本文仅依靠手中有的DIY组件出发，无法针对具体某款CPU和内存进行定制化讲解。不同款CPU体质各有不同，超频能力也都不同，并不能保证所有的处理器都能按照本教程达到本文中的效果。本文章包含内容：
PBO即Precision Boost Overdrive精准频率调节。原理是使CPU工作在默认功率限制之上去更多的吃掉主板反馈回来的电源设计余量，从而动态调节锐龙处理器的频率。只要主板BIOS支持，现阶段在售的锐龙处理器都能支持PBO调节。
记得先安装号对应的AMD芯片组驱动，直接上AMD官网搜索自己处理器对应型号，就能够弹出对应不同系统的整体软件，安装之后就能够把全部相关驱动都安装到位了。。AMD Ryzen处理器的实际功耗都会低于标注的TDP，而Intel Core i处理器功耗则是顶着PL2，一个百瓦左右，一个轻松二百瓦。像i7-13700K、i9-13900K想跑满只能顶配双塔风冷配合CEP降压或者直接上顶配280/360水冷，而R7-7800X 3D就是风冷随便压，顶多是对机箱风道有些要求罢了。
这次正好又是一台紧凑型机箱装机，，考虑到PBO2思路的改变，自然还是选择了风冷散热。得益于R7-7800X3D的优秀表现，整机的配置看下来算是高U低显，完全的网游特化形态。
大部分紧凑型机箱安装水冷都会更为繁琐，所以如果选择K/KF处理器，还是老老实实上水冷吧，动辄将近300W的功耗，没哪个风冷散热器能长期压住。这次受限于机箱散热高度限制再135mm，最终决定翻出来之前入手的利民SI-100 Black装上。这里还发生个小故事，不知道是谁忘了撕膜，结果机器一直过热重启。
主板是技嘉 B650M AORUS ELITE AX ICE，这代主板很贵的同时，供电和散热倒是拉满了。所以即便是超频拉满也毫无压力，当然对于这颗处理器确实没有拉满超频的必要，实测下来PBO2调整到合适的档位最适合。作为支持DDR5的首代Ryzen处理器，内存控制器确实不太行。不过根据其他人的实测对比，这代Ryzen的内存频率只要够6000MHz，就不会在游戏表现上被打败。所以这次是现在囤货的雷克沙ARES 16GB 6000MHz。硬盘是雷克沙旗舰之一的NM800，作为一张消费级旗舰固态，性能绝对OK。
最开始电源则是九州风神的PX850G，这款电源是最开始支持ATX3.0的一款850W金牌电源。随着ATX3.1标准的更新，对应的最新款电源是PN850M。让我们回到装机流程上，在我吭哧吭哧拆完机箱把电源安装上之后才发现，PX850G的长度会导致引出供电的线缆遮挡显卡。更换L型接口的定制线，就能够有效的避免遮挡，选择机械大师逻辑库iF7一定要注意电源和显卡的尺寸，因为这个情况没法“锯”机箱。如果使用测试机架，就是背靠背立式那种，用这种大尺寸的电源就最合适了。
再来说机箱的拆卸，拿下这四颗螺丝就能拆下来，都是在这一侧固定框架的。除了电源支架的螺丝之外，完全不需要拆掉其他螺丝。不像更早的C系列需要拆卸大量的螺丝，一层一层剥开机箱，才能够安装组件。
紧凑型机箱需要注意风道问题，尤其是风冷散热器没有对外风扇，肯定要安装单独的风扇。多把风扇安装是个很麻烦的事，尤其是供电和ARGB都要接线，如果机箱紧凑就更让人头疼了。机械大师KaKa Lock卡卡风扇就是典型的积木风扇，KL120通过带触点插片中继供电和灯控，S8A则是通过7Pin扁线串联供电和灯控。
顶部装上两把KL120风扇，后侧两把S8A风扇之后，这台机箱的散热就成了完全体。逻辑库iF17还可以在前部和底部继续安装风扇，但笔者觉得确实没太大必要。前侧的风扇受供电线缆遮挡，底部只是起到一个补充进风的作用，而机箱侧板本身Mesh冲孔就已经足够进气了。
显卡是技嘉猎鹰RX 6750 GRE 12G，先前史低价格做到了￥2000以内，可以说是性价比最优之选了。当然现在12G版本均已停产，在售只有10G版了。这张卡在2K分辨率下能够无压力应对3A游戏，网游自然也是不在话下，游戏实测的表现都相当不错。
