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从拼容量到拼散热！HBM5时代，三大存储巨头打响“散热保卫战”
2026-06-05 · via 华尔街见闻
高带宽存储（HBM）的竞争主轴正在发生结构性转变：随着AI算力需求加速膨胀，三星电子、SK海力士与美光科技之间的角力，已从堆叠层数与容量之争，延伸至以热管理为核心的新战场。 据报道， 英伟达、AMD等AI芯片巨头正向H…

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