AMD最新Zen 4架构平台这次刚好双11之前发布，自然而然也成为了双11活动关注点，甚至之前官方也带来了首次活动信息，部分搭配主板的套餐最多降幅达到千元。
关于Zen 4架构更新了什么，实际性能有哪些提升，可以参考之前的文章
伴随新架构的到来，这个双11 AMD平台实际出现了三代架构同时销售的情况，基本就是针对入门/价格敏感型用户的“Zen 2”，针对性价比/主流型用户的“Zen 3”，跟针对高性能/尝鲜型用户的“Zen 4”。虽然看似横跨三代，不过这几年大家性能挤得都比较凶，所以性能都可以满足对应的用户需求。
两代平台的一个性能对比
● Zen 2/Zen 3拥有众多的高性价比主板选择，支持高性价比的D4内存，另外也支持PCIe4.0；
● 黑苹果免驱：主要是AMD显卡优势，除了原本就支持的旧卡，RDNA2 一代也就是6000系列显卡，也可以免驱，这也是不少玩家会考虑的地方，另外后最最新的6X50XT型号也可以不用担心矿卡；
● 显卡部分专业软件OpenGL性能无限制：无论是最高端型号抑或最入门的型号，AMD消费级显卡驱动的OpenGL性能是没限制，这对于预算有限无法购入专业卡的用户来说就很有吸引力了，比如针对工程模型/医疗的应用设计软件（SolidWorks、CATIA、Siemens NX 、Medical、Creo（Pro/E）等）。
● 锐龙9 7950X：无可置疑的性能王者，对高性能/生产力需求用户来说吸引力巨大，目前已经受到了专业用户的认可；
● 锐龙9 7900X：紧凑箱体（ITX）的最佳高性能处理器选择。封装功耗明显低于锐龙9 7950X，加上双CCD布局，所以实际温度表现不但低于锐龙9 7950X 甚至低于锐龙7 7700X。所以会更加适合散热上限有要求的方案；
● 锐龙7 7700X/锐龙5 7600X ：之前B650没上市，加上D5内存的价格，确实让着两颗处理器尴尬了不少，不过最近B650铺货了，加上近期活动，后续也会满满成为装机主力；另外如果是纯游戏用户的话，这两颗处理器表现并不会弱多少哦。
两代处理器的规格对比
伴随半导体工艺日益逼近临界点，目前哪怕桌面处理器也开始迎来了“温度墙”要素的明显影响。Zen 4这一代依旧官方默认设定了95℃温度墙，不同的是，最近大家又开始引入了“性能/功耗比”的概念，而Zen 4目前搭配主板厂商的设定，是可以设置65℃、75℃、85℃和95℃几档温度墙，不同挡位的温度墙可以结合实际散热条件，实现不一样的性能/功耗表现，有点类似让你成为开发人员，根据实际散热上限来实现最佳的性能/功耗控制表现，未来这部分玩法显然会成为新的关注点。
相比上一代“X”和“B”系列，这一代两个系列区别会大很多，甚至还包含带不带“E”的区分（有“E”就是支持PCIe 5.0），不过全部都是要求D5内存，区别就是X670系列 IO扩展性能会明显强很多（可用于拆分的带宽更多）；普通和/ITX用户对扩展要求没那么高的锚定B650即可，专业用户需要经常扩展跟中PCIe设备的，就建议往X670系列看了。
入门/价格敏感型用户建议：风冷+500W左右电源
性价比/主流型用户建议：进阶风冷+600/700W左右电源
高性能/战未来用户建议：360水冷+850/1000W左右电源
3年内不升级的话，够用即可，1年左右可能升级最好留点冗余，高端用户直接预算内买到顶，因为Zen 4主板寿命周期挺长，未来的趋势就是功耗无止尽up~
Zen 3比较简单吧，锚定D4/3600 fclk/1800即可；Zen 4因为换了D5内存，所以稍微注意，目前官方的建议，就“全auto就好”，如果你的内存支持“EXPO”的话，加载“EXPO”即可，也不用纠结什么fclk分频之类的。实际测试基本也这样，系统基本会自动帮你设置好分频，手动分频不单性能没提升，甚至反而会点不亮。简单来说对新手利好，你只要记得关键词“EXPO”，然后加载即可。
伴随主板升级，这一代AMD强化IO配置，甚至开始推广全家福套餐。这一代开始确实正式支持大家期待许久的 USB 4.0，不过要注意，这个还需要具体主板厂商搭载asmedia asm4242主控才能支持，所以要还要看具体的主板。
另外AMD去年跟联发科合作发布的RZ600 系列 Wi-Fi 6E网卡，也开始陆续落地，目前RZ600 系列包括支持160MHz的RZ616（最大2.4Gbps速率，支持 Wi-Fi 6E 2 x 2 ，M.2 2230 / M.2 1216尺寸规格），以及支持80MHz的RZ608（最大1.2Gbps / Wi-Fi 6E 2 x 2 ，M.2 2230尺寸规格) 。
双十一热门案例推荐
