书接上回，本片主要补全锐龙9 7900X和锐龙5 7600X的性能测试，另外针对Zen 4 AM5平台目前的使用、选购装机做一些说明参考，方便大家在首发及双11期间注意。
01/ 锐龙9 7900X和锐龙5 7600X的性能测试
“锐龙7000处理器带来了哪些变化？关于这个可以看上一篇内容，有详细说明，这边就不再赘述。这次主要补上锐龙9 7900X和锐龙5 7600X的性能测试，方便参考了解性能区别。
首先还是处理器的规格，这一代除了内核设计，整体处理器大的规格/设计变动并不大，处理器的区分基本跟上一代类似，所以锐龙5 7600X也是用来替代上一代【性价比】型号锐龙5 5600X.
处理器规格
测试平台
CPU：锐龙9 7900X 、锐龙5 7600X
主板：微星MEG X670E ACE
内存：G.SKILL芝奇 幻锋戟 DDR5 6000 16G*2
显卡：蓝宝石RX 6950XT超白金
SSD：爱国者P7000 2T
电源：振华LEADEX T1600
散热：NZXT X63
设置说明：主板默认设置，PBO开启，内存加载EXPO（DDR5 6000）。
平台综合性能参考，锐龙9 7900X+RX 6950XT的这一套组合为例，PCMARK10整机分数13K，接近14K，实际跟锐龙9 7950X+RX 6950XT差距就几百分，并不大；同一套配置情况下锐龙5 7600X分数低几百分，总分13157.
为了方便直观了解两颗处理器的性能表现及定位，所以加入了之前测试的上一代及竞品同级别处理器的测试数据。
首先是锐龙9 7900X，表现符合预期，基本对应处理器的规格，然后也超越了规格更强的上一代锐龙9 5950X。
比较期待的是锐龙5 7600X，因为后续等B650主板出来，性价比会增加不少，实际性能表现也跟上一代的锐龙5 5800X相当了，而且因为IPC性能强大，这颗U估计会受到游戏用户的喜好及关注。
跑分毕竟不能代表价值，能给生产力应用带来影响才有意义。这边测试了Corona和Blender两个CPU渲染器项目（测试渲染时间，越少越好），还有就是PugetBench、V-Ray为代表的，针对adobe等生产力应用软件的模拟测试（跑分，分数越高越好）。
CPU渲染器项目其实就类似上面CPU基准性能表现，基本核心规格越高带来的提升会越明显，不过还是可以看出Zen 4一代对比Zen 3一代加速了多少。
PugetBench部分，我测试了针对Ps和Pr的测试项目，这个可以看出结果不一。Ps项目其实对单核的IPC性能更敏感，对CPU线程要求一般，所以锐龙5 7600X对比上一代的锐龙9依旧有明显优势。而Pr测试和V-Ray测试，基本就是高规格处理器优势比较明显了，不过新一代内核也可以赢过上一代规格更强的处理器，这也是升级的意义所在。
可以说Zen 3这一代，一举改变了游戏玩家对于AMD处理器的印象，反倒成为【游戏处理器】的选择了，甚至也带来了后来的“X3D”系列。所以Zen 4这一代依靠IPC性能的提升及DDR5的支持能换来多大性能提升，我也很好奇。
测试环境设置
这次搭配的显卡虽然是A卡里面的性能之王蓝宝石RX 6950XT超白金，不过测试要考察的是CPU的游戏性能，所以画面设置都是1080P分辨率，这种高帧数环境下才能体现CPU/内存平台的性能表现。
首先是3DMARK，这边主要测试CPU性能表现所以就跑了针对1080P环境的Fire Strike。同样比较关注锐龙5 7600X的表现，这个也可以看出Zen 4四颗处理器基本水平同一层级，锐龙5 7600X的表现其实挺不错的，毕竟核心规格差最多。
实际游戏部分，我这边选了几款对CPU/内存比较敏感的游戏来测试，对比的数据是锐龙9 5950X（因为目前手上只有这颗处理器可以同场对比）。游戏包含：CS GO、彩虹6、绝地求生大逃杀、dota2、古墓丽影暗影，也全部设置为1080P分辨率来测试。
锐龙9 7900X 和 锐龙5 7600X的实际表现是不错的，前者有时候甚至反杀锐龙9 7950X，这个估计是锐龙9 7900X温度更容易压制，所以实时频率一直维持高频；锐龙5 7600X在这边虽然看似小弟，但潜力实际很大，就是本身功耗温度较低，距离温度墙还有一定空间，所以超频空间反倒更大，如果搭配超频的话，说不定可以反杀高端U。
