应全部被英伟达、AMD、英特尔和博通等 AI 芯片生产商买断。三星制造的 HBM 品质略低但对中国科技公司而言足够好了，它因此成为了中国最大的 HBM 供应商，华为的 Ascend 910 系列 AI 芯片就采用了三星的 HBM。昆仑的 AI 芯片 Core P800 也使用了三星的 HBM。
Ars：Samsung turns to China to boost its ailing semiconductor division
此内容由惯性聚合(RSS阅读器)自动聚合整理，仅供阅读参考。 原文来自 — 版权归原作者所有。