本文（删改版）首发于什么值得买（smzdm.com），系众测产品的评测文章。

然而因本文暴露ORICO产品缺陷过多，被要求修改，故本次为原文刊发。

雷电扩展坞，随着今年搭载雷电接口的设备逐渐增多，以不疾不徐的速度被推出。早在2016年，Dell推出的TB15雷电扩展坞就以（洋垃圾）低廉的价格成为当时风头无两的扩展坞选择¹。前提是，避开（运气不好的情况下）过热、兼容性导致的断连或接口失效等问题。而Dell正是经历了TB15的召回、TB16的添加主动式风扇散热，积累了雷电扩展坞的制造经验后，才在2020年推出了最新的WD19TB。

与此同时。雷电标准也从当年的3代升级成了实用性更好的4代。 不过这一升级远没有从雷电2到雷电3那么引人注目，更何况雷电主控惨遭规格阉割，在这样一个暧昧的时刻，ORICO推出了自己的雷电3扩展坞ORICO thunderbolt TB3-S2（后文简称ORICO或S2) 。一方面是该品牌在高端扩展外设领域号召力有限，甚至多有恶评；另一方面是价格不菲。国产、高价和ORICO，可谓一个风险十足的组合尝试，那么这款扩展坞该作何评价呢？

1、外观规格

1.1、外观赏析

ORICO S2扩展坞造型方正，为扁平长方体。正面铣出棱状条纹，仿佛散热鳍片。不过根据拆解可知，即便形状相似，鳍片也只能帮助热空气间接散热，不会对芯片有太多帮助。

一侧依次提供了2个USB-A 3.1gen1和1个USB-A 3.1gen2，还有1个USB-C 3.1gen2和1个耳机麦克孔。

另一侧则提供了DC电源接口，千兆以太网口，两个雷电3接口，分别支持60w和15w供电，一个DP 1.4口。

除了左右两侧的接口，其中一端还有隐藏的出风孔，正对着内部的风扇位，为内部风道服务。

与之相对的，靠近另一侧的顶部也有进风孔，从而形成一个完整的内部风道。当然，实际是否有效，需要参考后文的使用体验和温度测试。

底部，包含固态硬盘的安装盖板和四个脚垫，以及产品说明。

随主机附赠了一根0.5m的40Gbps满速雷电3数据线。但是实际使用的时候，可能增购一根0.8m-1m的满速数据线更为实用。

随主机提供的电源为富源电生产的24V5A 120w DC电源。

1.2、规格分析

ORICO售价为2000元，面临的在售竞品举例包括：

雷电3扩展坞

• CalDigit TS3 Plus
• Dell WD19TBS
• HP Thunderbolt Dock G2
• 绿联 雷电扩展坞 CM355
• 佳翼 雷电7mini ThunderDock 扩展坞
• 佳翼 雷电7plus ThunderDock 扩展坞

雷电4扩展坞举例，不过雷电4扩展坞目前主流的设计是扩展更多的雷电4接口，缺少视频接口（很大程度上与intel提供的公版设计有关）。

• CalDigit Thunderbolt 4 Element Dock
• Razer Thunderbolt 4 Chroma
• Anker Apex A8397

罗列规格参数如下表：

由上表可见，ORICO的售价虽然没有封顶，但也绝对不菲。其规格参数则属于雷电3/4扩展坞的主流水平，除了缺少HDMI和读卡器接口外，各类接口均有配置。支持固态硬盘存储扩展是一个主要的产品亮点。

仅从规格参数来看，选择3代雷电作为扩展坞的设计标准，带来了更好的场景通用性。听起来有点荒谬，但确实一个没有DP接口的扩展坞，面对大量并未采用type-c接口的显示器，只能”坞上加坞“。

不过，规格参数自然也存在不少遗憾。个人认为，某些竞品确实体现了或多或少的闪光点：比如向下兼容type-c的能力（后文拆解解开了这个遗憾的本质原因）；比如支持type-c PD作为输入电源的能力（传统的笔记本厂商使用自己的DC电源更大的原因是考虑到：1、魔改PD实现高功率供电；2、兼容配件），而区区75w向下输出供电+预留扩展坞本身耗电的情况下，考虑使用PD 100w供电未尝不可。

当然，市场上目前所有的扩展坞，还不存在所谓的完美产品。真的深究起来，使用人群的设备定位或许和制造商的预期，大相径庭。举例来说，所有的扩展坞都是采用千兆以太网接口，为什么没有尝试万兆网口或者2.5G网口的扩展坞呢？

