前文已经提到，PowerPC G4 的出现让苹果在与英特尔的多媒体战争中赢得了胜利，但随着 IBM 的淡出，PowerPC 的颓势已经开始显现，而「G4 Speed Dump」事件更是将 AIM 内部的危机暴露无遗。作为这款芯片最大客户的苹果，现在也是时候「未雨绸缪」了。
当 Motorola 正与 IBM 在萨默塞特闹分家时，苹果那边，全新一代操作系统 Mac OS X 也在紧锣密鼓地开发中。之前从乔布斯手中买来的 NeXTSTEP 自然成了参考的对象，可 NeXTSTEP 本身也有问题亟待解决：能在 x86、68k 等芯片上完美运行，偏偏不支持 PowerPC 架构。
为了支持 PowerPC 芯片，员工们夜以继日，而万幸的是，苹果在购买 NeXTSTEP 之前有过在其 Mach 内核上开发的经验。那是 1996 年 2 月，为了让 Linux 能在 PowerPC 上运行，以布雷特·哈雷为首的工程师们与开放软件基金会（OSF）合作，将 Mach 内核移植到 PowerPC，并将 Linux 作为服务运行在这个内核上。MkLinux 系统就此诞生。
这一操作系统的出现意义非凡，不仅为 Linux 支持 PowerPC 做出了巨大贡献，也为苹果在 PowerPC 上使用 NeXTSTEP 扫清了最大的障碍。事实上，未来的 Mac OS X 中，大量有关 Mach 内核的代码均来自于 MkLinux1。
除了 Mach 内核，其他组件的迁移工作也同步开展。好消息是，NeXTSTEP 源自 Unix，天生就有良好的可移植性2；这也是当时 Solaris、AIX 等其他有 Unix 渊源的系统能那么迅速适配 PowerPC 的原因。
解决了 NeXTSTEP 在 PowerPC 上运行的问题后，此时的乔布斯还面临一个难题：是否需要再开发一个英特尔版本以备不时之需？
早在 1997 年末乔布斯与 Motorola CEO 高尔文吵架时，这个担忧的种子就已埋下，之后董事会内部也就是否应转移至英特尔平台之事讨论许久，但短期内各成员意见并未达成一致。
另一方面，乔布斯和英特尔创始人安迪·格鲁夫可谓是老相识。早在 1978 年苹果公司创立不久，安迪·格鲁夫就被邀请加入董事会。尽管后来这事并未促成，但乔布斯一直视安迪·格鲁夫为自己的导师，甚至在自己的各种重大决策中都会请他帮忙把把关——包括重返苹果的决定。
无论最终契机如何，乔布斯终于在这一关键时刻做出了选择，逐渐将开发英特尔版操作系统的计划提上日程。
1999 年的夏天，正当 Motorola 尽全力生产 G4 芯片时，MkLinux 的开发者布雷特·哈雷及其团队被赋予了一项秘密任务：将大幅改进后的 Rhapsody（即 Mac OS X 的前身）移植到英特尔平台上。时隔 6 年，苹果再度试图靠近英特尔阵营。
这个计划的保密程度有多高？除了六位核心成员知晓此事，其余参与的员工都认为只是在做普通的系统维护工作。甚至乔布斯都会四处放烟雾弹来打掩护。据一位员工回忆，在 Infinite Loop 自助餐厅排队结账时，凑巧乔布斯和他只相隔两人，正在前面与他人大声说着话。
那些人怎么就没明白我们压根就不会转投到英特尔阵营，他们应该放弃这个执念才对！
移植并非易事。尽管 NeXTSTEP 系统具有较好的可移植性，但 Mac OS X 则不然。许多源自 Mac OS 9 的代码，例如 Carbon、QuickTime、Quartz 等，均存在一定的 PowerPC 依赖性；而随着 Velocity Engine 的普及，大量能利用该单元的代码都要改写成英特尔平台的 SSE，移植仍颇具难度。