作为实战型选手，平时收到最多的私信和@就是关于案例作业的问题，所以这次双十一也是结合近期的一些热门案例，方便大家直接抄作业。
每个案例都会针对配置的适应性来做推荐和说明，箱体方案实际主要针对功耗/兼容性，具体配件你也可以酌情调整
相较紧凑小钢炮，考虑到未来的升级空间，个人建议这级别的配置，尽量选择ATX塔式箱体，而且尽量选择支持360/420冷排，显卡限长甚至≥34cm的，避免未来升级空间受限。
YYDS的黑金~
G502弹药箱，黑白两色也是可以考虑的类似方案
华硕大师PRIME X670E-PRO WIFI可以当作AMD版的“吹雪”，银白色的配色刚好可以搭配他们家最新的GT502白色弹药箱。另外这块主板性价比实际不错，价格只略贵两三百，不过供电更强，然后芯片也是支持PCIe5.0的X670E，考虑到这一代主板寿命周期会挺长，所以算下来并不贵，毕竟搭配的动力核心还是性能旗舰锐龙9 7950X。
如果你是黑色控的话，替选就是电竞特工TUF GAMING X670E-PLUS，价格配置都差不多，主体配色变黑色。
这机子的配置针对的目标就是4K分辨率了，RX 6900XT跟RX 6950XT毕竟都是搭载16G显存的旗舰型号。在最高画质情况下，竞技类游戏都超过100帧，甚至达到200帧，也就是你搭配4K 144Hz级别的旗舰游戏屏也是没有问题；单机3A游戏，也只有开启光追特效后，帧数才会到60，其他基本也都是100左右。
这级别如果你要挑战极限，必须紧凑ITX，可以考虑SSUPD和NR200PMAX，主要就是支持280冷排以及显卡3插槽。另外可以结合不同挡位的温度墙试下效果。
顺带推荐一台双11期间最值得考虑的显示器之一，就是飞利浦27E1N8900。它有什么特别的？主要采用了目前最热门的OLED面板，画面观感对比传统LED显示器带来明显提升，另外它也是目前少数小尺寸OLED显示器，目前市面大部分都是大尺寸（大于40），有些桌面环境会会不适合，而它就很好的解决了这个问题。
至于为什么目前推荐OLED屏幕，主要是OLED天生无敌控光和超高对比度，另外后续桌面显示器升级基本也就是替换OLED和miniLED，然后最近的HDR内容源已经很多，所以这类换代型显示器在价格合理之后就可以开始考虑了，而这次27E1N8900绝对是历史最低价。
面板性能参数
● 1百万:1 超高对比度
● 广色域，多种显示模式，防烧屏机制
● 原生10bit色深，540cd/㎡高亮度，0.1ms响应
● 出厂校色 △E＜1
关于价格，这台机子日常价格基本都是5500左右（首发价6499），这次价格有多吸引人？最低4199即可拿下：目前预售价5999元，支付定金100元，可抵1100元，31日20点支付尾款，PLUS会员领取满3000元减300元超级补贴优惠券，实付低至4199元。
● OLED面板，肉眼可见观感提升
● DisplayHDR TrueBlack 400
● 广色域覆盖，出厂校色，高亮度
● 超高对比度、高响应速度、省电
● Type-C 80W充电，简约外观设计
MX 3.0S和MX 2.0S总体设定是有点类似，区别就是3.0S采用铝合金框架，另外就是有RGB背光可以自定义。这次双11 MX 3.0S 也迎来了历史低价，799即可搞定，金属壳体+三模连接，总体非常有吸引力的。
● Cherry MX原厂轴，大按键卫星轴设定
● 窄边框紧凑布局，无钢板设定，手感Q弹
● 三模无线~ ＜1ms响应速度，全键无冲
● RGB灯光，有多款配色和联名款
从这级别开始，无论塔式还是ITX小钢炮，基本随心所欲，特别是锐龙9 7900X。
这级别配置可以考虑搭配最新的B650芯片组主板（如果扩展性没特别要求），主要性能一样，价格便宜许多，也可以体验到最新D5内存的高宽带，所以游戏用户也特别适合，如果纯游戏都可以考虑直接选锐龙5 7600X，进一步压缩成本。
当你不知道选什么的时候，选重炮手就对了。总算在10月迎来了B650的上架，很大程度缓解了Zen 4架构整体成本高企的问题。对于绝大部分用户来说（单卡、常规存储扩展），B650是绝对够用的，D5目前价格虽然略高D4，但随着高频条的刷新，绝对是战未来的选择。
虽然TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 是主攻性价比，不过它的性价比就在于配置的豪华程度，供电及散热片依旧夸张，仅仅略逊高端型号而已，实际已经超出这级别配置的需求，另外目前来看MATX方案有回春的可能，因为显卡越做越大，MATX可能反倒是更好的选择。另外TUF系列主板潜在卖点，就是华硕的BIOS功力了，优化/功能/更新速度都是最快的，所以反倒更适合小白用户入门，超频功耗解锁什么的都不用你担心。