2、拆解分析

2.1、拆解

为了安装固态硬盘，需要卸下底部两枚螺丝。其中上方的硬盘槽支持M.2 NVME硬盘；下方则支持M.2 NGFF硬盘。

不难发现，S2的组装结构十分简单，卸载脚垫后的四颗螺丝即可让扩展坞主板暴露出来。

卸下风扇的四颗螺丝，可以看到这枚FZN制造的5V CDH4010B 直流风扇，该风扇实际使用共振比较明显。

接下来看看主板背面。接下来借用我有限的芯片电路知识识读观察下ORICO的设计。

瑞昱ALC4030耳机声卡芯片。

上方为祥硕ASM1543，type-c桥接芯片，中间是智微JMS580, USB3.2 Gen2转SATA 6Gb/s界面桥接主控芯片；下方则是瑞昱RTL8153B，USB转千兆网口转换器。

下方是普冉P25Q40H超低功耗SPI Flash存储器，储存设备配置信息。

取下固定主板的四颗螺丝，正面赫然呈现，最引人瞩目的莫过于雷电3接口所在的模组。待会且让我们一探究竟。

先来看一下除了模组之外的芯片吧，这两枚分别是威锋VL822-Q7，USB3.1 Gen2集线器芯片,以及分出来的威锋VL817-Q7，USB 3.1 Gen1 4口集线器芯片。在前一张图还可以看到模组右边的GST5009M隔离变压器。

卸下最后两枚螺丝，就可以取下雷电模组。宸帏Tamales Module II ，雷电3模组。

该模组和主板的连接物理形式采用了两枚M.2 M key。芯片则是大名鼎鼎的Intel JHL7740，Titan Ridge 雷电控制器。

至此，ORICO广告语中宣传的”与intel深度合作“真相大白：在Titan Ridge时代，intel对于雷电标准的推广愈发卖力，不仅仅是制定标准，更联合硬件厂商为雷电芯片开发出即插即用的模组。而这家厂商，就是宸帏。

宸帏宣称，

“使用此模组的任何I/O板都不需要进行Thunderbolt端口EV测试，只需要进行Thunderbolt FV、Power Delivery和剩余I/O端口测试即可。预估节省~70%的产品开发工作，认证测试时间和成本”。

甚至在淘宝上可以看到测试板。ORICO采用的是Module II。

市面上采用类似公版制造的扩展坞包括：

• Halo Thunderbolt 3 Bidirectional 40Gbps Docking
• 绿联 雷电扩展坞 CM355
• 佳翼 雷电7mini ThunderDock 扩展坞
• 佳翼 雷电7plus ThunderDock 扩展坞

这本质上是扩展外设厂商制造能力的体现：是自行设计解决方案？还是采购业界已有方案做对接集成？一方面，这样做确实短平快，节省成本、风险可控；另一方面，这样其实很难制造出真正的特色产品。当看到Thunderbolt软件界面显示的：Intel Tamales modules2，就会明白，品牌之路仍任重道远。

2.2、芯片规格

不妨回顾一下拆解后收集到的ORICO扩展坞的芯片规格：

ORICO S2扩展坞采用宸帏Tamales Module II 雷电3主控，直接提供双雷电接口、DP信号输出和NVME硬盘接入，其他外设分别由威锋VL822-Q7、VL817-Q7（所有usb接口）、祥硕ASM1543（usb-c 接口）、智微JMS580（NGFF硬盘接入）、瑞昱RTL8153B（以太网）、ALC4030（耳机孔）连接。整套方案完全是业界成熟产品的组合。

其中，JHL7740的重要特性便是兼容非雷电的type-c接口设备（MFDP）。有人说，

”JHL7440主控是雷电外设的最佳选择，同时支持USB-C的Function提高了设备的运用弹性，新世代的Dock/Hub/显示器终于可以"降级"到USB-C模式下来使用“。

当然，这话发布在2020年，现在最新的主控是JHL8440（雷电4）。这也就是本文以”迟来的”为标题前缀的原因之一。遗憾的是，宸帏的方案

“仅支持 Thunderbolt Mode，不支持 DP Alt Mode 连接”

这就让JHL7740引入的新特性打了折扣。

而一个更有意思的问题则是，ORICO的雷电模组把X4 pci-e分给了NVME固态（这也解释了为何另一个硬盘槽无法使用NVME标准），那么安装固态的话，是否会影响到其雷电菊花链扩展连接显卡坞？直接体验实测吧。

3、使用体验

3.1、测试使用模式

在我的书桌上，主力电脑Dell XPS17通过Dell雷电扩展坞实现了供电、视频传输和数据传输。因此，测试ORICO的时候，使用模式如下图：

其中，

• 供电因为ORICO最高支持60w的缘故，所以Dell XPS17自然无福消受。不过在测试Samsung Galaxy Book Pro 360的时候可堪一试；
• 视频传输，显示器部分，采用双显示器进行测试，分别是一台DIY的至高支持分辨率5120x2880@60HZ的显示器，和分辨率2560x1440@60HZ的Dell Canvas数位屏。其中5K显示器支持DP1.4连接；Canvas则支持USB-C直连；
• 数据传输，大量外设需要连接，包括2.5G有线网卡、鼠标无线接收器、外接音箱、摄像头；同时内置硬盘位，使用HP EX920 512G和浦科特 M9PeG 512G分别测试兼容性和体验；
• 雷电3扩展，使用OWC Helio 3显卡扩展坞和阿卡西斯雷电3硬盘盒进行测试。

