不知不觉折腾高刷便携屏外壳搞了快两年了，经历了无数次的调整，目前这个版本已经非常令人满意了。除了阳极氧化良品率很差以外，基本没什么坑了。

相比上一个版本，主要就是将背面的接口仓调整了正方形，这样就可以将接口部分朝向上下左右任意反向，可以更好的将线材隐藏到支架上，更好的隐藏线材，正面观感会更好。

外形参数

主体尺寸（面框+背板）：长 354.98mm 宽 230.92mm 厚 8.6mm。

整体最厚处：搭配 TypeC 一线通接口仓 时：16.7mm，搭配 单 miniDP 接口仓 时：17.7mm。

整机重量约 1.2 KG，分量感十足。

三边微边框也都压缩到极致了，因为要考虑侧面螺丝头厚和压槽以及预留缓冲泡面的空间，4 个边要比面板本身多 2.5mm。如果是其他便携屏，用全贴合或者是胶水固定的方式，边框肯定是可以做的更小的。但那样肯定是牺牲了拆装的便捷性。

背后的 VESA 转换架是可以拆掉的，拆掉后也是 75×75 的标准 VESA 孔位。

面板与外壳之间仅预留了 0.15mm 的缝隙，通过 Poron 泡棉进行缓冲固定，缓解压屏导致更严重的漏光。

不得不说，一颗将近 1 块钱的定制 M1.2 CD 纹螺丝是真的好看到爆~

换上这种 CD 纹螺丝以后，我觉得这套外壳已经做到了全无死角的绝佳观感。

当然，还有个好处就是可以支持重复拆装了。

VESA 转换支架稍微增加了点厚度，将原来的 8 个 M4 孔位以及中心的 1/4 相机锁口从通孔改成了封孔，避免螺丝可能太长，拧太深不小心磨损到背面。

目前这个厚度是保留拼装能力、结构强度、侧面固定的情况下，做到的极限了，没有空间可以压缩了。

接口仓使用方形设计，接口朝向可上、下、左、右，而且接口仓使用的是可分离的独立模块，目前有 TypeC 一线通款、miniDP 款，未来只需要更换定制的接口仓即可兼容其他的驱动板。

接口依然是隐藏母座外壳的设计，向大厂看齐，比那些无脑暴露母座外壳的做法是不是好看多了？

谢谢观看~