01/锐龙7000X3D系列处理器
去年AMD带来了这么一颗神奇的CPU，就是锐龙7 5800X3D，依靠AMD 3D V-Cache技术带来超大的三缓，成为了一些特殊硬核玩家的神器，而就在今年CES，在完成Zen 4架构换装之后，这次AMD迅速带来了具备3D V-Cache的锐龙7000X3D系列处理器，这次更新不仅更及时，而且一次性带来了三颗：
锐龙9 7950X3D：16 核 32 线程，睿频 5.7GHz，144MB 缓存，120W TDP，￥5299
锐龙9 7900X3D：12 核 24 线程，睿频 5.6GHz，140MB 缓存，120W TDP，￥4299
锐龙7 7800X3D：8 核 16 线程，睿频 5.0GHz，104MB 缓存，120W TDP *
*锐龙9 7950X3D和锐龙9 7900X3D，已经在2月28日上市，首发价格分别为5299元和4499元；锐龙7 7800X3D将于4月初上市
锐龙7000X3D系列处理器
所以全新的锐龙7000X3D系列处理器，对比上一代的锐龙7 5800X3D，区别在于换装新一代平台和架构，而对比同代锐龙7000 系列处理器，区别在于采用了 AMD 3D V-Cache 技术后，最多达144MB缓存*，这也将使锐龙7000X3D系列处理，会有不同的性能表现*。
此外，这次锐龙7000 X3D系列处理器一共带来了3个型号，我认为，除了丰富不同价位选择，另外也有可能是想要依托大三缓的设定，测试市场的反应开拓新的应用场景，比如IDC设备等。
*锐龙9 7950X3D
*一般来说L3缓存，对部分支持的应用可以明显改善加载内存延迟，提升大数据量计算时处理器的性能，目前主要游戏、数据服务器领域的相关应用对L3缓存配置支持较好，配置较大的L3缓存可以获得明显性能提升。
02/ 额外的3D缓存能快多少？
我这边首发拿到的是锐龙9 7950X3D，目前实际测试X670E和B650，在主板都在旧版BIOS的时候实际可以点亮（刚好可以更新BIOS），不过因为需要系统正确调度使用3D V-Cache CCD，所以建议大家一定要更新最新的BIOS、主板驱动和系统功能更新！！！避免性能没有完整释放。
游戏性能表现
虽然三级缓存增加带来的增益并不限于游戏应用场景，但目前来看，消费级市场的应用场景，相关应用需求比较强烈的，还是游戏了，所以针对锐龙9 7950X3D的测试，我这边首先测试的是【实时渲染】性能。
测试平台
CPU：锐龙9 7950X3D 、锐龙9 7900X
主板：ROG CROSSHAIR X670E HERO
内存：宇瞻ZADAK 32G 6000 DDR5 16G*2
显卡：讯景 RX 7900XTX海外版Pro
SSD：WD_BLACK SN850X 2T
电源：九州风神DQ850M-V3
散热：九州风神冰魔方360白
设置说明：主板默认设置，PBO开启，内存加载EXPOⅠ（DDR5 6000）
3DMARK 基准测试（CPU/综合 ）
3DMARK G基准性能，我这边用的是锐龙9 7950X3D和手上的锐龙9 7900X的来对比，方便了解有无3D V-Cache后的性能差异。
测试结果来看，CPU/物理分数会有比较明显的差异，而综合总分差异虽然没有CPU/物理那么大（因为会加上GPU因素），不过还是伴随CPU不同带来一定的影响，就是同样搭配RX7900XTX情况下，锐龙9 7950X3D所有项目分数都会较高。这个结果其实也会反馈下下面所有涉及到游戏的测试项目。
这边是两款游戏，银河撕裂者和古墓丽影暗影的CPU渲染测试项目，这边可以看到两款游戏锐龙9 7950X3D CPU渲染帧数基本都高了几十帧。
实时渲染：1080P游戏性能
为了方便小白新手了解，这边先解释下为什么都用了最新的 RX 7900 XTX不跑个4K，却还跑1080P。这主要是因为在这种测试环境下，显卡已经不成为瓶颈，帧数表现主要在CPU及内存的组合上，性能越高帧数会越夸张。
为了方便大家了解，加了3D V-Cache后能带来多大的效果提升，我这边加上锐龙9 7900X用于同场对比。测试结果，一众游戏下来，锐龙9 7950X3D都明显优于无3D V-Cache的锐龙9 7900X，虽然遗憾没有对比锐龙9 7950X，但实际锐龙9 7950X和锐龙9 7900X同平台游戏性能差别没多大，而锐龙9 7950X3D平均下来基本是有15%性能优势，这对于同一张显卡来说，增益是有些夸张，另外一个就是游戏的最低帧数，普遍也会提高不少。
