今年下半年装机经常遇到一个尴尬的问题，就是高端卡居然逆行情出现涨价，甚至缺货的问题，不过这种问题伴随今天这两张新卡的发布，有望得到缓解，也就是最新的AMD Radeon RX 7900 XTX/XT 。
01/ 关于“RDNA 3”
Radeon RX 7900系列显卡采用 Chiplet（小芯片）的架构，可提供高达15%的更高频率和高达54%的能效提升。充分释放第二代Infinity Cache（高速缓存），通过AMD Infinity Fabric，将峰值带宽提高了2.7倍，可提供高达5.3TB/s的带宽。”
目前首发的产品有基于“RDNA 3”架构的AMD Radeon RX 7900 XTX显卡：拥有92个RDNA 3的计算单元、2.3GHz的游戏频率，并配有24GB、384bit的GDDR6显存，它也支持最新的DisplayPort 2.1和AV1编码解码，整个卡只有355W的功耗；同样的AMD Radeon RX 7900 XT，拥有84个同样的计算单元、2GHz的游戏频率、20GB、320bit的GDDR6的显存，同样也支持DisplayPort 2.1以及AV1，整片卡只有300W的功耗。”
表格来自 videocardz.com
RDNA 3架构的技术亮点
FSR 3.0
经历迅速的两代更迭，游戏玩家对AMD FSR超分辨率技术的熟悉度已经可以算很高，甚至游戏开发公司跟进的速度也有些超出预期，比如最近大热门原神也开始支持FSR功能。这次跟随RDNA 3架构一同到来的还会有FSR 3.0，其中特别值得注意的就是新的补帧技术（AMD Fluid Motion Frames）引入！！！游戏玩家一定会超级期待这个功能的实际效果。FSR 3会在2023年的游戏中正式被使用。
除了新的FSR 3.0技术以外，还有全新的HYPR-RX技术，HYPR-RX基本上是一个一键预设的功能，预计能够在2023年上半年推出，这个功能可以说是按一个键就可以同时开启好几个在AMD Adrenalin软件上面的功能，包括AMD Radeon Boost，包括Radeon Super Resolution，包括Radeon Anti-Lag，这些功能能够协同工作，由此能够降低延迟也能提供相比我们原来设置上面最高能有85%上的更强性能，HYPR-RX是一个对使用者非常友善的方式，能够最大化挖掘我们Radeon显卡的潜能。
次世代接口：DP2.1
目前首发两张Radeon RX 7900 系列显卡，还是首批支持DisplayPort 2.1接口的Radeon显卡，以前虽然有传闻，但真的超出预期，简单点说，DP2.1 接口带宽可以高达80Gbps，而以前的DP1.4a接口理论带宽32.4Gbps 实际带宽25.92Gbps，数据上的差异相信你会更加直观。可以说DP2.1接口完全是战未来的配置了，可以轻松实现8K@165Hz或4K@480Hz的显示输出，或者更丰富的图像画面设置，苏妈简直良心~
支持AV1格式硬件编解码
此外Radeon RX 7900 系列显卡还支持AV1视频格式硬件编解码（前代产品是支持解码），对于内容创作型用户来说这个也是重要更新，因为目前不少流媒体平台跟多媒体编辑软件都开始支持AV1格式，比如Chrome浏览器、爱奇艺网站、哔哩哔哩、OBS Studio、HandBrake、DaVinci Resolve，跟前面的DP2.1一样，也是一个战未来的属性，也希望后续RDNA 3架构其它产品也可以保留对AV1格式的硬件编解码支持。
撼讯 RX 7900 暗黑犬系列显卡
这次RX 7900系列显卡首发销售的会以非公版为主，我这次测试的就是来自撼讯的RX 7900 暗黑犬系列显卡。
两张显卡整体设计基本一样，区别就是内核及对应的显存规格。作为非公版型号，主打的肯定就是更为豪华的配置了，所以撼讯 RX 7900 暗黑犬不单采用了三风水设计，实际显卡厚度也达到了3插槽厚度，散热器采用配备8根6mm的热管（保留了回流焊工艺），针对显存也配置了91×89×2.6mm尺寸且覆盖显存的均热板。
