或许你跟我都有过同样的想法，就是之前市面上的显卡扩展坞，要是做成ITX主机该有多好，外观简约且特别同时尺寸也很紧凑，这次装的这台ITX主机，一定程度就实现了类似的效果。
视频版
这次机主算是“熟人”了，因为在19年的时候就找我定制组装过一台银欣的【小乌鸦】，时隔两年多，这次准备又弄台新机子。
机主的需求：整机预算10K范围，主要用于玩游戏，游戏分辨率锁定2K144（会决定显卡），可接受又灯光，但要求纯色简约。箱体一开始锁定ATX\MATX塔式箱体，后面又考虑希望有一定的方便性，所以改为ITX方案，所以除了箱体其余配置最终定为下面这样。
其它平台选择建议
AMD方案：替换zen3+B550I即可，不过选AMD ZEN3平台会有问题，一个是B550I经常缺货（微星就经常没），另外就是价格也贵一点（对比11代主板要贵几百），而且没核显。所以当时这台机子就锁定了11代。
12代：这价位如果换i5 12600KF+Z690I也OK，价格大概贵几百（主要还是主板），性能略微高一点（对比11700），优势是未来升级空间，缺点是无核显跟贵一点。机主当时觉得没必要，所以就还是11代。大家抄作业可以按自己需求考虑。
这次的方案箱体选了乔思伯V11，对于ITX装机作业来说，箱体重要性类似汽车的底盘，会决定你其它配置如何搭配选择，所以按需选择是非常重要的。
前面说过机主的需求，最高性能需求就是游戏，所以选择箱体尽量不要限制或者影响显卡的表现即可。而CPU部分基本是【够用即可】，要求反倒不是特别高，刚好这期间乔思伯发布V11就符合他需求，特别是外观部分也都挺中意。
乔思伯V11你可以理解为之前的V8跟N1的衍生型号，保留了这两台机子的一些设计元素（视觉、抽拉、力卧），但结构跟面板在N1基础上做了大调整，更适合装机用户。
机体尺寸13L大小，虽不算极致，但其实放在桌面上已经足够紧凑，而且优点就是对显卡跟CPU散热器兼容空间也都不错。
乔思伯V11
大小对比玻璃瓶可乐~
侧面是不是很有显卡扩展坞既视感
V11更适合【甜品级】配置主机，比如CPU i5-i7/R5-R7级别，GPU别整什么6900\3090\3080Ti之类，其它应该都都OK。
一方面是风道限制，另外一方面是CPU散热器限制，CPU功耗超过180W的话，压力就比较大，哪怕你勉强上更高规格，到时候还是要降频，意义不大。
CPU散热器：除了限高70mm，在安装的时候要注意热管方向，就是散热热管末端不要朝向地面，避免对散热效能影响。
类似的还有显卡：这个主要是你竖直安装的话就要注意，尽量选热管排列是“非”字形布局的显卡型号，可以尽量避免显卡效能下降。
当然如果你散热器是均热板（不少公版卡），或者部分逆重力（直吹目前好像还没有）型号就不用在意。
V11目前自带的是PCIe3.0延长线，要注意两个地方。一个是，如果你显卡是RX6600系列这类采用PCIe4.0 8x的显卡，用自带线就只能实现PCIe3.0 8x带宽，对速度还是有一点影响（后面会测试），在意的就要换4.0的线，也希望官方可以出个4.0延长线版本；另外就是，目前新卡大部分都是PCIe4.0的卡，甚至不少人会选择无核显CPU（比如KF、ZEN3），所以装机前，记得裸机插卡在BIOS里面设置好显卡插槽的速度（设置为gen3），避免装好之后才发现没设置点不亮。
V11理线不难，跟常规A4架构箱体走线方式差不多。当然为了走线好看我还是花了点心思。
首先装好主板之后，接好所有的IO线、跟散热风扇线。先整理好这些，后面再装电源，然后再走电源线，整理就不会乱了。
另外这台机子是有灯光，不过为了规避RGB风扇多余的控制器，所以特意选了支持5VRGB，但不需要额外控制器的风扇。
因为采用抽拉式设计，V11跟机架跟外壳是独立的，装机过程我感觉是方便了一些。不过要注意线材不要超出主机架的范围，避免抽拉过程挡到。
最终走线效果
IO线的处理方式
定制线长度数据：
数据均为含电源接头的长度，主板24Pin 22cm，CPU8Pin 37cm，显卡8Pin 37cm。按参考长度基本刚好没什么问题，当然你要求极致点的可以按建议少2cm。
V11电源要求SFX，所以这边依旧选了银欣SX700-G，之前用过多次，可靠性跟安静程度都有验证，对付i7+中端卡问题也不大，然后电源是全日系电容跟全模块设定。
让我个人选的话，个人建议V11选黑色箱体，一体化效果会更好。机主也是看了我上一个案子的“黑粉”配色，所以这次配色依旧是黑色打底+低饱和复古粉。
主机唯二灯光就是芝奇皇家戟跟前面的风扇换为迎广皇冠，灯光色值对比上次略微调整了下，RGB 255 90 90，也更好记。
芝奇皇家戟：看了下不少人为了皇家戟的外观买单的，特别是黑色箱体搭配银色皇家戟，还会显得散热片特别炫。