此外，整个苹果公司为了开发 PowerPC 版 Mac OS X 已经心力交瘁，公司上下都只把英特尔版本视为重大变故时的备用方案。因此布雷特·哈雷手上的资源少得可怜，加上被告知不能透露真正细节，他也难以向外界寻求太多帮助。
团队只好自己出资，在 Fry’s 商店买了台含有四颗英特尔芯片的服务器，来执行这项艰巨任务。六个月后，项目艰难进展到了万里长征的第一步：能启动 shell、运行大多数不基于 UI 的服务、用鼠标打开窗口服务器。
时间来到 1999 年末。千禧年之际，各大芯片厂商都卯足了劲，其中最为耀眼的当属 x86 阵营的 AMD 与英特尔：短短几个月内，这对红蓝冤家就将芯片频率一路提升到惊人的 1 GHz。而作为苹果电脑御用的最强处理器，PowerPC G4 却在这场频率之战中败下阵来，从此再难以与英特尔、AMD 正面对抗。
在铜互联技术已成为当时行业潮流之际，相比 IBM 和 Motorola 激进采用，英特尔并没有立即跟风效仿，相反和东芝等厂商坚称，在 180nm 节点采用该技术「既不必须，也不可取」，并继续固守铝互联技术加以改进。
P858 工艺的出现，证明了这些才华横溢的工程师们的选择不无道理。尽管没有采用铜互联技术，通过大幅增加厚度来维持横截面积，P858 工艺的铝互联层依旧设法遏制住了电阻骤升的趋势，甚至能与采用铜互联技术的 IBM 全新 CMOS-8S 工艺相媲美。
至于应对厚度提升所带来的电容效应，英特尔也有了新突破：首次在绝缘材料上加入了 SiOF，相比传统的纯 SiO2，掺有 5.5% 氟的 SiOF 介电常数更低3，能有效降低金属层之间的电容效应。英特尔在实验中发现：光是这一技术就能让芯片频率提升 16%。于是，P858 依旧沿着摩尔定律稳步前进：不仅密度相比上代提升近一倍，还能在功耗不升反降的情况下速度快上 50%。
而在生产方面，不用引入新制造设备的 P858 工艺也颇具优势，良率节节攀升、再创新高：从 P854 的 60%、P856 的 63% 来到 65% 以上。这让英特尔在与 AMD、PowerPC 竞争中占据主动。
在这一先进工艺的光辉下，首次将 L2 缓存集成进 Die 内部的新奔腾 III「Coppermine」于 1999 年 10 月横空出世，成为了名副其实的 G4 杀手。新奔腾 III 的晶体管比前代多了三倍，Die 面积却缩小 17%，生产成本也从 65 美元降至不到 40 美元。
在性能层面新奔腾 III 则继续大幅跃进，核心频率涨至 733MHz（在 2000 年中一路飙到 1GHz 以上），加之片上 L2 缓存带来的增益，彻底超越了 G4，功耗却大幅下降：相比上代能在同频率下低 43%，甚至能放入笔记本中4。
面对频率高两倍的英特尔，就算乔布斯所谓「同频率快两倍」定律是真的，现在的 G4 恐怕也不是英特尔的对手了。
而于此同期，PowerPC 干了什么？
什么事都没发生，一片死寂：G4 依旧在 500MHz 徘徊，新芯片遥遥无期。
由于 IBM 已经淡出 G4 及后续的研发，Motorola 成了新芯片的唯一推动者。但它们只是在 1999 年 10 月发了篇预告文章。此言一出，立即吸引了大众的目光，《微处理器报告》等杂志纷纷引用「消息人士」的话，宣称两个月前新 G4 就已经流片，将于 2000 年中开始大规模生产。
但谣言终归是谣言。到了 2000 年，Motorola 提到的 180nm 新工艺、新 G4 双双搁浅。雪上加霜的是，在当年的 3 月，一场席卷硅谷的危机正悄然而至。
从 90 年代末开始，「互联网」几乎成了所有科技公司追逐的热点，以至于像英特尔这类芯片厂商，在宣传奔腾 III 上的 SSE 时都会改成「Internet SSE」，奔腾 IV 的架构名称也成了「NetBurst」。
