今年的台北国际电脑展（以下称 COMPUTEX）于 5 月 24 日至 27 日举行。在经过两年的线上展会之后，实体展览终于回归—— COMPUTEX 2022 采用了线上线下「虚实」结合的方式，除了在台北市南港展览馆举行的实体展会之外，还同步上线了 COMPUTEX DigitalGo 线上展会，允许参展厂商直接以网络形式进行新品发布、现场导览、 产品展示等活动。
COMPUTEX 2022 依然主题聚焦六大板块：「开创运算 Innovative Computing」「智慧驱动 Accelerating Intelligence」「数位韧性 Digital Resilience」「无限体验 Connected X - Experience」「创新与新创 Innovations & Startups」「绿能永续 Sustainability」，在终端算力、人工智能、边缘计算、自动驾驶、数据安全等领域为线上和线下的参展者们带来了丰富的内容。
23 日到 25 日的 COMPUTEX CEO Keynote 期间， AMD、NXP（恩智浦半导体）、Micron（美光科技）和 Supermicro（美超微电脑）的 CEO 或 CSO 均有出场，作出了对于行业和信息化未来的展望，并介绍了一些公司动向和新产品。微软和 NVIDIA 则是以线上 Keynote 直播的方式参与，期待中的老黄并未现身，也没有释出更多关于 40 系显卡的信息。而英特尔由于疫情等原因并未参加今年的 COMPUTEX 展会，我们无法看到去年红绿蓝同台献艺的场面了。
今年 COMPUTEX 的线下展会已于 5 月 27 日正式落幕，线上展会 COMPUTEX DigitalGo 则会持续举办到 6 月 6 日，感兴趣的读者可以通过上面的链接进行一场「云逛展」。除此之外，我们为你整理了这些你可能会感兴趣的资讯与产品。
一颗使用台积电 6nm 工艺的 Zen 2 架构 APU ，搭配 RNDA 2 核显，规格最高 4 核心 8 线程，支持 LPDDR 5 内存与最新的视频编码。 Mendocino 系列 APU 的目标是为 400～700 美元价位段的 Windows 笔电与 Chromebook 市场提供一个高能效的解决方案，针对如 Teams、Zoom 和 Google Meet 这样的视频办公软件做出了专门的优化，在发布会上宣称预期实现「混合负载下不低于 10 小时的续航」，计划上市时间为今年第四季度。
考虑到 Zen 2 架构至今的表现依然尚可，今年下半年的入门级笔记本市场上或许将会看到 Mendocino 与赛扬乃至 i3 有来有回的竞争。同时这颗 APU 与今年早些时候 Steam Deck 上代号「梵高」的处理器有着颇多的瓜葛，后续甚至可能会有更多基于 Mendocino 的掌机类产品问世。
AMD Advantage 是 AMD 在去年 COMPUTEX 上提出的一套针对 Ryzen + Radeon 搭配的游戏本设计框架，旨在借助一系列底层的优化技术在移动端实现良好的游戏体验。迄今为止已经推出了负责 CPU 与 GPU 智能负载调度的 Smart Shift Max / Eco、无缝切换独显与核显的 Smart Access Graphics 与高效率内存调用的 Smart Access Memory，今年则带来了新的 Smart Access Storage 技术，借助 Windows 的 DirectStorage API 与 Radeon 显卡的解码流程高效沟通，可以进一步优化游戏的启动时间与纹理加载耗时。
Zen 3 势头尚劲，Zen 4 来了。
在 AMD CEO Keynote 展演的后半段，苏姿丰博士简单介绍了预计今年秋季上市的 7000 系锐龙处理器与相对应的新插槽标准 AM5。7000 系锐龙所使用的台积电 5nm Zen 4 内核相比 Zen 3 有了翻倍的 L2 显存、15% 的单线程性能提升、最高超过 5Ghz 的加速频率以及扩大了的 AI 指令集。