当然也有小部分游戏对三缓不敏感的，比如CSGO。
AMD FSR 2.2
我这边也顺带测试了下AMD正式最新的FSR 2.2，测试项目里面的【F1 22】游戏就支持了FSR2.2。测试分辨率为4K（分辨率越大FSR效果越明显），最高画质设置。
其实这套配置全开的情况下依旧达到90+，而开启FSR 2.2之后，帧数又可以迅速提高，最高甚至达到了300%速度提升。相较之前的FSR 1.0，FSR2.2优化了算法，画质部分提升明显，就是开启FSR之后明显感觉画质细节损失更小，从而兼顾速度与画质。
CPU基准性能
基准性能测试
这部分成绩加上了之前测试锐龙9 7000X系列的成绩来对比参考。对比自家同代的锐龙9 7950X，锐龙9 7950X3D除了三级缓存更大，另外基础频率也有区别，会低于锐龙9 7950X，这也是因为内核加上了3D V-Cache后为了避免温度影响，进行的调整，上一代锐龙7 5800X3D也是如此。
测试结果，基准测试项目因为基础频率的差异以及功耗频率调度，所以锐龙9 7950X3D在多线程测试项目会表现弱于锐龙9 7950X（5%左右），单线程部分就差异不大了。
而平台综合性能，同场对比锐龙9 7900X， 锐龙9 7950X3D主要就是依靠【游戏性能】来拉开较明显差异。
模拟生产力测试
模拟生产力测试主要是为了表现CPU基准性能提升，对于实际应用（高性能需求）影响有多大，这其中模拟的应用环境包含渲染器渲染测试和生产力应用的基准性能，基本都是一些3D渲染，多媒体编辑应用，目前锐龙9的一大部分消费主力也是这些用户。
测试结果，锐龙9 7950X3D的性能增幅基本跟基准测试表现一致，越长的CPU渲染测试项目，因为频率的关系就会跟锐龙9 7950X有一点差距（不大），短时渲染测试项目就基本一致。
比较有意思的是工业设计/专业应用的性能测试（SPECviewperf 2020），我原本以为会跟CPU渲染测试类似，影响区别不大（这边实际主要侧重GPU性能），不过实际测试下来，3dsmax、catia、creo、maya这四个三维动画、工业设计、CAD 软件，居然有一定的性能差异，就是更大的三缓，会带来性能提升，所以相关专业需求的用户也可以尝试对比下。
最后关于锐龙9 7950X3D的评测体验
类似之前的锐龙7 5800X3D，在3D V-Cache的加持下，锐龙9 7950X3D游戏性能会有明显的提升，但不同的是，锐龙9 7950X3D 这次配置了旗舰核心规格，所以无论是游戏性能抑或通用性能都无愧于旗舰处理器，不用在3D V-Cache和规格之间纠结了。
不过这次AMD一下子带来了三颗X3D处理器，可能也是在探索3D V-Cache未来可能的应用场景，毕竟仅限于游戏的话确实有些可惜，依托锐龙9的核心规格加上大三缓，说不定在部分重计算重多核型任务应用上，可以替代某些入门级服务器需求，抑或开发出新的消费级应用需求场景。另外也希望AMD官方和微软，在固件、系统层面可以更好的优化识别支持这类X3D处理器，方便新手可以到手即用，降低或者优化掉设置门槛。
03/ 装机注意事项
“关于设置”
前面我有简单提了下，使用这类3D V-Cache技术处理器，需要系统正确调度核心（否则有可能没发挥大缓存的优势），所以整机设置部分可能就要稍微注意下，避免系统/应用没有优先调度配置3D V-Cache的CCD。
我这边也整理了一些需要注意的设置，供参考：
到这边，基本可以让系统正确优先调度配置3D V-Cache的CCD（就是大缓存的）。当然，如果你想要X3D处理器性能表现更好，还可以做下面两个设置
ROG CROSSHAIR X670E HERO
这一代的CROSSHAIR X670E HERO，估计又会类似C6H那样，成为AM5平台的一代经典型号。
目前ASUS一众AM5主板都已经更新了最新的BIOS和驱动，从而支持新的X3D处理器，甚至针对3D V-Cache CCD 适配调度问题，都有专门的功能菜单可以具体设置，而且AI超频功能同样保留了体质测试功能（我手上这颗好像是120分）。