在美国政府降息、减税的大背景下，2000 年初，大众对这一科技爆点的狂热来到了顶点：一时间大量资金涌入各大科技公司，纳斯达克指数也一路飙升，在 3 月 10 日达到了创纪录的 5048。但正所谓「爬得越高、摔得越惨」，那些初创的互联网公司在将钱挥霍一空后，崩溃开始了：一个月内纳斯达克指数跌幅就超过了 25%，几年间整个股市市值蒸发了近三分之二。
「互联网崩溃」事件对正在重组的 Motorola 而言简直是飞来横祸。受互联网崩溃的影响，这家刚刚才重新盈利的公司股价也一路走低，到 2000 年末已经跌了近 70%。在这种大背景下，Motorola 新工艺和新芯片的推迟也就不足为奇了。纵观整个 2000 年，Motorola 没拿出哪怕一颗像样的新芯片给苹果。这无疑让乔布斯失望透顶，对英特尔是愈加地向往。
而另一边，IBM 在 1999 年末制造了一颗 64bit 且能运行在 1GHz 频率下的 PowerPC 芯片，但这也不是苹果需要的。
似乎是为了回应那些认为短流水线 G4 难以提高频率的质疑，这颗芯片仅有六级流水线，且和当年的 X704 一样：为了冲击高频，其架构设计十分简陋，功耗也达到离谱的 112W，几乎不可能塞进 Mac 中。且在上代 CMOS-7S 工艺下，1900 万个晶体管所需的 Die 面积猛增至 150mm²，若要量产成本将居高不下。
随着时间推移，形势对苹果而言愈发严峻：在桌面市场，G4 已经被英特尔、AMD 等厂商全面超越；而在笔记本市场，由于 G4 较高的生产成本以及难以驾驭的十几瓦功耗，iBook、PowerBook 系列仍旧用着 G3，面临着产品线停滞的风险。
在这关键时刻，IBM 挺身而出，填补了低端产品线的空缺：2000 年 9 月，在落后英特尔近一年后，将 L2 缓存集成进 Die 内的 PowerPC 750CXE 被放入了 iBook 中，成了 2000 年 PowerPC 阵营在个人电脑市场上的唯一突破5。
因为 IBM 只在 G3 基础上改进，所以该芯片在微架构层面相比上代改动十分有限。但 IBM 有着能与英特尔 P858 相媲美的 CMOS-8S 工艺，让 G3 的晶体管数量突破 2000 万大关，达 2150 万之巨，同时 42.7mm² 的 Die 面积与前代几乎相同。而在新工艺和片上 L2 缓存共同作用下，这枚 G3 的功耗再创新低：相比前代 400MHz 下 5.7W，其在 550MHz 运行时仅为 4.6W，而在后续频率提高至 700MHz 后功耗也只有个位数。
但一心想降低制造成本的 IBM 仍不满足于此，抛弃了自身沿用多年、快成为行业主流的「倒装芯片」封装，转而使用「引线键合」这一奔腾芯片都快抛弃的老技术，最终如愿以偿，每颗芯片标价仅 77 美元。
尽管 750CXE 一经发布，就成了嵌入式领域的新宠，被称为当时性能最强的嵌入式芯片，显然 G3 微架构的性能潜力已被挖掘殆尽，更新工艺也只是权宜之计。现如今，只有等 Motorola 在新芯片上的研发取得突破，才能助苹果在桌面市场上击败英特尔。
面对如此不利形势，好强的乔布斯并未退缩。既然 G4 的传统性能已经难以匹敌新奔腾 III，唯一还占优势的就是 Velocity Engine，那就让能利用该单元进行硬件加速的 Photoshop、QuickTime 等软件多多出镜，在发布会上一次次击溃英特尔，以提振大众信心。
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