2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。

据报道，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。受此影响，25日当天，中国半导体制造产业链相关股价大幅上涨。

那么，“韬定律”将如何影响半导体产业的演进路径？又能给中国企业自主创新带来哪些启示？

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。人民日报微信公众号图

打破对“摩尔定律”的路径依赖

“韬定律”的最大价值，在于它打破了全球半导体产业长期被“摩尔定律”单一维度锁定的局面。

过去数十年，芯片性能的提升主要依赖“几何缩微”，即不断缩小晶体管的物理尺寸。随着工艺逼近1纳米物理极限，单纯依靠缩小尺寸不仅面临量子隧穿效应等物理瓶颈，研发与建厂成本也呈指数级飙升。华为提出的“韬定律”，创造性地以“时间缩微”替代“几何缩微”，将优化的核心指标从晶体管尺寸切换为“信号传播时延（τ）”。

这一切换的实质，是从单点突破向系统重构的工程范式转移。如果说传统的“摩尔定律”路径是拼命制造马力更大的发动机（芯片），那么“韬定律”则是重新设计整车系统，通过优化传动与架构，让普通发动机也能跑出赛车的速度。

华为构建的贯穿器件、电路、芯片到系统层面的四层级协同优化体系，不再单纯依赖先进光刻机等单一设备，而是通过“逻辑折叠”等技术，在三维空间内缩短信号传输路径，用极致的全局工程优化实现“以巧补力”。

对于中国半导体及AI自主创新而言，“韬定律”提供了一条务实且具前瞻性的突围路径。在全球半导体竞争加剧的背景下，它跳出了单纯在制程工艺上“硬碰硬”的追赶逻辑，将竞争维度拓展为“制程追赶＋系统创新”的双赛道。这不仅为国内光刻机等核心设备的技术追赶赢得了宝贵的时间窗口，更证明了算力提升可以不完全依赖先进制程。

通过系统级的软硬全栈协同，中国科技企业完全有能力在成熟制程的基础上，锻造出足以支撑AI大模型等前沿应用的高性能算力底座。

“韬定律”重塑全球科技竞争格局

近些年来，从DeepSeek崛起到华为“韬定律”，一个清晰的趋势正在浮现：中国科技产业不再满足于在既有框架内缩小差距，而是开始主动重划赛道，中国科技企业正在从“技术跟随者”转向“规则定义者”。

DeepSeek在AI大模型领域以更低的算力成本逼近国际顶尖水平，靠的是算法架构层面的创新，而非单纯堆砌GPU。“韬定律”在半导体领域做的是类似的事，把竞争坐标系从“谁的制程更先进”切换为“谁的系统性能更优”。

在传统的“摩尔定律”框架下，中国半导体产业要想追赶世界先进水平，还是相当难的。“韬定律”所依赖的核心要素，EDA工具、电路设计能力、先进封装，相当部分则是中国已有或可自研的能力。逻辑折叠对晶圆级先进封装提出更高要求，混合键合、硅通孔、背面互联的精度和良率需要提升，这恰好为国内封装企业提供了稳定的高端需求锚点。

当然，也有市场人士指出，“韬定律”能够缩小但难以彻底消除制程代差的影响。在对制程高度敏感的超大规模AI训练芯片场景中，物理晶体管密度的绝对值仍然决定算力天花板，设计层面的优化有其物理上限。

但“韬定律”的真正价值不在完美替代，而在提供了“有得选”的路径。当一条路不好走，能够开辟另一条路继续前行，本身就是掌握了战略主动权。

以系统性创新换取性能空间，通过自主定义规则打破技术垄断的战略突围，不仅可望重塑全球科技竞争的格局，更为中国数字经济的未来发展夯实了最坚硬的底座。前路虽然充满挑战，但方向已然清晰。