迎广 皇冠CROWN140：别小看这颗风扇，我花了不少功夫最后选定的。一方面要风扇边缘部分也有灯光，然后支持5VRGB，不用控制器，然后14cm，最后就只有这颗了。
因为V11前面板格栅设计，晚上灯光效果并不会太过抢眼，特意选皇冠CROWN140，也是刚好风扇边框会发光，对应V11的前面板设定。
配套展示的键盘是雷蛇 Razer 黑寡妇蜘蛛V3无线版跟炼狱蝰蛇V2X，风格倒是适合这套整机。RGB灯光也调到一样。
V11如果要说注意事项或者缺点，就是其奇怪的风道。常规类似A4架构箱体，一般在卧式的顶部会有出风开孔，而V11是没有的（跟N1一样），只有前面板跟左右两侧有开孔，这也导致一个问题，进风容易，出风从哪走。所以唯一可以调整优化就只有前面板的风扇了。
V11前面板在自带一颗14CM风扇，不过也带来一个问题，就是这颗风扇要进风还是出风？所以结合这台机子，我也分别针对性测试了下，要考察几个问题：1，V11散热效果怎样（对比裸机）；2，对这台机子前面板风扇朝向的影响。
我直接说结论
1，设置一样情况下，CPU烤鸡温度从裸机的90℃变为封箱100℃，就是升高了10℃；显卡温度也从68℃变为77℃；
2，风扇进出风对比，同样满载100℃情况下，风扇朝内进风CPU功耗会降到143W，3.6G全核心，而风扇朝外的话，CPU功耗为153W，3.7G全核心，也就是主板功耗策略调整下，风扇朝外会略微好一点，显卡也类似，虽然温度一样，但朝外排风转速可以低100转；
3，因为考虑到不同平台，甚至包含扣具压力等因素，乔思伯HX6200D对付170-180W左右功耗的处理器比较合适，所以上限基本就是R7、i7级别处理器功耗不至于限制太多；
优化设置方案
1，适当调低CPU电压，比如我这边微星B560I目前的BIOS，最多可以调低0.05v，温度更低，烤鸡全核心频率也可以提升0.1g；
2，风扇策略优化：温度升高10℃，是不是有些失望？其实在配置跟设置合理的情况下影响是不大，比如这台机子，机主主要用于游戏，大部分情况下温度都不会达到烤鸡测试的温度，所以结合主板BIOS跟显卡驱动，设置合理的风扇策略，日常使用是整机很安静的，也不用担心温度过高。
i7 11700+微星B560I GAMING EDGE WIFI
虽然12代发布，让短命的11代有些尴尬，但对实际装机来说，差距倒也没那么大，11代更像是异架构前的一个完善版，内存可以超频，也支持PCIe4.0。目前装机11代的11400跟11700都还是可以考虑的，一方面是实际价格便宜几百至少，对比类似价位的12代，性能差距也没那么大。另外还有一个隐藏卖点，就是目前11代有无核显差价不大，可能就二三十，12代差价就要上百了，如果你有核显需求的话，11代性价比还会更高。
目前B560I里面个人最推荐的还是微星B560I GAMING EDGE WIFI，周边扩展完善（5VRGB、前置USB3.1 Type-C，双M.2），供电够强，散热器如果搭配塔式或者一体水冷，同样的11700，实际是可以跑到180W以上功耗（全核心4.3G）。
而且价格在一众B560I里面不算贵，如果你打算上I5级别的话，也可以看下H510I版，区别好像就PCB层数等。
搭配乔思伯HX6200D和谐度类似“联名版”感觉，实际安装对IO马甲、内存的兼容，都是刚好。
11代最尴尬的其实是i9，i7其实还好，性能依旧主流水准，而且套装价格是实际便宜不少
测试用的SSD是西部数据 SN550 1T，算速度够用，然后日常温度也比较低的型号。
PCIe3.0 8x 对RX6600XT的影响
这次搭配测试的显卡还是我的XFX RX6600XT海外版：属于非公超频版，3个8cm风扇+4根6mm热管对付RX 6600XT 是比较轻松的，前面也测试了，低转速情况下（800转）满载温度也仅为67℃，全金属外壳设定也增加了显卡质感。
这次的测试比较特别，之前测试RX6600记得有一个网友留言问，想了解下如果接口是PCIe3.0 8x 对RX6600系列的影响，因为RX6600系列是采用PCIe4.0 8x接口，当时我还纳闷为什么会有这样的问题，这次装机才发现，确实如果采用PCIe3.0 延长线，就会导致最终接口速度为PCIe3.0 8x的情况出现，那么这种情况下对性能会有影响吗？
结论是：会的，有一点影响。
实际测试结果来看无论是理论测试数据、游戏，或者GPU渲染软件，性能都有一点点下降，所以如果你在意的话延长线就要换4.0的。这个下降幅度有，但不算太大，类似常规超频\降频后的幅度，比RX6600跟RX6600XT间性能差距小很多。
OK，这次装机作业分享就到这边，视频版也会同步更新，感兴趣可以关注账号更新~
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