就在前些天Chinajoy上，AMD带来了最新的显卡产品Radeon RX 6600 XT，官方建议零售价2999￥，这也是目前基于RDNA2架构最便宜的桌面独显。发布当天其规格、定价跟性能就受到了网友的争议及讨论，这次第一时间拿到卡，刚好做一个测试，供近期有装机需求的用户参考。

01/ 关于Radeon RX 6600 XT

关于Radeon RX 6600 XT：基于RDNA2架构打造的，内建32组CU2048颗流处理器，核心基础频率2359MHz、加速频率2589MHz，匹配8GB GDDR6显存（128bit位宽，16Gbps），拥有32MB Infinity Cache，TBP功耗160瓦起，公版单8Pin外接供电，走PCIe 4.0 x8通道。官方定位，主攻1080P游戏场景，不过实际包含1440P（2K）游戏场景，后面我也会实际测试。

从规格来看，对比其他采用RDNA2架构的更高端的型号， Radeon RX 6600 XT有一定程度缩减（比如Infinity Cache无限缓存、显存），RDNA2架构所支持的DX12U、DS API，DirectX光线追踪、可变速率着色、网格着色器、采样器反馈等技术也都有保留，所以显卡实际性能表现可以看后面的实际测试来参考。

跟之前已发布的RDNA2架构显卡不同，这次Radeon RX 6600 XT针对零售市场基本以AIB厂商非公版为主，也就是官方那个单风扇公版基本看不到了（ITX玩家感觉有些可惜~）。比如我这次拿到的就是「讯景XFX RX 6600XT海外版OC」，延续XFX RX6000系列设计语言，型号规划也跟之前的RX 6700 XT类似，估计会有3个版本（包含一个2风扇的版本）。

外观上XFX RX 6600XT海外版OC最显著的特征就是顶部AMD Radeon和XFX Logo灯效；

散热器部分三个8cm风扇，支持智能启停；超大面积散热器，强化显存及PWM供电元件，4根加长6mm复合热管；PCB供电部分采用了6+2项供电设计。

背部依旧是全金属背板，整体采用现在流行的贯穿式风道设计，显卡背板多处镂空，并且尾部大面积开口，利于空气的穿透散热片，提升散热效能。散热效果后面也会有详细测试。

另外相比之前的Radeon RX 6700 XT或者Radeon RX 6800系列，这次Radeon RX 6600 XT非公卡尺寸会更节制一些，相对也会比较适合一些mini ITX的装机方案。

02/ 性能表现「1080P&1440P」

AMD官方对Radeon RX 6600 XT的性能定位是针对1080P游戏应用场景。不过考虑到目前1440P(2K)规格的显示器不断降价跟普及，所以对1440P(2K)分辨率下性能表现，我也同样关注，也会针对两种分辨率分别做测试。

测试平台

CPU：锐龙9 5900X

主板：微星MEG X570 UNIFY暗影

内存：芝奇烟光戟DDR4 3600c16d 8GX4

SSD：西部数据SN550 1T

电源：Phanteks追风者 REVOLT X 1200W

散热：Phanteks追风者 冰灵360MP

系统、驱动、固件已经更新到最新版本；CPU开启PBO模式；内存频率3600c16，FCLK 1800。

因为这次要同时测试两种最常用的分辨率，为顺带测试体验游戏的高帧数高刷新，所以搭配「小金刚」是最适合的，这边搭配的就是微星的OPTIX MAG274QRF-QD 。除了目前「小金刚」常见的2K分辨率以及165Hz刷新率 ，这次微星OPTIX MAG274QRF-QD 最主要升级的地方就是选用最新的RAPID IPS面板，所以灰阶响应时间会比普通IPS显示器好不少；此外还用上了量子点技术，可以达到97%的DCI-P3 或者147%的sRGB色域（基于CIE1976)。

首先是GPU的基准性能测试，为了方便参照，我加上了之前Radeon RX 6700 XT跟RTX 3060的测试数据供对比参考，前者算AMD自家的高一阶产品，后者算是未来会直接对标的竞品。（注意，这边测试数据因为测试平台、时间不同，所以仅供参考）