虽然RX 7900系列显卡功耗并不高，但撼讯的RX 7900 暗黑犬系列显卡依旧配置了14层PCB加上20相供电设计，来保证整体用料，且保留了一定的超频空间，默认也支持双BIOS模式，方便玩家自己折腾。
其余特色功能比如显卡散热器也采用了最近流行的穿透设计，RGB灯光可以自定义也有开关可以直接关闭。
实际温控和噪音表现下面会有详细测试。
02/ Radeon RX 7900 XTX/XT性能实测
针对Radeon RX 7900 XTX/XT的性能表现，这次主要会针对这几部分做全面的测试：3D实时渲染、游戏表现、工业图形加速和温度功耗表现。
测试平台：全新一代3A平台
伴随RX 7900系列显卡的到来，AMD这次算是完成了整个平台的大换血。所以这次测试平台也是基于最新的 Zen 4 处理器+RDNA 3 GPU搭建的。
处理器部分选了数字一样的 锐龙9 7900X，主板则是X670-E，再加上DDR5内存，整套平台从插槽、架构到存储，都代表着未来一段时间内的主要架构平台。
我这边也用Radeon RX 7900 XTX + 锐龙9 7900X，简单跑个PCMARK10示意下平台的性能等级。
设置说明：主板默认设置，PBO、SAM开启，内存加载EXPO（DDR5 6000）。
平台综合性能参考，锐龙9 7900X+RX 7900 XTX的这一套组合为例，PCMARK10整机分数已经超过14K .
用于参照对比的前任A社卡王RX 6950XT
蓝宝石的RX 6950XT 超白金极低版。特别借来用于测试对比的卡，有些意外颜值很高，整体也是堆料超公版设计，希望这个设计可以沿用到RX 7900系列显卡，因为真挺好看的。
实时渲染：基准测试
主要就是针对3D画面应用的测试，比如游戏/基准测试软件的DX、DX12、OpenGL和RTX的渲染性能测试，就是游戏用户最关心的部分。
首先是3DMARK为代表的GPU基准性能测试，也就是跑分，这部分会测试到DX11、DX12和光追的渲染性能，另外新版本还增加了针对DX12U的表现测试。
测试结果，三张卡差距可以算很均衡的分布，新一代卡也明显拉开了性能差距，而价格仅跟RX 6900 XT发布的时候一样，算很友好。
Superposition是基于Unigine引擎的实时渲染性能测试软件，可以测试显卡的DX和OpenGL的渲染性能，我这边主要用于测试OpenGL的渲染性能。在4K/8K分辨率最高设置情况下，三张卡的得分如下，RX 7900系列显卡两张卡对比旧卡有一定优势，特别是RX 7900 XTX，不过RX 7900XT 差距不大，不直到是否是驱动优化还未最佳情况，因为后面工业图形测试也有类似情况。
实时渲染：游戏测试
这级别的卡，游戏部分自然以4K起跳，毕竟两张卡的显存都≥20GB了。
测试的游戏包含网游竞技类游戏、支持光追的游戏、3A游戏，此外针对支持FSR2.0的游戏，也做了单独测试。
所有游戏均设置为4K，最高画质，自带benchmark的基本用自带的程序测试避免误差。三张卡的测试结果跟3DMARK基准测试基本类似，呈阶梯分布，不过有些项目差距就挺大的，比如大表哥。
竞技类游戏基本都过百，3A游戏也在60-100之间，等后续驱动完善了，估计还会有一波提升。
FSR2.1测试
FSR技术目前也已经更新到了2.1版，然后下半年翻红的赛博朋克2077在最新版本也更新了对AMD FSR 2.1（目前很多游戏都支持了FSR，甚至原神）
FSR 2.0升级优化的FSR 2.1，主要通过对算法的更新，在提高帧数的同时，提高游戏画质，并减少重影和闪屏的伪影现象的出现。
赛博朋克2077可以算是目前一众游戏里面的硬件杀手了，4K特别开启光追之后依旧要求甚高，而开启FSR功能之后，不同挡位速度提升也都是很明显的。另外游戏中开启最高光追特效+FSR自动之后，游戏基本也可以给你维持在60左右的一个帧数。