对应的测试主机包括：

• Dell XPS17，4个雷电3满速接口，win11
• Samsung Galaxy Book Pro 360, 1个雷电4满速接口，win11
• Mac mini 2018，4个雷电3满速接口，macOS

3.2、测试结果

3.2.1、Dell XPS17

连接后扩展坞正常识别。

使用Hwinfo分别查看pci-e总线和USB控制器，可以看到M.2 固态（建兴Liteon代工的浦科特 M9PeG ）运行在满速状态。

其他外设也清晰可见，下文会详细陈述。

• 5K显示器支持分辨率5120x2880@60HZ（DP 1.4单线直连）；

• Dell Canvas数位屏连接tUSB-C无信号，证明该接口只能传输数据，改连雷电3正常；
• 外接音箱底噪爆炸，无法使用；其他外设使用正常；
• 连接扩展坞时，Win11会因为扩展坞内置磁盘的主控出现报错，只要两个硬盘位任一空缺，该报错就会持续存在；

• 内置固态硬盘浦科特 M9PeG测速如下；

• 在内置固态硬盘的情况下，连接OWC Helio 3显卡扩展坞（内置RTX A2000），Hwinfo识别系统信息如下：

• 进行磁盘跑分的时候显卡扩展坞外接的显示器某次出现了短暂的黑屏，应该是因为pci-e带宽分配的原因。因此，如果同时使用菊花链扩展雷电3设备，可能要考虑外接显卡的稳定性和性能损耗。

• 另外，通过扩展坞菊花链链接了阿卡西斯雷电硬盘盒，搭载固态硬盘HP EX920，测速如下

• 下图则为阿卡西斯硬盘盒直连XPS 17的测速结果，可以看出菊花链没有什么损耗。

3.2.2、Samsung Galaxy Book Pro 360

连接后扩展坞正常识别。之后仅着重列出和XPS 17 的体验不同之处。

5K显示器支持分辨率5120x2880@60HZ（DP 1.4单线直连），但是色深只能达到6bit；

磁盘报错仍然存在；

内置固态硬盘分数有所提升；

外接音箱底噪爆炸仍然存在。

3.2.3、Mac mini 2018

连接后扩展坞正常识别。仍然采用着重列出体验差异点的方式陈述。

• 外接显示器支持3840x2160的HiDPI，更高的分辨率则受限于我这台mac的核显，需要外接显卡来解决了。

• 内置固态硬盘可以正常识别，但是因为我的磁盘为NTFS格式，mac OS下原生挂载为只读，所以并未测速。

3.3、温度测试

使用艾睿go热视仪，在室温20°的情况下，使用1小时进行测温拍摄如下：

扩展坞正面温度为35.7°左右，属于微微发热。

放大看进风孔，温度略高半度，证明确实有风道存在。

底部因为接触内置固态硬盘，温度明显更高，硬盘槽盖板温度达到了40°。

 3.4、供电测试

使用YZXstudio ZY1280表测定双雷电接口供电如下，分别为PD 60w和15w：

4、总结

ORICO S2扩展坞的卖点是清晰明确的，因为就是雷电3最眩目的那些噱头：优秀的供电、视频传输和数据传输扩展性。那么ORICO在这三点上表现如何呢？

供电方面，正如参数分析时所说，60W只能算轻薄本的福音，对于任何生产力设备完全不够；

坦白来讲，8K显示器目前我看不到太多机会，因为在现有带宽的分配模式下，更好的选择应该是4K高刷。市场的选择也恰恰证明了这点。目前8K显示器仍然寥寥，市场还处在5K显示器占领高分辨细分品类的阶段。

数据传输上，内置硬盘槽是个非常有诱惑力的想法，而且我也相信因此可以实现生产力的提升。只是像外接音箱底噪、硬盘槽报错这些问题，让我意识到扩展坞的制造，绝对不是简单地成品模组和大厂芯片画板子那么简单的事情。

高铁虽好，只有真正掌握了核心技术，才能真正驰骋。而那时，它将风驰电掣，不再迟到。

参考资料

1、Adaptertek与Intel合作，携手发布全球首款Thunderbolt 3 Titan Ridge Module

2、Intel® JHL7440 Thunderbolt™ 3 Controller产品规范

3、佳翼雷电扩展坞产品资料

4、拆解报告：UGREEN绿联雷电3多功能10接口扩展坞CM355

5、TB3/Type-C杂谈(2):救世主JHL7440

6、評測與拆解支援 USB3.1 Gen2 和未來 8K 傳輸的 Thunderbolt 3 Dock

7、超能课堂(257)：4K@144Hz到底需要多少带宽？

8、Type-C 扩展器 方案指南（Thunderbolt Alternative Mode 篇）