就「跑分」而言，Radeon RX 6600 XT跟Radeon RX 6700 XT性能差距应该是可以理解的，而对标竞品，Radeon RX 6600 XT性能实际是介于RTX3060跟RTX3060Ti之间，后续的游戏测试也会进一步反应这个定位。

1080P

实际游戏部分依旧选了几款竞技类网游跟3A单机来测试，另外考虑到AMD的超级分辨率锐画技术 FSR(FidelityFX Super Resolution)，也选了几款支持FSR的游戏针对1440P(2K)分辨率测试。

所有游戏设置均为自带预设「最高画质」+「100%渲染」，在1080P分辨率下，Radeon RX 6600 XT性能表现可以算非常轻松，无论是竞技类还是3A单机，基本都超过100帧，竞技类甚至都可以达到200帧平均帧，所以在1080P分辨率下，Radeon RX 6600 XT确实可以说随便搞定任意游戏，不过毕竟2021年了，我个人还是比较更好奇1440P(2K)分辨率的表现。

实际游戏画面

1440P(2K)

1440P(2K)分辨率下，我测试了两种设置情况，一种还是「最高画质」+「100%渲染」，看下高分辨率对性能的影响，另一种就是一样设置情况下开启「FSR」对速度带来的提升。测试的游戏依旧包含竞技类游戏跟3A单机。

实际测试结果，虽然AMD对Radeon RX 6600 XT的性能定位是1080P游戏场景，但实际对付1440P(2K)也是没有问题的，比如偏好高帧数的竞技类游戏，彩虹六号达到了近190帧，而性能要求更高的绝地求生达也达到了92平均帧，想要破百也可以通过超频或者降低几个画面设置轻松实现。而其它三款3A单机，最低的古墓丽影暗影，平均帧也有82帧，而这类游戏一般要求的也就超过60即可，所以Radeon RX 6600 XT产品定位是针对1080P，但实际应付1440P(2K)也是可以，更何况它还有「FSR」

对比1080P，可了解下更高分辨率对画面速度的影响

「FSR」：我这边用「众神陨落」和「银河破裂者」这两款支持FSR功能的游戏来测试FSR选项下的「Ultra Quality」、质量「Quality」、均衡「Balance」以及性能「Performance」这四档速度差异。

目前期待就是更多游戏对FSR功能的支持

「显卡专业性能」：这边我测试了 「SPECviewperf 13」和「SPECviewperf 2020」供参考，相信如果供货OK的话，未来Radeon RX 6600 XT也会成为不少黑苹果及生产力应用用户的选择之一。SPECviewperf 13的测试成绩来看Radeon RX 6600 XT性价比不错，哪怕对比自家更高阶的Radeon RX 6700 XT差距也没那么大。

SPECviewperf 2020测试成绩，之前的卡没测试成绩，所以这边就不放对比了

「要不要买 」：对Radeon RX 6600 XT官方指导价2999的价格其实我不意外，我意外的是部分用户对2999指导价的争议。虽然显卡行情经历了六七月的一个缓慢回落，特别是一些锁算力版的出现，但实际谷底价格也没回到涨价前的水平，更不好的消息就是最近虚拟货币价格又开始上涨（可以说是大涨），所以官方指导价其实意义不大，比如某始发价2499的卡，之前的「官方指导价」实际早已调到2999，哪怕加上之前显卡行情回落，实际锁算力版的现货价格基本还是3999左右。

所以针对Radeon RX 6600 XT，个人目前比较期待的还是未来实际供货量跟实际价格，首发价格能抢到就是赚到，不用犹豫。另外还有两个参数供参考，目前测试Radeon RX 6600 XT的算力是在30左右，跟3060LHR（25）或上一代的RX5x0、4x0相当，对普通用户可能算一个好消息（就是挖矿不算特别划算），但另外一个数据就是挖矿软显功耗仅为60W（很低），所以又增加了变数。

03/ 装机方案建议

我愿称之为最适合DIY新手的装机方案：

这次用于测试显卡的机子实际来自一个网友定制安装的主机，看了下聊天记录这台机子从年初的“人在美帝刚下飞机”，到最近的解锁“回国隔离14+7套餐”，大半年时间经历了平台配置变动，还有显卡行情波动等。刚好这台机子的方案本身是一台非常适合DIY新手入门或者折腾的，趁着暑假跟开学季，整理了作业供参考。

