已经到了2025年第二季度，新一代国产方案PCIe5.0也即将迎来爆发式的上新，对读写性能有刚需的用户来说是重大利好，但实际装机会存在不少的搭配问题。
本文以刚上市的新款海康存储C5000为例，和大家分享下如何选购PCIe5.0固态硬盘，以及该如何搭配CPU+主板，欢迎点赞收藏打赏三连，有复杂问题咨询请单独联系。
⏹ 省流总结
给懒得看完的朋友做下总结：
● PCIe5.0固态硬盘对比PCIe4.0同级别型号，顺序读写翻倍，随机读写提升约30%，延迟控制非常出色，商用场景非常建议升级。
● 目前在售的PCIe5.0方案蛮多，综合来说建议MAP1806方案的型号，能耗比和发热量控制要比之前的传统方案强很多，也可以直接买本文同款的海康存储C5000。
● 不是所有平台（CPU+主板）都能跑满PCIe5.0固态硬盘，目前建议是桌面端14代酷睿，AMD和移动端酷睿会有性能损失，切记切记。
本文的知识点和实物展示比较多，大家可以看下目录，按需跳转。
⏹ 固态硬盘解析
M.2固态硬盘结构很简单，主要就是主控+存储颗粒+基板，本段介绍的就是主控和颗粒方案。
1️⃣ 上一代数据对比
按照固态硬盘的重点数据，消费级的1T容量PCIe5.0固态硬盘对比PCIe4.0的提升如下：
● 首先是顺序读写，从7000MB/s提升到14000MB/s，提升接近一倍，对应电脑内部的电影、安装包和压缩包等大文件传输场景。
● 其次是随机读写，从900K的IOPS提升2000K，提升一倍多些，对应游戏文件加载、CAD制图、影音剪辑和AI信息输入等小文件读写场景。
● 第三是延迟，这点空盘状态几乎没啥区别，但在低空闲率状态下的延迟控制确实会有提升，对应后期使用的卡顿控制。
● 最后是温控，PCIe5.0型号发热量普遍会比PCIe4.0型号高一些，对应装机时的机箱内部散热设计。
这里的数据说的比较笼统，不同方案/容量最高能有20%的性能区别，不同厂商对产品调试也有不同，简单理解为接近一倍的读写性能提升就行。
2️⃣ 主控方案介绍
目前的消费级固态硬盘主要还是看主控，PCIe5.0协议M.2的主流主控方案有以下这些：
● 联芸，主打低温+性价比，目前有MAP1802和MAP1806两个方案，主要合作方为海康、致钛等，2025年3月开始大批量量产上市。
● 群联，方案出来的比较早，目前有E26、E28和E31，目前比较知名的合作厂商是微星，估计会降价，发热量大，散热较好的主机才能考虑。
● 英韧，方案出来的比较早，目前有IG5666和IG5669等方案，目前比较知名的合作厂商是十铨，估计会降价，发热量大，散热较好的主机才能考虑。
● 慧荣，方案出来的比较早，目前主流方案是SM2508，据说有AI优化版方案要出来，完整信息还没出来，主要合作方为佰维、江波龙和威刚等。
● 平头哥，主打低延迟，目前方案是镇岳510，公开的合作方为得瑞、佰维等，量产还没消息，更偏向B端场景。
● 传统厂商还有三星、马牌这些，了解下有就行，PCIe4.0开始我个人就不建议入手了，让有情怀的用户上吧。
接下来半年应该会和PCIe4.0时代一样，联芸方案会大批量出货，毕竟温控+性价比摆在这儿，厂商能降本+规避售后，实际性能表现也更适合常规C端消费者。
关于是否选择有缓型号，个人建议如下：
● 各家主控厂商几乎都有有缓和无缓方案，单说目前的市售型号，我个人更推荐无缓方案，毕竟不需要考虑温控，绝大部分用户对读写性能需求也没那么高。
● 如果一定要追求大量数据读写的性能上有缓方案，切记一定要搭配主动散热器使用，同时做好舱内的散热风道，不然随便跑跑就会高温蓝屏。
除了上主动散热器以外，PCIe5.0固态硬盘还有很多讲究，比如不要将固态硬盘安装在独立显卡区域的接口等，简单来说就是一定要控温。
3️⃣ 颗粒方案介绍
固态硬盘的方案也看兼容性，看主控和单盘容量基本就能确认颗粒范围，目前主流是以下几家在做：
● 长江存储，主打232层的晶栈Xtacking4.0，有TLC和QLC颗粒，消费级主力之一。
● 铠侠，主打213层的第八代BiCS和XL-FLASH ，消费级主力之一。