RX 6750XT可以说就是针对2K（1440P）这一主流级别的，竞技类游戏过百，单机3A也都一百左右，而且都是最高设置。2K（1440P）这一级别可以说是需求最大的游戏平台，毕竟对应的小金刚显示器足够便宜，体验也好。
这级别推荐套MATX紧凑箱体，一方面散热/扩展上限比较均衡，另外就是整套成本性价比也会高点，主板就可以搭配上MATX的B650即可。
比如华硕的冰立方AP201就是其中典型达标，支持360水冷和ATX电源，保证了散热上限和装机成本。
MX 2.0S其实上半年就发布了无线版，不过在下半年则更新了白色版，除了颜色区别其它配置是一样的。对比MX 3.0S，区别设计主要是边框，如果你喜欢金属壳体风格的可以考虑MX 3.0S，无所谓甚至比较喜欢塑料外壳的（比如我）MX 2.0S就可能更适合。
整体外观依旧延续了超窄边框设定，几乎没有多余的部分，109键且集合了多功能快捷键功能。手感部分，依旧是经典的无钢板+MX轴原厂组合，熟悉且秒上手的手感，目前依旧是四种经典MX轴体，然后双色ABS键帽，总体感觉这个型号可以真正替代之前的G80-3000历史地位了。价格部分，双11价格直接杀到599
● Cherry MX开关轴，大按键卫星轴设定
● 窄边框紧凑布局，无钢板设定
● 三模无线~
● ＜1ms响应速度，全键无冲
“甜品级”的定义一直在调整，不过这套组合确实算是甜品级方案，所以处理器选择了1-2K价位的Zen 3(具体型号可以自选），显卡也是甜品级的Radeon RX 6650 XT。 Zen 3处理器虽然已经被换代，但实际性能其实还算主流的，特别游戏性能表现在之前获得用户较高口碑，目前整套平台无论主板、内存，配套成本性价比都很高，如果你不考虑未来CPU替换的话，3年左右性能还是够用的。
RX 6600系列跟 RX 6650XT虽然官方都说是针对1080P级别，但实际对付2K（1440P）都是没问题的。对比更高一阶 RX 6750XT，级也就是游戏帧数少一二十帧，但所有游戏最高画质下都可以过60，想要开启光追的话，无非可以考虑配合FSR提高下帧数。所以整套算是性价比甜品卡。RX 6650XT和RX 6600系列要注意的有一个地方，就是它的PCIe接口是x8的，所以如果搭建ITX方案，建议转接线要选4.0的，这样可以避免速度影响。
另外这价位值得关注的另外一张卡就是Radeon RX 6700，之前零售较少，目前也开始引入零售市场，性价比颇高。
如果你可以找到便宜的B550甚至450ITX，这级别的功耗散热要求，其实挺适合用ITX方案解决。我这边推荐一套最近的小热门，支持塔式风冷甚至atx电源的银欣SG16，选个双风扇的卡，除了主板有点要求，其他都比较轻松。
走量定位的MX 1.1 plus 也迎来了白色版的更新。定位是一款偏入门级的趴握型游戏鼠标，针对是用户群体最多的那部分，所以整体功能配置都是比较实用设定的，比如原相PMW3327传感器，欧姆龙20M微动，100g左右的重量设定，甚至包含按键布局及设定，都是一秒上手的那种， 也比较适合有套装情节的用户。当然这边也期待Cherry早点更新无线款。
● PMW3327传感器（6200DPI灵敏度，1000Hz回报率）
● 105g左右重量适合右手趴握使用
● RGB自定义灯光
如果基本不玩大型游戏，主要用于日常办公，甚至是处理简单的多媒体编辑（个人图片、视频），APU其实是一个很不错的选择，可以控制小巧又省钱。
锐龙5000G APU的表现，大概1080P 网游 中等画质流畅这样，MOBA类型大概可以高画质流畅，但APU的价值肯定不是这个。锐龙5000G APU核显依旧是沿用GCN架构的Radeon RX Vega 核显，所以也让它可以支持BFRC的插帧*，视频解码的效果体验还是不错的，这也是不少发烧友选它的主要原因。
*感兴趣的用户直接搜索 BFRC+POTPLAYER+视频插帧这些关键词，就可以了解具体设置方式。
银欣ML10：体积仅为2.8/3.7 L，但提供多种搭配玩法，支持常规ITX主板，对比DTX、SFF主板可选配件更丰富，性能上限也更高。电源部分需要AC电源。也是目前一众新箱体里面最适合锐龙5000G APU的箱体之一。
闪鳞S200：7.4L 内置电源（SFX） CPU散热器限高75mm ，保留了一个18cm显卡位，未来你无论要扩展显卡，抑或其他设备都有空间。
另外如果你不追求ITX，相对紧凑即可，选上面的MATX箱体，估计还可以节省500左右。
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