这台机子无论是拆装扩展，或者日常维护都非常便利，这种便利程度你只有多装几台机子才会理解。

为什么不是ITX？近期我已经不是第一次收到网友反馈，吐槽ITX安装的，所以这次推荐是针对新手向，安装难度比较低。

「机主的使用场景」：整机最主要用途是游戏娱乐，顺带兼顾视频剪辑跟工作，原话是“七分游戏两分剪辑一分工作”；本身也是数码爱好者，所以整机希望未来方便折腾，外观偏好暗色系风格但也希望有一点点缀。

预算配置算比较高，加上刚好机主之前人在美帝，所以部分方便携带的配件就直接自购带回了。原配置参考：

CPU：锐龙7 5900X

主板：微星MEG X570 UNIFY暗影

内存：芝奇焰光戟DDR4 3600c16d 8GX4

SSD：三星980Pro 2T*2

电源：Phanteks追风者 REVOLT X 1200W

散热：Phanteks追风者 冰灵360MP

机箱：分型工艺 Meshify 2 Compact

当然大部分用户并不需要到这么高的配置，所以我这边也推荐一套实用配置「实用版配置」，整机价格大概可控制在5K（不含显卡）-8K（含显卡）范围。

CPU：锐龙5 5600X

主板：微星MAG B550M MORTAR WIFI

内存：芝奇DDR4 3200 8GX2

显卡：Radeon RX 6600 XT

SSD：三星980 1T

电源：Phanteks追风者 AMP550W

散热：利民AS120

机箱：分型工艺 Meshify 2 Compact

PS：假设你暂时买不到显卡，但未来会考虑安装显卡的，也可以考虑CPU替换为锐龙5 5600G，这样就可先用核显。

「为什么适合新手」：新手选装机方案（或者说机箱更准确），无非考虑这几点，结构合理、安装便利、设计美观、散热优秀，我会推荐这个方案，也是根据多年装机经验，分型工艺的Meshify 2 Compact都符合这几点需求。

结构设计--目前Define 7系列和Meshify 2系列，都是全新一代的箱体设计，外观看似延续变化不大，但实际机体结构细节都做了调整优化，在目前市面同代箱体里面也是很有优势的。

散热表现--「Compact」除了带来整机视觉上更紧凑的感觉（装机效果也会更美观），短风道最直接的效果就是让内部空气流动效率更高，合理设计下散热效能更好，实际测试效果也验证了，可看后面的测试。另外机箱自带三枚风扇，如果你没有特殊需求是可以不用额外购买风扇。

安装便利--机箱本身结构件不少都是免螺丝固定，甚至三面防尘网都是便于拆卸设计 ；可拆的顶板会给你实际装机过程带来更轻松的安装体验；前置IO接口也支持Type-C。对于新手来说，这台机子无论是前期的安装过程，还是你未来要扩展升级都非常方便。

设计美观--Meshify 2 Compact延续了经典的钻石切面设计，当然对比前代做了线条的调整；实际其余部分也做了优化，比如整机外观部分基本是看不到固定件（比如螺丝），整机一体性会更好。

「安装注意事项」：既然这是一台安装便利的机子，那么实际有没有什么注意事项？

冷排安装--如果要安装360冷排，这台机子就必须前置安装，这也会导致一个问题很多人担心的冷排安装位置导致的水泵震动噪音。考虑到这个问题，这台机子我就冷排出水管倒置（刚好长度够），且冷排尽量上移，这样整个水路最高位置实际是在冷排上，规避了水路气泡留在水泵的问题。如果你一样是360一体水冷，但水管长度不够，必须正置安装的，那么就尽量冷排位置上移，水管走管尽量往下，同样让冷排处于整个水路最高位置，尽量避免气泡留在水泵。240一体水冷就简单了，直接安装顶部就不用纠结注意。

这次为了整机的一步到位，散热直接考虑360一体水冷，最终选了Phanteks追风者 冰灵360MP，主要考虑的就是性能还有价格。因为出色的性能表现，我已经装了N套追风者冰灵。