02/ 关于锐龙7000处理器装机使用的 Q&A
a：锐龙9 7950X：无可置疑的性能王者，对高性能/生产力需求用户来说吸引力巨大，目前我个人唯一担心的问题就是就是供货情况。
b.锐龙9 7900X：锐龙9 7950X的尴尬备选？ 但实际有个隐藏卖点，就是实际封装功耗明显低于锐龙9 7950X加上双CCD布局，所以温度表现不但低于锐龙9 7950X 甚至低于锐龙7 7700X。所以如果你预算价格差不多这个范围，然后在意温度（比如ITX小钢炮）反倒就很适合了。
c.锐龙7 7700X：首发四颗里面，我感觉目前差异比较不清楚的就是锐龙7 7700X，后续可能主要依靠价格策略（特别是捆绑主板的销售价格）来影响用户选择。另外要注意，因为单CCD布局，所以锐龙7 7700X的温度表现可能会不如锐龙9 7900X，也就是要求更高。
d.锐龙5 7600X：它的目标组合就是后续上市的B650系列主板，压低价格之后对游戏用户吸引力会很大，因为IPC性能提升实打实，加上本身散热要求会明显低于锐龙7 7700X，也就是说反倒有超频空间，更适合超频\游戏用户。
A：几个要素要考虑。1.汇率波动~ 2.锐龙9 5950X 发布后缺货加价半年左右 3.全球消费市场有点疲软 。 个人感觉刚需 锐龙9 7950X 的用户是可以考虑抢首发。
A：理论上B650系列 10月上，因为主板芯片成本问题，应该会比X670系列便宜不少，预计内存还是D5，然后有无“E”来看是否支持PCIe 5.0 。如果你的应用场景比较单一（比如单卡、1、2个硬盘）的用户，是可以考虑B650/B650E，专业用户因为扩展性要求所以会考虑X670系列。
微星【战神】MEG X670E ACE
这次用于搭配锐龙7000处理器测试的，就是微星新一代【战神】MEG X670E ACE，经历过这么多代产品更迭，微星的产品线不同型号之间的定位是比较好理解的，ACE可以说的其中的次顶级型号，也可以说是“最走量的高端型号”，除了保证奢华堆料的供电，另外就是功能扩展性也都是点满，非常适合用于搭配锐龙9处理器。
MEG X670E ACE
供电继续强化，22+2+1相直连供电，足矣应对锐龙7000处理器对功耗进一步的提升
供电散热片优化设计，采用显卡/CPU散热器常见的鳍片式散热片设计，同样空间内可以带来更大的散热面积，提高散热效率
支持PCI-E 5.0，一个x16，一个x8，一个x4，全部为直连CPU；依旧保留bios对带块的组合拆分设定（对专业用户很好用）
主板本身包含4个M.2接口，其中一个直连CPU（Gen5)，另外3个都是Gen4x4，而且带来一个完全免工具拆装的（内存插槽旁边那个）；此外还附送扩展卡，存储可以吃满；
IO接口部分重大提升！两个USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C口，此外还有一个USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C口，这个接口还支持视频输出（DP1.4协议）；有线网络口也升级到了万兆电口！！
供电部分的散热器升级更夸张，采用跟芯片用同规格等级的散热片。
IO接口部分，这一代ACE唯一可惜的地方就是没有配置USB4.0，这个需要额外加上asmedia 4242主控才能支持，其它接口配置基本完美了，另外它的前置Type-C接口，支持PD60W快充，这个可以算跑分最快的充电器？
硬件设计部分其实只能算微星主板一半的优势，它另外一半优势就是BIOS层面的优化到位跟及时，无论是针对发烧友还是普通用户，他都可以做好功能实现跟易用性，新手不用怎么动手基本也可以带来最佳性能释放。
A：因为B650还未发布，如果确定只支持D5内存的话，加上新品效应，整体成本对比Zen 3还是有可观的差价。Zen 3和Zen 4估计会错位销售一段时间，等D5价格接近或者持平D4之后，基本就下市了。另外目前Zen 3的性能满足大部分人的需求是没问题的，而且随着新品上市，价格肯定也会下调，对于不考虑未来升级空间的用户还是有价值。