默认设置下的这些处理器相关的测试成绩，都将作为其他测试参考的基准。CineBenchR20测试结果为7108pts，CPU-Z测试结果为全核7441分，Fritz Chess Benchmark 46697千步每秒，97.29倍P3。
因为先前没有撕膜，结果机器不停过热重启，所以硬盘的通电次数还是略高的。这么多突发断电的情况，硬盘也确实没出什么问题。AS SSD Bench Mark的测试成绩低于CrystalDiskMark与ATTO硬盘测试，故只后二者的测试结果为准。NM800的读取速度7.46G/s和6.89G/s，写入速度则是在7.77G/s和5.43G/s。
安装系统时请关闭XMP/EXPO，并且关闭High Bandwidth与Low Latency两个选项，如果开启的话，系统安装时会报错。系统安装完成后就可以开启高带宽、低延迟功能了。
先来看开启EXPO但不开启高频宽和低延迟功能的测试结果，内存读、写、复制的速度分别为58374MB/s、78437MB/s、58380MB/s，延迟为83.5ns，新版鲁大师测试内存得分为258720分。根据ThaiphoonBurner的信息查看，可以确认组内存的颗粒是海力士M-Die。
Easy Mode中能简单的开启高带宽和低延迟，就在左下角与EXPO设置一起，设定好之后重启即可载入。
开启高带宽、低延迟后进行测试，内存读、写、复制的速度分别为63449MB/s、89638MB/s、63412MB/s，延迟为70.5ns，新版鲁大师测试内存得分为307443分。对比后可以发现，延迟和带宽都有不小的提升。
为保持测试一致性，本次烤机测试时环境温度均保持在24℃左右。默认情况下的CPU单拷同时开启了FurMark Burner与AIDA64的稳定性测试，不过开启AIDA64稳定性测试会导致满载功耗降低，所以这里就只是做个参考了。CPU封装平均功耗为87.087W，最高功耗88.510W，平均温度84.8℃，最高温度85.9℃。处理器频率维持在4.79GHz，没有降频的情况。
分辨率2560*1600、全屏非独占、影像最高设置，《古墓丽影·崛起》基准测试平均帧率为103，算是中规中矩的一个成绩，应付大部分3A和网游是完全没问题的。
《荒野大镖客2》的表现相当可以，不管是故事模式还是线上模式都很流畅。
另外技嘉现在的保修政策算是第一档的了，支持个人送保，每条产品线每年可以报修5片，通过【AROUS俱乐部】公众号报修。
进入BIOS后，选择频率/电压控制页面，选择Advanced CPU Setting回车进入下级页面，选择Precision Boost Overdrive进入更下一级页面。
本级页面中的Precision Boost Overdrive设置为Advanced，选择Curve Optimizer进入设置页面。
本级页面中的Curve Optimizer设置为All Cores，All Core Curve Optimizer Sign设置为Negative，All Core Curve Optimizer Magnitude设置15，然后按下F10保存重启。
还是完全相同的测试来进行对比，手动调整全核心负压15的情况下，CineBenchR20测试结果为7211pts，CPU-Z测试结果为全核7546.4分，Fritz Chess Benchmark测试结果为47404千步每秒，98.76倍P3。相比默认设置下的理论性能，大约有1.5%左右的提升。
为保持测试一致性，本次烤机测试时环境温度均保持在24℃左右。默认情况下的CPU单拷只开启了FurMark Burner，没有开启AIDA64稳定性测试，所以达到了更高的功耗和温度。CPU封装平均功耗为94.169W，最高功耗94.768W，平均温度85.5℃，最高温度86.1℃。相比默认设置情况下功率高了9W左右，平均温度提升不到1℃，最高温度基本接近。而处理器频率基本能够维持在4.83GHz范围，没有降频的情况。