安装选择前置冷排，主要也是考虑前置CPU冷排，散热过程温差越大效果越好。最终结果，整机哪怕「安静」的风扇策略下（机箱内部风扇仅为800转），CPU开启PBO，实际满载功耗180W，全核心频率4.2G的情况下，Phanteks追风者 冰灵360MP+Meshify 2 Compact机箱的这个组合，核心温度也可以控制在87℃，这对于12c24t的锐龙9 5900X算非常好的温度表现，因为正常这个规格处理器的功率频率搭配360一体水冷，温度达到90+甚至近100的也是常态。

在搭载Asetek第七代泵的型号里面，散热效果跟易用性设计都可以算做得比较好的

显卡长度--官方支持是341-360mm长度，毕竟是短风道箱体，实际这个长度是装不装风扇的长度，如果你一体水冷装在前面板限制还要进一步。所以这边显卡长度就要注意下，这台机子搭配Radeon RX 6600 XT就刚好合适。

存储方案--如果你有强存储扩展需求，Meshify 2 Compact并不适合你，因为3.5寸硬盘位就两个，Meshify 2 或者Meshify 2 XL会更适合有数据库用途的用户。这台机子的机主存储方案跟我类似，也是主机全SSD，然后数据存储挂NAS，当然我没他4T SSD这么豪华。

因为平台选了AMD，所以内存用户也自己选了专门针对锐龙平台的焰光戟DDR4 3600C16D。用户的需求实际本来16x2 32G即可满足，不过这边为了视觉好看还是选了8x4的组合。

内存的速度

「走线参考」：不单Meshify 2 Compact，目前市面这类中端塔式箱体，基本预留的走线位置都不错。Meshify 2 Compact的优势可能就是上盖可以拆掉，不用担心装了主板后CPU供电位置不好走线。

定制线的颜色用户自选设计的，实际整机选择最久的就是定制线的颜色，因为喜欢颜色普遍找不到。不过编织线的高光质感就是好。

自带线没用上的Phanteks追风者 REVOLT X 1200W。用户这台机子后续实际会直接上卡王，加上未来还想折腾升级，所以电源直接一步到位上了1200W的电源。

Phanteks这款 REVOLT X，实际依旧海韵代工，通过80Plus白金认证，12年质保，支持+12V智能联合单轨输出，1200W可提供100A，另外还支持双系统实用，也就是最多可挂两套配置，有够夸张。

「性能表现」

CPU平台其实经过调整变化，最后毕竟锐龙9还是王者，所以用户也还到锐龙9 5900X的怀抱。搭配的主板一开始我是推荐万能B550迫击炮或者战斧导弹之类，不过用户不考虑预算，比较看中主板的扩展性能（对多PCIe4.0 设备的支持），所以直接选了微星MEG X570 UNIFY暗影，也算是非常低调的板王。

CPU性能，在下一代CPU新品出来之前，锐龙9可以说都没有竞争对手。

「温度及功耗表现」：这边主要考察Radeon RX 6600 XT也就是「讯景XFX RX 6600XT海外版OC」温度功耗表现，及这套基于「分形工艺Meshify 2 Compact」箱体的装机方案风道散热是否合理。

「讯景XFX RX 6600XT海外版OC」，温度及功耗表现是不错的，实际烤鸡软显功耗仅为108W。温度部分，GPU满载温度仅为70℃，GPU芯片内部结温为84℃；此时散热器风扇预设仅为850转（25%转速），散热及温度是不用担心的。针对Radeon RX 6600 XT的电源要求，AMD官方建议是500W起，就比如你搭配的CPU为锐龙5，整机配置电源选500W基本就可以，可进一步控制装机成本。

整机风道散热表现。我知道不少人看到冷排前置，有种想法就是会不会变烘烤显卡，结果当然是想多了。这边对比整机双烤及CPU\GPU单烤，双烤导致GPU升温也就1℃，几乎可以忽略不计，很多人想象中CPU满载后冷排散热热风会直接导致GPU明显升温，但忽视了换热效率，从CPU到冷排冷液，再从冷排到进风，每一次的换热效率其实并不高，最终通过冷排的进风那点温度提升对显卡温度的影响就更弱了，加上Meshify 2 Compact短风道带来的高效通风效率，也会进一步弱化影响。

所以对于前置冷排除了注意安装位置跟整体风道设计，实在没必要过多担心，更何况除了双烤测试，日常生活中其实很少应用会同时导致CPU\GPU双满载运行的。

*温度测试是封闭箱体装下下，这边图片仅为风道示意。