X670系列实际也是AM5这一代重要革新部分，因为把基本目前市面能支持的新规格都支持了，比如DDR5、PCIe5.0、USB4.0等。目前DDR5价格也已经合理，所以其实搭建AM5平台的成本已经没有首发那样高企了。
另外AM5的平台寿命是有几年的，也就意味着你主板的一次投资，未来3年都可以保留无限升级可能，之前的C6H经典就在于此，最后甚至支持到锐龙5000系列处理器，所以 CROSSHAIR HERO系列，甚至可以算性价比最高的高端板。
4个USB-C口，其中两个是USB4.0（毕竟是自家芯片asmedia 4242主控）；无限部分支持WiFi6E和蓝牙5.2版本
所有易拆、RGB灯光矩阵，前置60W快充、PCIe辅助供电全部保留
散热/功耗要求
先说结论，对于锐龙7000X3D处理器来说，高端散热器非必须，只不过可以提高实际释放性能上限。
目前没有硬解或者其它第三方改装方法的情况下，锐龙7000X3D处理器虽然支持“超频”，但仅限于【AMD PBO】和【Ryzen Master】两种系统自动配置方案，也就是超频上限不会太高，自然散热要求不会特别高，哪怕是锐龙9 7950X3D普通情况烤鸡，软显核心功耗也就130W左右，甚至温度测试也就在70℃左右~
不过~ 当你换装高规格散热器，还是可以明显感觉系统调度让处理器处于较高的频率，所以实际性能（跑分）会有明显的提升。所以建议结合自己的装机方案，尽量一步到位，毕竟会选X3D处理器的用户本身就是在意性能表现的。
至于电源要求，如果你也是3A平台（GPU、CPU、MB），电源要求其实不算高，基本可靠的850W电源都可以满足目前顶配3A平台，也不用关心是否支持ATX3.0。
其它测试配件介绍
讯景 RX 7900XTX海外版Pro
伴随RDNA 3的到来，AMD新一代平台可以算换血完成。讯景XFX RX 7900 XT 20GB 海外版Pro就是基于最新RDNA 3的新一代高端旗舰。支持RDNA 3所有新特性（更高的每瓦性能，支持AV1格式编解码，支持 FSR 3.0以及HYPR-RX技术，支持DP2.1)。
对于非公版的讯景XFX RX 7900 XTX 24GB 海外版Pro，你可以理解为基础版的“豪华超频版”，首先频率更高，另外就是配置更豪华，除了真空腔均热板，散热器外壳也是金属设定（常规版是塑料），还有就是背面采用了波浪金属背板，特别闪~
目前实际使用测试，除了安静豪华散热器带来的安静，另外就是我手上这张基本没电流声，用起来比较省心。
波浪金属背板的实物质感特别好~
战未来的满血接口
九州风冰魔方360
我这次用于测试的，就是九州风神冰魔方360。九州风神冰魔方系列外观设计挺成功的，之前黑色版也装过几次了，可能是外观受到大家认可，再接再厉更新了白色版，颜值更上一层~
设计、性能和价格综合表现都很好，唯一期待就是九州家能更新下外观设计匹配的灯扇。
散热表现，我这边搭配R9 7950X3D测试，常规烤鸡下温度大概就70℃左右，测试超频稳定可以跑到8x℃，毕竟是配置3D V-Cache的32线程处理器，这个表现算OK的~ 而且日常价格基本不到700，可以算兼顾颜值和性能的一体水冷。
冷头的灯光效果
九州风神DQ850M-V3L白
性价比全模块白色电源：电源仅为长度14cm，可以良好兼容市面流行的紧凑小箱体（比如D30/D31），最重要的是价格还不贵，且附带一套白色编织纹线，本身就相当于省了一套定制线（定制线一般300左右），内部也是全日系电容，过80PLUS金牌认证，配置FDB风扇且支持低温停转，然后7年保修。
宇瞻ZADAK 32G 6000 DDR5 16G*2
测试内存是来自宇瞻旗下 ZADAK 系列的DDR5内存。ZADAK系列产品主要针对发烧爱好者，然后外观设计一向也很有识别度，比如这款D5内存我散热片就采用宝石造型导光设计，多种纹路勾勒科技感。
灯光部分也支持各家主板灯控，而且支持双平台自动超频认证，比如我这边搭配锐龙9跟X670E，可以直接加载EXPO预设，一方面方便，另外就是稳定性也较高，没有出现内存启动失败问题问题。另外这个内存还是终身保修，以换代修。
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