工业图形加速测试
这边主要是用SPECviewperf 针对工业设计/专业应用的性能测试软件为主。
SPECviewperf 系列测试软件，会模拟测试众多工业设计或专业应用软件，主要包含针对三维设计的MAYA、3ds Max，针对工程模型/医疗等应用设计的SolidWorks、CATIA、Siemens NX 、Medical、Creo（Pro/E）等软件的性能模式测试。就是模拟了各种作图、渲染软件的性能，所以选购专业工作站或者专业显卡的用户也都会关注这些项目测试。
A卡的一个潜在卖点就是专业软件OpenGL性能无限制，这对于预算有限无法购入专业卡的用户来说就很有吸引力了，比如针对工程模型/医疗的应用设计软件（SolidWorks、CATIA、Siemens NX 、Medical、Creo（Pro/E）等）。
测试结果有些意外，就是RX 6950 XT不少项目都反超了RX 7900 XT，个人猜测还是驱动针对OpenGL应用程序接口优化还没完全到位的结果，否则RX 7900系列显卡应该发挥还可以更强，期待后续正式版驱动加快更新了。
温度功耗测试
我直接说结果了：如官方宣传，功耗控制出色，对应的温度表现也很出色，其实这两代A卡只要不是【超频冒烟版】，基本都是主打【功耗比】，如果不折腾超频的话，实际非公版这种夸张的散热配置都挺浪费。我这边室内温度20摄氏度情况下，GPU温度基本就60℃（核心结温才有70左右），加上RX 7900系列显卡采用的还是GDDR6显存，所以显存温度也可以不用担心，这对于近来流行的紧凑箱体用户来说简直是好评。
实际功耗实际看供电接口大概就清楚了（双8pin+主板供电，基本不会超过400W），实际测试也跟官方标称基本一样。
总结：这两代AMD Chiplet（小芯片）设定，让人想到了RV870时代，也是这样取巧不硬拼，来争夺主流市场，这两年GPU市场又特别混乱，甚至有无现货是否原价都已经成为新的卖点了，也希望后续RX 7900系列显卡备货情况OK。至于性能部分目前RX 7900系列显卡测试结果，是达到了个人的预期，实际我这边也有装机的用户按耐不住已经下定，后续也会整机测试，后续也期待FSR 3.0 和 HYPR-RX技术的落地表现。
03/ 基于Radeon 7900系列的装机建议
RX 7900系列显卡的装机优势
“AMD 噪音抑制”
AMD也经常更新一些类似FSR、RSR、FreeSync那样，好用又免费的功能，比如AMD 噪音抑制功能。假设你的PC会用于视频会议、直播、录音等，同时刚好你的硬件还是使用AMD驱动的平台，那么更新到最新版本的驱动，它就可以利用新的功能，实时深度学习算法减少背景音频噪声，从而可消除来自本人话筒或他人设备的令人不悦的背景噪音。
高端旗舰配置
配置建议
相较紧凑小钢炮，考虑到未来的升级空间，个人建议这级别的配置，尽量选择ATX塔式箱体，而且尽量选择支持360/420冷排，显卡限长甚至≥34cm的，避免未来升级空间受限。推荐的这套配置以华硕版的“海景房”GT502弹药箱为方案。
这个方案整体预算大概20-25K之间。
ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI 吹雪
千呼万唤的吹雪总算更新~AMD X670 ATX 吹雪主板配备 16 + 2 供电模组, 支持 DDR5, 1个 PCIe 5.0 x16 插槽搭配ROG显卡易拆键, 4个 M.2 插槽覆盖散热片, 支持 PCIe 5.0 NVMe SSD, M.2 散热背板, USB 3.2 Gen 2x2, 板载 WiFi 6E, 支持Dynamic OC Switcher 混合双模超频, Core Flex, AI智能散热II, 以及 Aura Sync 神光同步灯效等功能，不过最吸引用户好像还是它的外观设计。
