因中美之间的紧张关系，戴尔据报道计划到 2024 年在其产品中停止使用中国造芯片。而在 2024 年前戴尔将会开始大幅减少使用中国造芯片。戴尔此举一则是推动供应链的多元化，一则是回应美国内部对国家安全的担忧，可能会禁止中国制造的产品。戴尔产品使用的中国造芯片包括中芯国际和华虹等制造商生产的相对简单的芯片，如显示驱动器 IC (DDIC)、电源管理 IC (PMIC)，以及用于各种 PC、显示器、键盘、鼠标等设备的微控制器（MCU）。三星和 SK 海力士等公司还在中国工厂生产 3D NAND 和 DRAM 芯片，美光在中国有一家测试封装工厂。对这一报道，戴尔只是表示它在探索全球供应链的多元化。
https://www.tomshardware.com/news/dell-plans-to-phase-out-chinese-chips-from-pcs-by-2024
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