图｜AMD COMPUTEX 2022 CEO Keynote
7000 系锐龙的接口晶片（IOD）则采使用了 6nm 工艺，在低功耗表现上有所提升，集成了 DDR5 与 PCIe 5.0 控制器，以及 RDNA2 核显——虽然规格预计比 6000 系移动版锐龙的核显低上不少，但是 AMD 正在补全最后几块与英特尔的显著差别。而现场播放的一小段游戏实机演示中，一颗 16 核的 7000 系锐龙在《幽灵线：东京》中的运行频率可以稳定在全核 5.5 GHz 上下，齐平了 i9-12900KS 的最高睿频。
而 7000 系所使用的插槽也进行了换代，新的 AM5 规格使用了 1718 针的 LGA 插槽，对于处理器最高 TDP 的阈值来到了 170 瓦，支持 DDR5 与 PCIe 5.0 连接，以及兼容 AM4 的散热器的孔距。
主板方面，AM5 标准下分出了 X670E（Extreme）、X670 与 B650 三种规格，对于 PCIe 5.0 的支持程度逐级下降，价格最低的 B650 主板仅支持连接固态硬盘的 PCIe 5.0。预计今年秋季 7000 系锐龙上市的同时，各大颗粒厂商和主板厂商对于 PCIe 5.0 和 AM5 的产品都已经准备充足。
NVIDIA 并未在今年的台北国际电脑展上宣布任何 40 系消费级显卡的消息，而是继续着墨 2B 业务，在接近一个小时的 Keynote 中花了五分之三的时间依次介绍了 NVIDIA 在 AI 工厂、自动化机器人与机器人应用领域的未来布局。在最后的二十分钟才由副总裁费雪出场，介绍了 NVIDIA 如何与游戏开发者紧密合作开发显卡的 GRD（Game Ready Drivers）驱动、若干新的光追游戏以及用于减小延迟的 Reflex 技术等等。除了一款支持 Reflex 低延迟技术的 ROG Swift 500Hz 电竞显示器与一些新的 RTX 笔记本之外，也没有宣布任何其他的自家 2C 硬件产品。
Keynote 开头，NVIDIA 提出了「数据中心正在向 AI 工厂转变」的概念，并以此为契机介绍了基于 4nm ARM 架构 Grace 芯片组——Grace Hopper 超级芯片与 Grace CPU 超级芯片——所衍生出的三种服务器产品：侧重云端图形与云游戏负载的 CGX 服务器框架、侧重数字孪生（Digital Twins）和 Omniverse 数据处理的 OVX 服务器框架，以及分别侧重高性能运算的 Grace CPU 超级芯片服务器与侧重 AI 训练的 Grace Hopper 超级芯片服务器，两者均称为 HGX 框架。
同时，NVIDIA 也公布了为 OEM 厂商高密度服务器设计的 HGX Grace 与 HGX Grace Hopper 框架，帮助如华硕、富士康工业互联网、技嘉科技、云达科技、超微和纬颖等 OEM 厂商快速将现有的 2U 服务器转换至 Grace 架构。
除了新的算力平台之外，NVIDIA 还介绍了旗下的 AI 机器人平台 NVIDIA Isaac，包含了 AI 模型训练、模拟部署、机器人制造与部署后管理四个顺序功能板块。
同时，为了降低机器人试产成本和提高测试安全性，NVIDIA 基于 Omniverse 平台开发了 Isaac Sim 机器人模拟部署技术。今年展会上公布的 NVIDIA Isaac 2022.1 版本则是添加了几项新的工具，如帮助人机协作的 Cortex 、加速机器人行为策略形成的 Isaac Gym，搭配 Isaac ROS、Isaac GEMs 等技术与接口，NVIDIA 公布了一款包含基于安培 Tensor 架构核心的 GPU 与 12 颗 ARM A78 CPU 的机器人开发模组 Orin NX，起售价 399 美元。为了加速自主移动机器人（Autonomous Mobile Robots, AMR）的开发和应用，同时发布的还有一款包含两个 Jetson AGX Orin 模块并支持多类型传感器的机器人开发平台 Isaac Nova Orin，NVIDIA 以期借此为全自动化机器人市场提供一个更加端到端的解决方案，以及通过 DRIVE Hyperion 平台发力自动驾驶领域。