另外家族平替款就是华硕的大师PRIME X670E-PRO WIFI 黑色版还有电竞特工TUF GAMING X670E-PLUS，适合不同装机风格选择。
ROG CROSSHAIR X670E GENE
另外ROG CROSSHAIR X670E GENE也绝对是这一代AM5最值得关注的主板型号之一，因为它是仅有的MATX板王型号，最近经常突破各种超频记录已经说明了实力，如果你考虑用MATX平台搭建一套顶配机型，是非常值得考虑。
华硕 ROG STRIX飞龙二代360
华硕ROG“龙之家族”旗下最便宜的360一体水冷，就是飞龙二代了，虽然已经不是最新的型号，不过实际性能依旧还是第一阵营，毕竟还是ASETEK七代型号。
飞龙二代属于比较“实用向”的型号，就是保留比较实用配置（比如针对冷排设计的高风压风扇），有RGB和非RGB两种版本，区别就是配置的风扇，所以你是实用主义+性能党的话，飞龙二代会挺适合你。
售后部分这个型号也支持6年换新，属于超长的（一般3年，特殊的5年）。
另外这次推荐的两个方案都可以搭配到这款散热器。
华硕TUF GAMING 装弹手850W 金牌全模组电源
AMD目前高端平台的功耗控制算是比较好的，哪怕顶配，850W电源基本也可以搞定，所以这边测试跟推荐的都是来自华硕TUF GAMING 装弹手850W金牌全模组电源。
除了功率之外，这颗电源也属于战未来型号，因为它是最新原生ATX3.0认证电源，默认就配置16pin线材，所以哪怕是未来升级16pin的供电，它也可以对付，不用担心电源淘汰。
电源本体PCB部分有涂层包覆，可避免湿气灰尘导致短路，不要觉得好像没用，我以前就以为短路挂了一颗1000W的电源；采用135mm风扇，所以走的还是安静路线，电源长度15cm，属于短机身电源范畴，所以也适合一些紧凑箱体方案，比如下面的AP201，另外最重要的，10年保修。
高端性能
配置建议
这套实际是我日常比较经常推荐的配置，属于传统的高端配置，相较顶级配置来说，性价比经常会更高点，比如主板部分选择搭配了最新B650 MATX板，所以主板部分就可以节省一两千的费用了。
最近AMD经常有套餐优惠，捆绑CPU跟主板甚至显卡之后会一下优惠很多，值得中高端进阶型用户考虑，算是优惠之后，之前D5内存带来的整机价格影响已经不多，这级别的配置目前也只建议选D5内存。
华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI
当你不知道选什么的时候，选重炮手就对了。B650的上架，很大程度缓解了Zen 4架构整体成本高企的问题。对于绝大部分用户来说（单卡、常规存储扩展），B650是绝对够用的，D5目前价格虽然略高D4，但随着高频条的刷新，绝对是战未来的选择。
虽然TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 是主攻性价比，不过它的性价比就在于配置的豪华程度，供电及散热片依旧夸张，仅仅略逊高端型号而已，实际已经超出这级别配置的需求，另外目前来看MATX方案有回春的可能，因为显卡越做越大，MATX可能反倒是更好的选择。另外TUF系列主板潜在卖点，就是华硕的BIOS功力了，优化/功能/更新速度都是最快的，所以反倒更适合小白用户入门，超频功耗解锁什么的都不用你担心。
华硕的冰立方AP201冰晶版
最近MATX又重新翻红的感觉，一方面是新的结构让MATX空间利用率更高，另外就是新一代平台对散热、安装空间的要求，又让一部分ITX用户回归到MATX，而华硕的AP201可以算顺势而生的产品。
它最大的亮点除了外观设计以外，就是直接支持360水冷和ATX电源，一方面保证了散热上限，另外也可以压低装机成本，最近也出了冰晶版，满足一些侧透用户。
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