还是在频率/电压控制页面，在Advanced CPU Settings上方有一个Precision Boost Overdrive(PBO) Enhancement。当然这步操作要将Precision Boost Overdrive设置为Auto，从而关闭之前手动设置的部分。如果之前可以拉到降压15，理论上拉到对应的Level2是没有任何问题的，如果能够拉到降压30的话，应该就可以直接选择对应温度的Level5了。当然，因为笔者手上这颗处理器体质限制，实测开到Level5时就会掉电关机了，一般建议调整到Levle2和Level3就够了。
回到CPU拷机测试中，设置在90Level1时测试功率温度如下，CPU封装平均功耗为94.065W，最高功耗95.102W，平均温度85.3℃，最高温度85.9℃。相比手动设置功耗略高1W不到，温度情况基本持平。与手动设置情况下相比，理论性能下降了不到1%。处理器频率基本能够维持在4.79GHz与4.83GHz范围跳动，没有默认与手动调节的情况下稳定。毕竟是围绕温度情况,,动态调整功耗和电压,这个波动也是很正常的。
自动档90Level1情况下进行对应的CPU测试，，CineBenchR20测试结果为7133pts，CPU-Z测试结果为全核7407.3分，Fritz Chess Benchmark 47136千步每秒，98.20倍P3。
设置在80Level1时CPU单拷测试功率温度如下，CPU封装平均功耗为90.874W，最高功耗95.716W，平均温度80.2℃，最高温度80.6℃。温度直接拉低，效果立竿见影。当然频率相比默认降低了0.01GHz。
自动档80Level1情况下进行对应的CPU测试，CineBenchR20测试结果为7152pts，CPU-Z测试结果为全核7373.7分，Fritz Chess Benchmark 47099千步每秒，98.12倍P3。
设置在70Level1时CPU单拷测试功率温度如下，CPU封装平均功耗为81.833W，最高功耗85.277W，平均温度70.2℃，最高温度70.4℃。处理器频率则是限制在4.66GHz，下降了0.13GHz，相比默认情况性能提升依旧存在。
自动档70Level1情况下进行对应的CPU测试，CineBenchR20测试结果为7162pts，CPU-Z测试结果为全核7408.2分，Fritz Chess Benchmark 47247千步每秒，98.43倍P3。性能表现反而更好了，笔者分析应该是大部分性能测试是突发功耗，并不能维持较高的温度。因为处理器先前温度更低，反而使得性能表现更好一些。
处理器测试成绩汇总如下，手动降压15的提升最高，90Level1与70Level的性能则是互有胜负。推测应该是90拉到Level3，也就是更多的降压，同时再把放掉压拉满，能效比绝对性能表现应该更好。
主板自带的PBO自动档位对应着不同的软温度墙，各档位之间的功耗差异则是实打实的。当然在不同的环境温度下，处理器的实际表现应该也会有一定的差异。这也是笔者人为PBO2更适合用于降低功耗和温度。
内存的XMP/EXPO档位能够让机器更彻底地发挥性能，更高的性能提升需要通过手动超频获取，而且边际效应很明显。笔者看来从性能发发挥的角度，PBO2可以一定程度上对标XMP/EXPO，但自动档的温度限制确实有所不同。不过人为设定温度墙，尤其是70Level1这种温度水平的，笔者能想到的也就是降低使用功耗和环境温度过高的稳定措施了。相比性能提升，主要还是温度与功耗降低更为划算。当然因为处理器本身的能效比和性能释放水平就很接近甜区，并不能像某些处理器一样降个大几十瓦，有点善战者无赫赫之功那味道了。
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