你的打人侠，现更以光追呈现。
Keynote 后半段，NVIDIA 副总裁费雪出场，带来了一些与游戏市场相关的消息。自上一次 COMPUTEX 展会至今，已有超过 250 款游戏与软件支持了光线追踪技术，相比上一届展会中的数量翻了一番。 同时 GeForce 用户的升级也在继续，目前已经有超过 30% 的用户升级到了 RTX 显卡、累计贡献了超过 15 亿小时的光追游戏时长。
而从 5 月 24 日开始，又有几款游戏将加入光线追踪技术的阵营：《杀手 3》以及《F1 22》，以及另外十款 RTX 游戏，包括网易旗下的《新倩女幽魂》。
NVIDIA 在自己的 System Latency Challenge 调查中收集了两万名玩家在瞄准训练软件 Kovaaks 中不同延迟下的瞄准精确度数据，发现不同水平的玩家在低延迟（25 毫秒）下相比高延迟（85 毫秒）均可以得到 2~2.5 倍的准确度提升。
而用于智能降低游戏延迟的 NVIDIA Reflex 技术已经在许多游戏大作中得到了支持，根据 NVIDIA 的统计数据，目前每月有超过两千万玩家在玩游戏时同时打开了 Reflex 。同时硬件支持 Reflex 技术的外设数量也在不断增加，顺着话题，NVIDIA 展示了今年 Keynote 中为数不多面向消费者的硬件产品之一：玩家国度 Swift 500Hz 电竞显示器，具备一块刷新率高达 500 赫兹的 24 寸 1080P TN 面板。
在 AMD CEO Keynote 中被单独拿出来展示的 Voyager a1600 是一台主攻电竞 + 直播功能的产品，最亮眼的配置莫过于转轴处一块与直播外设厂商 Elgato 合作、用上了 Stream Deck 软件的 10 颗独立功能快捷键，可以在直播串流期间启动一些快捷功能。这块多出来的区域同时可以显示笔记本的电量状态，并且在合盖状态下也不会被遮挡。
作为海盗船收购 Origin PC 后涉足移动设备领域的开路先锋， Voyager a1600 具有一块 16 寸 240 赫兹的 1440P 屏幕，硬件方面最高可以选配到 Ryzen 9 6900HS 处理器与 Radeon RX 6800M 移动显卡，最高支持 64GB 内存，通款标配了 Cherry MX 矮轴键盘。
尽管在 NVIDIA 的 Keynote 中被提及， GE67 HX 尚未在微星的官方虚拟展台上出现，预计将会通过 6 月 6 日的微星 MSIOLOGY: Ahead of the curve 线上发布会发布。根据 NVIDIA 新闻稿中所披露的相关信息，相较于目前的 Raider GE67 产品线， GE67 HX 将会用上最新的 12 代 Alder Lake-HX 处理器（如 i7-12800HX 或 i9-12900HX），可以支持最高 128GB DDR5 内存与 PCIe 5.0 固态硬盘，以及一块 240 赫兹刷新率的 OLED 屏幕。
搭载了裸眼 3D 技术的 NVIDIA Studio 工作站笔记本 ConceptD 7 SpacialLabs Edition 同样没有缺席今年的 COMPUTEX 展会，这块 15.6 寸的 4K 屏幕可以完整覆盖 Adobe RGB 色域、通过了潘通的色彩认证，经过校色后的整体 ΔE 小于 2 ，可以满足绝大多数场景下的内容创作需求。除此之外，借助宏碁的 SpacialLabs 技术，通过实时的眼部追踪、 AI 补算等技术与特殊的显示屏硬件， ConceptD 7 SLE 可以在裸眼观看下将 Blender 等软件中的模型以近似 3D 全息图的方式显示出来，以达到更加逼真的展示效果。