● 美光，主打232层的TLC NAND，基本已经被长存取代了，了解下就行。
● 三星，高端有400层堆叠的ZNS 3D NAND，但消费级现在除了自家产品，基本没人用。
选固态硬盘不用太纠结颗粒型号，毕竟不同批次的质量会有区别，没有固定哪个特别好，并且坏也基本是坏主控，了解下就行。
4️⃣ 固件版本
没错，固态硬盘也是有固件之分的，刚上市的新型号可能会有平台兼容性等问题，比如本文拿来当案例的海康C5000，通过固件更新会解决。
⏹ CPU平台解析
就目前来说，相比PCIe5.0固态硬盘本身，CPU平台会更重要一些，说人话，硬盘能不能跑满得看搭配的CPU+主板是什么。
1️⃣ 桌面端平台
桌面端（Desktop）对应常规台式机，目前Intel支持PCIe5.0的在售CPU+主板如下：
● CPU需要12代、13代、14代酷睿和最新的Ultra200s平台，其中Ultra200s目前对新主控方案支持不算好。
● 包含PCIe5.0协议M.2接口的主板为B660、B760、B860、Z690、Z790和Z890，其中大部分只有一条满速PCIe5.0协议的M.2接口，安装需要注意看说明。
如果打算到手即用，近期建议是14代酷睿i5/i7的K系列处理器，搭配第二代Z790。
目前AMD支持PCIe5.0的在售CPU+主板如下：
● CPU需要7系、8系和9系锐龙，其中7系和8系得看主板，搭配高性能显卡的前提下，可能PCI通道不够用，说人话就是跑不满固态硬盘。
● 和Intel一样，主板同样很重要，绝大部分只有一条满速PCIe5.0协议的M.2接口，安装需要注意看说明。
● AMD相比Intel多了512Bytes的支持，理论上顺序读写能力会比同级别Intel强一些，随机读写则是弱一点。
如果打算到手即用，近期建议是9系锐龙的X/X3D系列处理器，搭配X670e主板，注意这里是X670e，和X670不是一个芯片组。
2️⃣ 移动端平台
移动端（Mobile/Laptop）对应笔记本电脑和迷你主机，MODT平台的台式机也算：
● Intel目前只有Ultra200H和Ultra200v平台支持，并且得看厂商设计，也就是主板有没有做PCIe5.0的M.2槽位。
● AMD暂无支持PCIe5.0的在售移动平台，最新的Ryzen AI Max也不支持，不知道下半年会不会出新品，有的话到时候再做测试。
目前市面上支持PCIe5.0的移动设备很少，正好我手上有一台，华硕NUC15Pro+还真板载了PCIe5.0协议M.2接口，下面会为大家展示性能测试。
⏹ 案例硬盘介绍
固态硬盘外观上确实没啥太多看的，这段简单说一下检查+使用的重点，常规用户当冷知识了解下就行。
1️⃣ 物理形态介绍
本文使用的案例是海康C5000，作为首批全国产方案PCIe5.0固态硬盘，在温度控制方面有着不错的调教，对读写性能有高需求的用户可以直接购买哈。
首先是贴纸：
● 中端型号一般使用石墨烯，中间有黑色夹层就是有，作用是提升散热效率。
● 本次拿到的是主动散热版本，所以并没有使用石墨烯贴纸，温控靠导热垫+主动散热。
如果买的是石墨烯贴纸版本，一般用主板自带的导热垫+散热马甲就足够了。
其次是主控：
● 主控一般藏在贴纸下面，上面会有丝印或者激光雕刻注明型号。
如果想查看硬盘方案，撕掉贴纸就能看到了，撕的时候小心点，不要暴力操作，倒不是说会把主控/颗粒带下来，贴纸损毁可能会影响保修。
第三是颗粒：
● 一般和主控一样，藏在贴纸下面，上面会有丝印或者激光雕刻注明型号。
情况比较复杂，颗粒型号可能会被打磨掉，或者是网上压根搜不到信息的批次号。
最后是散热：
● 低端型号一般啥散热辅助都没有。
● 中端型号一般就是石墨烯贴纸作为辅助散热。
● 高端型号一般是附赠主动散热，安装时需要注意限高。
也有些用户会考虑单独买被动散热马甲，我个人觉得没必要，本文发布时只有中高端主板会带PCIe5.0协议M.2接口，这些主板自带散热马甲。
2️⃣ 关于物理安装
PCie5.0协议固态硬盘的安装需要注意三点：
