

























6 月 13 日,荣耀发布 Magic V Flip 折叠屏手机。机器展开厚度 7.15mm,折叠态 14.89mm,搭载骁龙 8+ Gen 1 处理器,12GB RAM,ROM 有 256GB、512GB、1TB 三种规格。外屏为 4.0 英寸 LTPO OLED 屏,全局最高亮度 1600nit;内屏 6.8 英寸,局部峰值亮度 3000nit;内外屏均支持最高 120Hz 自适应刷新率。配备荣耀自研射频增强芯片 C1+、鲁班铰链与 4800mAh 青海湖电池,支持 66W 有线超级快充。有鸢尾黑、香槟粉、山茶白三种配色,4999 元起售。

6 月 13 日,影石发布 Insta360 GO 3S 拇指相机。相机本体重量 39g,机身内存 64G/128G,有黑白两色。最高支持 4K 30fps / 1080p 200fps 录制,支持「自然广角」FOV 选项,可切换横竖拍,支持 Apple Find My 网络,防水性能提升至 10m。售价 2498 元起。来源

金标联盟于 6 月 12 日晚间发文,金标联盟成员(小米、OPPO、vivo、联想)联合发布 Android 15 适配通知,要求 app 开发者 8 月 31 日前完成适配。如果开发者未在 8 月 31 日前完成适配,则将按照产品对用户的影响程度,采取相关措施以保障用户使用体验,包括但不限于「搜索标签提示」「应用降级」「分机型屏蔽」「应用下架」等。来源
据路透社,联发科正在打造首款用于 Windows 笔记本电脑的 SoC,希望在 Windows PC 领域挑战高通的骁龙 X 系列,预计相关 SoC 会在 2025 年下半年到来。有业内消息人士透露,联发科的新款芯片基于 ARM 架构,运用了成熟的设计,以便减少工作量,并利用现有经过测试的组件,加快开发的速度。此前有消息称微软和高通于 2016 年达成独家协议,后者成为 Windows On Arm 设备独家合作商,不过这项协议将会在 2024 年内正式到期。来源
Google 于 6 月 12 日宣布,ChromeOS 操作系统将在很大程度上基于现有的 Android 堆栈进行开发,其中 Android 的 Linux 内核以及 Android 框架将作为 ChromeOS 基础的一部分。这些改变不仅意味着更多的人工智能功能,还将有助于简化工程工作以及让手机和配件等不同设备与 Chromebook 更好地协同工作。不过 Google 也表示,虽然技术堆栈的改变现在开始,但消费者还需要相当长的时间才能用上。来源
主营销售蓝牙追踪设备的 Tile 近日遭到黑客攻击,攻击者不仅窃取了 Tile 内部工具,还窃取了大量客户信息。Tile 的母公司随后公布了被攻击的细节,黑客未经授权访问了 Tile 的客户支持平台,攻击者可能获取了姓名、地址、电子邮件地址、电话号码和 Tile 设备识别码等信息。不过获得的信息不包括信用卡号、密码或登录凭证、位置数据或政府颁发的身份号码等敏感信息。Tile 的母公司已经采取并将继续采取旨在进一步保护系统免受恶意行为者攻击的措施,同时向执法部门报告了这一事件和勒索企图。来源
昨日,Luma AI 官方在 X 上发布宣传视频,正式推出一款名为「Dream Machine」的文生视频模型,该模型支持用户使用文本以及图片来创造视频内容。它支持动态模拟以及物理模拟,可以更加真实的展示重力、运动、光影的效果以及连贯性。根据视频中的样片显示,目前该模型的运镜以及场景切换非常顺滑,整体的画质和色彩表现力也不输目前的头部模型 Sora。此外,Dream Machine 目前已开放所有用户免费试用,各位可以移步官网进行了解。来源


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