作为索泰坚持了几年的可穿戴虚拟现实设备样板，今年的 COMPUTEX 展会上也如约迎来了 ZOTAC VR GO 的第四代产品 VR GO 4.0。在轻薄的背包设计中，索泰使用了一颗 8 核心 16 线程的酷睿 i7 处理器、RTX A4500 显卡、可升级的 RAM 与硬盘，预装了 Windows 11 Pro。相比于前代产品主要对性能进行了升级，但是标称的续航则有所下降，相比 VR GO 3.0 宣称的 1 小时缩减到了 50 分钟。
在一块容积 2.65 升、高度不过 6.3 厘米（2.45 英寸）的机身内，索泰放下了与 VR GO 4.0 相同的硬件配置，最高可以安装 64G DDR4 内存、两块 M.2 固态硬盘或 M.2+傲腾，以及一块 2.5 寸硬盘仓。ZBOX 同时配备了相当丰富的接口，机身前后共计五个 USB 3.1、两个 DP 1.4A 与两个 HDMI 2.1 接口，以及千兆 + 2.5GbE 网口与雷雳 4 接口。
索泰在台式机小型化的道路上并未止步。今年 COMPUTEX 上索泰还展示了一台预装 Windows 11 Pro 、4GB + 128GB 配置的微型台式电脑，机身容量仅 1.8 升，体积与一些大容量充电宝相近。ZBOX PI336 Pico 的处理器为双核赛扬 N6211 ，可以通过 Micro SDXC 卡槽扩展存储，允许通过机身上的 HDMI 2.0 与 DP 1.4 接口同时连接两块 4K 显示器，同时支持 Wi-Fi 6E 与千兆局域网，具有三个 USB 3.1 接口（2A1C），产品主要适用于主机的灵活部署或家庭分散式使用。
同时在 COMPUTEX 现身的还有联发科技 MediaTek。在 COMPUTEX 2022 上，联发科带来了旗下首款支持 5G 毫米波的移动平台天玑 1050，以及 Wi-Fi 7 无线连接平台解决方案 Filogic 880 和 Filogic 380。
天玑 1050 移动平台采用了台积电 6nm 制程，CPU 为八核心，由两枚 2.5GHz Arm Cortex-A78 大核组成，GPU 为 Mali-G610，支持 LPDDR5 内存与 UFS 3.1 闪存。集成的 5G 调制解调器是这次的重点，支持 5G 毫米波与 Sub-6GHz 全频段网络双连接与无缝切换，以及 5G 双卡双待与双卡 VoNR 通话服务。
同时发布的还有天玑 930 5G 与 Helio G99 4G 移动平台，前者支持全频段 Sub-6GHz 5G 网络，后者仅支持 4G LTE 网络。天玑 930 5G 移动平台终端预计今年第二季度上市，天玑 1050 5G 与 Helio G99 4G 移动平台终端则预计在今年第三季度与消费者见面。
Filogic 880 和 Filogic 380 是联发科技推出的首批 Wi-Fi 7 无线连接平台解决方案。其中，Filogic 880 基于 6nm 制程打造，主要针对运营商、零售和商用市场，面向路由器和网关设计，可支持五频 4x4 MIMO，网络速率可达 36Gbps。Filogic 380 则更多面向智能手机、平板电脑、电视等设备，同样采用 6nm 制程，集成了 Wi-Fi 7 与蓝牙 5.3 支持，支持 MLO（Multi-Link Operation），网络速率可达 6.5 Gbps。
和去年相比，今年的 COMPUTEX 大会似乎更偏向业界，Intel 的缺席也让今年的大会在消费者眼中几乎变成了 AMD 的独角戏。各大厂商在游戏笔记本方向玩出的花样也挡不住 NVIDIA 没有新显卡的业务介绍带来的困意。希望今年的下半年，我们能从厂商那里得到更多的惊喜。
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