● 第一，一定要确认安装在PCIe5.0协议的M.2接口上，一般在靠近CPU的位置，不清楚就去你的主板官网看电子版说明书。
● 第二，如果有多个PCIe5.0协议的M.2接口，优先安装在CPU下面第一个口上，避免显卡挡住硬盘马甲的安装。
● 如果打算上带风扇的主动固态硬盘散热器，风扇接口一般接主板的Sys FAN上就行，接到CPU FAN上可能会巨吵。
如果看不懂上面在说什么，拍照+截图问主板厂商的客服比较快。
如果你的主板没有PCIe5.0协议的M.2接口还想用，在PCI槽是PCIe5.0协议的情况下，可以使用转接卡转接，注意点如下：
● 第一，转接卡也分协议，一定得是支持PCIe5.0协议的型号。
● 第二，一定要安装在PCIe5.0协议的PCI槽上，注意看主板的说明书。
● 第三，注意挡板尺寸，部分ITX机箱只支持8CM的短挡板。
看不懂这段在说什么，请直接换主板。
3️⃣ 关于后续优化
上文也提到了固件问题，本文测试时是内测版本，固件版本号是HSfde9e1，后续大货必定会升级修复下文提到的兼容性问题，等有空再补一篇测试吧。
⏹ 测试数据汇总
本次使用的硬件如下，大家可以参考下。
1️⃣ 数据汇总展示
下面是三个不同平台的数据汇总图，简单来说：
● 桌面端14代Intel酷睿表现最好。
● 桌面端9系锐龙X3D的随机读写性能会有一些损失。
● 移动端Intel Ultra200v的表现最差，主要是随机读写性能损失最大。
这里的数据仅是海康存储C5000的初版固件表现，后期更新固件后的可能多平台数据会好一些。
2️⃣ Intel（桌面端）平台测试
案例设备：Intel i7-14700K+Z790
首先是代表空盘状态表现（峰值数据），使用CrystalDiskMark8，测试结果如下图所示：
● 顺序读取：14102.21MB/s
● 顺序写入：12805.40MB/s
● 随机读取（Q32T16）：8219.73MB/s / 2103576IOPS
● 随机写入（Q32T16）：6759.01MB/s / 1729826IOPS
在空盘状态下，各项数据和海康存储宣发基本一致，随机读写能力甚至还高了点，没有虚标问题。
接下来是代表空盘状态表现（平均数据），使用AS SSD Bench，测试结果如下图所示：
● 顺序读取：10471.11MB/s
● 顺序写入：9832.44MB/s
● 4K随机读取（64位）：3260.23MB/s / 834619 IOPS
● 4K随机写入（64位）：5048.32MB/s / 129.2369IOPS
● 读取响应时间：0.019ms
● 写入响应时间：0.060ms
● 总得分：12866
相比峰值速度，均值的顺序读写下降不多，但随机读写会下降一些，还是有待固件优化。
第三是代表低空闲率状态表现，使用Txbench，空闲率设置20%，测试结果如下图所示：
● 顺序读取：10349.93MB/s，响应时间为1.62ms。
● 顺序写入：2917.15MB/s，响应时间为5.75ms。
● 4K随机读取：1254.11MB/s，响应时间为0.417ms。
● 4K随机写入：2172.11MB/s，响应时间为0.24ms。
相比上一代PCIe4.0的型号来说非常亮眼，当空闲率较低时，顺序读取的下降几乎可以无视，顺序写入和随机读写则都出现了大幅下降，但比较好的是延迟非常低。
第四是游戏表现，使用3DMark的存储基准测试模组，测试结果如下图所示：
● 综合评分为4668分
相比上一代PCIe4.0的型号来说提升大约在30%左右，对加载素材较多的3A游戏会有比较大的加成。
最后是温度控制，使用Txbench做压力测试的时候抓取了传感器温度，测试时室内温度为20℃，结果如下图所示：
● 空载工作温度为40℃左右
● 满载工作温度为47℃左右
这套环境有一张RTX4070显卡，散热则是主板自带的常规马甲，测试结果更贴近常规家用环境，当然结果还是挺满意的，不需要加装额外的主动散热器。
3️⃣ AMD（桌面端）平台测试