A：实际测试下来，感觉散热压力比较大的主要是锐龙9 7950X，这部分用户个人建议直接360甚至420水冷，而锐龙9 7900X跟上一代类似，受益双CCD，散热压力反倒低于锐龙7 7700X，另外本身的封装功耗虽然标称跟锐龙9 7950X一样，但实际低了不少，所以小钢炮、超频用户甚至可以优先考虑这颗次旗舰。 其它几颗处理器基本预算情况下尽量选高规格散热器问题不大。
NZXT X63白色 水冷散热器
本来是要留着装小钢炮，这次Zen 4测试先拉出来测试。这也是目前市面少有的280+白色组合的一体水冷，方便搭配一些白色主体的作业（比如SSUPD）。
除了灯效设计出色，大厂方案目前性能及可靠性表现也不错，280冷排性能也非常接近360了。
电源部分
CPU封装功耗对比上代有一定程度的增加，再加上主板IO部分扩展性的增强（比如ACE都支持60W PD输出了），然后对应/后续的显卡GPU功耗肯定还会继续堆高，所以想要一步到位的话，电源尽量就直接选大功率的，特别是ATX装机方案，锐龙9级别的建议850起步吧。
振华LEADEX T1600电源
这次也是因为锐龙9+ RX 6950XT的组合，所以电源直接选了千瓦起跳的型号。
80Plus钛金认证，且高出认证标注1.99%；
数字化设计LLC谐振拓扑电路和DC to DC转化保证稳定的电力输出，大幅度提升效率降低损耗；
UP100W 余量设计，实际功率甚至可以达到1700W；
甚至可以支持4卡平台的功率输出，满足一些特殊用户（比如AI、渲染）；
0.5%低电压偏离值，带来优秀的纹波表现；
高品质定制化物料，英飞凌mos管+美国Tyko泰科继电器+日本CHEMI-CON固态电容
保修10年~
A：Zen 4的TJMax设定也还是在95℃，这意味着大部分主板的BIOS设定，会让CPU的温度上限控制在95℃的范围，然后来压榨CPU的功耗性能表现。这个设定也是AMD官方的设计温度，属于【最大安全工作温度】，就是这个这个温度范围，哪怕全天7*24小时都没有问题，可以保证良好的状态运行。所以你看到新买的Zen 4温度（特别是某大师爱乱报）达到95℃不用担心，只要你散热器正常运行系统没有自动关机或者严重卡顿即可。
A：上一代带来了fclk频率及分频问题，那么这一代特别是换装D5之后有什么要注意的？按官方的建议，就“全auto就好”，如果你的内存支持“EXPO”的话，加载“EXPO”即可，也不用纠结什么fclk分频之类的。目前我实际测试基本也这样，系统基本会自动帮你设置好分频，手动分频不单性能没提升，甚至反而会点不亮。简单来说对新手利好，你只要记得关键词“EXPO”，然后加载即可。
爱国者P7000 2T
因为目前PCIe5.0 SSD还未上市，所以最快的只能先选PCIe4.0 SSD来测试。这边选择搭配的是来自爱国者的P7000 2T版。
爱国者的P7000采用的是群联的PS5018-E18主控加上镁光的96层TLC颗粒的组合，然后搭配DDR4外置缓存（2TB版本是2GB缓存），这样的组合也可以算是二代Gen4 SSD常见的配置组合，可以实现读写7G左右的速度。
这边实际测试基本也符合这个配置组合的最佳速度表现，实际读写基本都是在7000MB/s左右的范围。
售后部分，2TB提供5年保修或1400TB的写入量。
A：跟竞品类似，AMD也开始了强化IO，甚至打造全家福套餐。这一代开始确实正式支持大家期待许久的 USB 4.0，不过要注意，这个还需要具体主板厂商搭载asmedia 4242主控才能支持，所以要还要看具体的主板。
“AMD版Wi-Fi6E网卡” 。去年跟联发科合作发布的RZ600 系列 Wi-Fi 6E网卡，也开始陆续落地，比如这次评测搭配的微星X670E ACE搭配的就是其中的RZ616。目前RZ600 系列包括支持160MHz的RZ616（最大2.4Gbps速率，支持 Wi-Fi 6E 2 x 2 ，M.2 2230 / M.2 1216尺寸规格），以及支持80MHz的RZ608（最大1.2Gbps / Wi-Fi 6E 2 x 2 ，M.2 2230尺寸规格) ，未来应该会变得常见起来。
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