文|邻章

5月15晚，雷军在微博官宣：小米自主研发设计的手机SoC芯片——玄戒O1，即将在5月下旬发布。

这一是款传闻已久的产品，如今靴子终于落地。

至此，这一成果将让小米也成为继三星、苹果、华为 之后，全球第四家具备手机SoC芯片自研实力的厂商。

这于小米而言：是其过去多年潜心投入，实现科研实力进步的具象化表现，也为小米取得进一步的市场成功奠定了基础。但从现实来说，实现手机SoC芯片自研也只是迈向新阶段的第一步，而要实现芯片自研到规模落地形成正循环不被卡脖子，这一过程中的潜在挑战亦不容忽视。

一、科研实力的具象化体现，实现品牌跃升的关键一步

芯片作为技术王冠上的明珠，于任何厂商而言，实现手机SoC芯片自研，都是其科研实力的具象化体现。

厂商之所以执着于拥有自研芯片能力，其原因也分外明了——芯片作为当下电子产品的大脑，厂商能够拥有自研芯片则意味着厂商能将核心技术牢牢掌握在自己手里，能够按照自己的技术路径自主把握产品、技术的发布节奏和发展方向，并对相关技术进行针对性调优，并在此过程中不仅能够实现自身产品的差异化卖点，同时亦能实现成本节省，完成产品竞争力的整体跃升。

例如在成本节省层面：众所周知，手机SoC芯片成本作为构成当前手机BoM成本三大件之一，其水涨船高的价格是厂商面临的重要成本压力之一。

据市场相关信息来看：随着上游制造成本上涨以及芯片能力的本身提升，目前联发科天玑9400芯片和高通骁龙8 Gen4的厂商采购价格均已超千元。

于国产手机厂商而言，这一价格则意味着仅芯片这一项采购成本就已达到了其旗舰手机售价的五分之一乃至更高，要知道，目前国产智能手机的旗舰起售价也就四千多元。而逐年上涨的价格，则无疑将稀释国产厂商本就微薄的利润。

但若厂商拥有芯片自研能力，则可在一定程度上降低芯片这一项巨大的成本开支。

以苹果为例，近年来我们看到，苹果在自研手机SoC芯片之外，还执着于自研如射频芯片、WiFi和蓝牙芯片等各种芯片，其中成本节省是促进苹果实现这些芯片自研的关键动力之一。

以其最新研发落地的C1芯片为例，有机构测算它将在成本上为苹果iPhone 16e这款产品每年节省数亿美元。

据来自Counterpoint Research的信息显示：凭借苹果的5G解决方案，在成本方面，每台iPhone 16e可节省10美元，若按iPhone 16e在今年2200万支的出货规模来计算，则意味着C1芯片将至少能够苹果节省2.2亿美元。

这仅是自研芯片在成本层面带来的利好。

而在产品技术层面，如前所述，拥有自研芯片能力也将使得厂商拥有独立发展，实现相关技术的按需规划。

还是以C1芯片为例，据苹果表述，这枚自研调制解调器也为iPhone 16e塑造了iPhone 迄今为止最高能效表现，以进一步契合苹果在移动产品上低功耗的追求。

又如当前厂商都在深度卷的影像能力，随着硬件配置竞争的边际效应已经越来越弱，卷芯片已经是必由之路，在此若拥有芯片自研能力，则可针对性的在提升芯片的GPU、ISP、NPU等方面的能力，进而为厂商的影像需求服务。

而在下一阶段竞争重点的AI能力上，芯片自研能力更是重中之重。

在技术差异化和成本节省之外，事实上从过往经验来看：具备手机自研芯片能力的厂商，也无一例外的都在高端市场取得了巨大成功，苹果如此、三星如此，华为更是我们身边最为显著的案例——其依托自研麒麟芯片，使其Mate系列和P系列在高端市场取得了巨大成功，并在国内市场占据了市场竞争主动权。

所以于厂商而言，实现手机SoC芯片自研，都是其科研实力的具象化体现，也是其实现整体跃升迈向品牌高端化的关键一步。

二、潜在挑战亦不容忽视

对厂商而言，虽然自研芯片的利好是显而易见，但自研芯片这条道路也并非坦途，其潜在挑战亦不容忽视。

首要挑战在于厂商能否用自研芯片构建起产品-芯片良性自循环。

于厂商而言，自研芯片的理想模型是“自研芯片—产品落地—实现成本节省与产品高端化提升（盈利）—进入下一轮芯片自研—产品提升”。

但于现实而言，要借助自研芯片实现产品高端化的前提条件是：落地在产品端的自研芯片要经得起市场的检验，特别是在当前市场竞争白热化的现实下，所以这也要求自研芯片首先在产品性能参数层面不能显著低于同期水平，更要求自研芯片在实际体验中不能显著低于同期水平。

若自研芯片在具体落地的产品表现上远低于当前平均水准，那么其或很难做到开门红，很难被当前用户接受，若是出现产品规划失误，那就更会在竞争性处于被动状态，更有可能最终导致整个自研芯片体系退败。

并且于现实而言，自研芯片虽然相对于对外采购芯片，能够实现成本节省，但自研芯片依旧是一个技术与资本密集的行业——诸如在先进制程流片价格上，制程越先进其一次流片价格也就越贵。

有数据显示：7nm工艺芯片，流片一次需要3000万美元，5nm工艺芯片，流片一次更是达到4725万美元，而当前最先进的3nm工艺芯片的一次流片价格，则会更高。这种高投入于厂商而言，若是流片失败，那也就意味着巨大的成本损失。

管中窥豹，可见一斑。

所以无论是从研发成本角度来看还是从实际产品落地所面临的市场竞争压力而言，厂商要构建起自研芯片良性循环，其实都不是一件容易的事情。

其次是如何平衡与原有芯片供应商之间的关系。

于现实而言，在华为之外的国产厂商在智能手机SoC芯片上，目前普遍采用的模式是与联发科或高通深度合作、联合研发，采购他们的芯片产品，这一模式已经持续了数年之久，也形成了相对稳固的蛋糕分配。

也正是基于此，若小米以后在手机产品中采用自研手机SoC芯片，则是打破了这种长久的平衡，这对联发科和高通而言，亦是收入的巨大损失。

那么联发科和高通会不会对小米采取行动，特别是在自研芯片切换初期时刻？

其三则是自研手机SoC芯片一直以来美国视为眼中钉，那么此番小米自研芯片，是否又会让小米如华为一样，遭遇来自美国对其的非法制裁？使得小米在芯片制程工艺上无法使用来自台积电或三星的先进制程工艺，可以说，这是当前悬在小米头上的达摩克利斯之剑。

如此种种，都是在芯片自研这条道路上可以预见的艰难险阻。

写在最后：

虽然目前小米自研SoC芯片的具体规格与实际表现还不得而知，但于厂商而言，能够实现自研芯片已是巨大成功。

而从雷军微博透露来看，小米自研手机SoC芯片起步于2014年9月，以此时间计算，则意味着小米在自研手机SoC芯片这件事情上已经默默耕耘超十年，才至如今初步开花结果。这也足以证明研发是长坡厚雪，而小米是真的在坚持长期主义，耐得住寂寞与挑战。

所以也正是基于此，我们也有充足的理由相信：即使小米在产品切入自研芯片之际真正遭遇挑战，想必小米也会无所畏惧，一往无前！

在此，我们也期待小米在5月下旬揭开玄戒O1的庐山真面目！