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探索AI+硬件新范式,需要这样一场理论与实践结合的端侧AI技术...
2024-10-19 · via 少数派

生成式 AI 时代,大模型除了继续在云端突破 Scaling law 之外,也正在探索另一个重要的落地方向——端侧。通过量化、蒸馏、剪枝等压缩技术,「瘦身」后的大模型可以适应端侧性能要求,在包括手机、PC、机器人、VR 眼镜、耳机、汽车智能座舱等广泛设备上进行本地部署运行,将 AI+硬件的融合带入新的发展阶段。随之而来,端侧大模型能力的引入不仅为用户提供个性化 AI 体验,还能进一步拓展 AI 应用场景的广度与深度。

在 AI 应用落地需求日益增长的当下,企业应如何把握端侧大模型的发展机遇,探索新的业务模式和应用场景,推动产品和服务的创新,满足市场和客户的新需求?研发人员如何提升技术水平,学习端侧大模型在不同场景下的应用和解决方案?基于此,机器之心策划了「端侧 AI 大模型开发与应用实践」技术论坛,本次论坛由机器之心、世界人工智能大会组委会办公室、上海市漕河泾新兴技术开发区发展总公司主办。

论坛一经发布,机器之心便收到了很多积极反馈和内容详情咨询。现在活动完整日程与议题已全部确认,上海交大、商汤科技、面壁智能、安谋科技、蔚来、OPPO 等学界、业界技术大咖重磅加入,快来看看哪些内容是你最关注的吧。

嘉宾及报告内容简介

现在报名可享「 立减福利」

立减福利倒计时 3 天,快来加入我们吧!此次「端侧 AI 大模型开发与应用实践」技术论坛开放了 200 个参与名额,扫描上图二维码或点击底部「阅读原文」可直达活动报名页。

关于本次活动团购、发票、内容等相关问题,欢迎添加机器之心小助手(ID:13661489516)或通过邮件(panminmin@jiqizhixin.com)进行咨询。

为了方便行业交流,我们建立了端侧 AI 技术交流群,欢迎关心端侧 AI 模型的技术从业者扫码加入对话,深入交流技术细节。

呈现有诚意的精品内容

为了输出高质量的专业内容,我们进行了严格的内容打磨——

加入这场技术论坛,以更简单、更高效的方式,开启你的端侧大模型旅程吧。

阅读原文链接: https://www.bagevent.com/event/8904963


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