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Wilson (42865)发表于 2023年12月18日 15时07分 星期一

来自冰上斯芬克斯

三大先进芯片制造商英特尔、三星和台积电都演示了 3D 堆叠晶体管。芯片公司正从鳍式场效晶体管(FinFet)过渡到环绕闸极晶体管，下一个突破被称为互补场效应晶体管（CFETS）。CFETS 就是 3D 堆叠晶体管，在单个集成过程中能构建两类晶体管——nFETs 和 pFETs。专家估计 CFETS 将在 7-10 年之后投入商用，但在做好准备前还有很多工作要做。英特尔是三家公司中最早演示 CFETS 的，它在 2020 年的 IEEE International Electron Devices Meeting 会议上就展示了早期版本，最新报告使用 CFETS 制造了最简单点电路逆变器。英特尔称，在最大缩放尺度下，CFETS 逆变器是普通 CMOS 逆变器尺寸的二分之一大小。未来处理器的晶体管密度有望翻倍。

https://spectrum.ieee.org/cfet-intel-samsung-tsmc