案例设备：AMD R7-9800X3D+X670
首先是代表空盘状态表现（峰值数据），使用CrystalDiskMark8，测试结果如下图所示：
● 顺序读取：14636.35MB/s
● 顺序写入：12867.72MB/s
● 随机读取（Q32T1）：5515.00MB/s / 1411840 IOPS
● 随机写入（Q32T1）：4873.66MB/s / 1247256 IOPS
对比14代酷睿，顺序读写几乎一致，随机读写性能则是少了不少。
接下来是代表空盘状态表现（平均数据），使用AS SSD Bench，测试结果如下图所示：
● 顺序读取：10852.05MB/s
● 顺序写入：10112.14MB/s
● 4K随机读取（64位）：3107.68MB/s / 795566 IOPS
● 4K随机写入（64位）：3261.15MB/s / 834854 IOPS
● 读取响应时间：0.023ms
● 写入响应时间：0.064ms
● 总得分：10848
对比14代酷睿，顺序读写表现更好一些，随机读写则是略差一些。
第三是代表低空闲率状态表现，使用Txbench，空闲率设置20%，测试结果如下图所示：
● 顺序读取：10253.80MB/s，响应时间为1.63ms。
● 顺序写入：2921.63MB/s，响应时间为5.74ms。
● 4K随机读取：1229.83MB/s，响应时间为0.43ms。
● 4K随机写入：2114.71MB/s，响应时间为0.25ms。
数据基本和14代酷睿一致，没啥区别。
第四是游戏表现，使用3DMark的存储基准测试模组，测试结果如下图所示：
● 综合评分为3545分
相较14代酷睿要差不少，这还是X3D平台，常规锐龙会更低一些。
最后是温度控制，使用Txbench做压力测试的时候抓取了传感器温度，测试时室内温度为20℃，结果如下图所示：
● 满载工作温度为36℃左右
● 满载工作温度为45℃左右
由于没上独立显卡，所以实际数据基本和14代酷睿一致，没啥区别。
4️⃣ Intel（移动端）平台测试
案例设备：华硕NUC15Pro+（Intel Ultra285H）
首先是代表空盘状态表现（峰值数据），使用CrystalDiskMark8，测试结果如下图所示：
● 顺序读取：13898.77MB/s
● 顺序写入：10027.33MB/s
● 随机读取（Q32T16）：1340.11MB/s / IOPS
● 随机写入（Q32T16）：532.95MB/s / IOPS
相比常规桌面平台，空盘状态下的海康C5000顺序读写比桌面端差不了多少，但随机读写能力差的蛮多。
接下来是代表空盘状态表现（平均数据），使用AS SSD Bench，测试结果如下图所示：
● 顺序读取：7656.35MB/s
● 顺序写入：4191.62MB/s
● 4K随机读取：424.64MB/s / 108707 IOPS
● 4K随机写入：2614.11MB/s / 669211 IOPS
● 读取响应时间：0.026ms
● 写入响应时间：0.100ms
● 总得分：4856
说人话，读写能力不太稳定。
第三是代表低空闲率状态表现，使用Txbench，空闲率设置20%，测试结果如下图所示：
● 顺序读取：9934.70MB/s，响应时间为1.69ms。
● 顺序写入：2427MB/s，响应时间为6.91ms。
● 4K随机读取：1823.66MB/s，响应时间为0.29ms。
● 4K随机写入：965.78MB/s，响应时间为0.54ms。
这段测试结果意外的好，即使存放数据很多，性能下降也和桌面平台区别不大。
最后是温度控制，使用Txbench做压力测试的时候抓取了传感器温度，测试时室内温度为20℃，结果如下图所示：
● 空载工作温度为38℃左右
● 满载工作温度为44℃左右
单说日常场景，迷你主机和笔记本电脑肯定不会出现高温问题，可以放心使用。
⏹ 本文完
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