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0 写在前面
去年的8月29日，华为突然宣布开售Mate 60 Pro，作为华为时隔两年半零四个月再度发布的5只因旗舰，刚一上市就引发极大的关注。而其搭载的新麒麟芯片，更是万众瞩目。由于华为似乎没有开发布会介绍它的打算，因此这颗芯片的信息可以说是扑朔迷离。
暂且称它为麒麟9000S吧，根据知名媒体techinsights的说法，这颗soc是由中芯国际（SMIC）n+2工艺生产，这是继去年用n+1工艺代工MinerVa矿机芯片之后，又一次大批量生产7nm级的芯片，是值得称赞的成就。因为我始终认为，科学技术不能只摆在书架和实验室，而应该走上货架，投身市场竞争。
扯远了，麒麟的回归无疑是振奋人心的。但是现在网上的消息鱼龙混杂，在大多数人看来，只要有了光刻机，招聘几个工程师，然后把设计图纸交给代工厂，就能批量生产芯片。
但是事实果真如此吗？我想没那么简单吧，不然的话中东地区财大气粗，为何asml依旧选择把80%的euv光刻机送到台湾省和韩国的三星？为什么大陆20年底才量产14nm，去年七月份才生产7nm的产品？抱着求真务实的态度，我花了近两百元买下这本书——《超大规模集成电路先进光刻理论与应用》。就是想了解一下，芯片到底怎么做？把硅片扔到光刻机里面曝光一下就完事了吗？光刻工艺有哪些技术难点？
说实话，本科毕业一年有余，再次翻开这么厚的书，我一时间有些陌生。去年的我，可以用material studio编辑分子模型，让服务器跑一个24576个原子组成的体系模型；而现在的我，可能更多关心自己的工资和工作情况了……但是人不学习，不进步就会变质，哪怕半导体不是我的专业，哪怕学了以后不能给我涨工资，哪怕看这本书非常痛苦，我也要去学！为了酷安一直支持我、给我点赞的朋友们，更为了自己，这个年龄段本该努力学习科学文化知识的年轻人！
0.5 背景知识
要想谈光刻技术，首先需要知道什么是光刻技术。简单来说，光刻技术就是用光化学反应（photo–chemical reaction）原理，把想要的图形“印刷”到晶圆（wafer）上的过程。这么说来，光刻工艺真不应该叫刻，应该叫印。毕竟一个一个一个晶体管（transistor），不是雕刻上去，而是光化学反应印上去的……（我此前一直以为晶体管是光刻机通过雕刻硅晶圆得到的）
有了这个最基本的认识，该提到另一个事实了。那就是下面的等式不成立：
硅片+光刻机＝芯片（x）大错特错！
芯片的生产流程应该是这样的：首先需要高纯硅晶圆（废话，做菜当然要原材料），对晶圆进行清洗和热氧化，然后才是光刻、刻蚀、离子注入、退火、扩散、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、化学机械研磨，然后再进行封装测试，通过测试的成品就可以包装入库，然后流入市场。
1 半导体技术节点
关注数码圈的朋友，对这个词不会太陌生。比如说Intel曾经一直专注于深挖14nm工艺的潜力（bushi），再比如火龙810所用的20nm等等。
这里的xx纳米是指集成电路上器件的尺寸，也就是所谓技术节点。技术节点定义不是看研发人员的心情，想怎么叫就怎么叫，而是根据权威文件国际半导体技术路线图（ITRS）来制定的。
需要说明的是，集成电路可以分为逻辑器件（logic）和存储器件两大类，逻辑器件是指以互补金属氧化物半导体（CMOS）为基础的数字逻辑器件，存储器件则包括动态随机存储器（DRAM）和闪存器件（flash）。通俗一点来说就是你手机里面的soc是逻辑器件，内存和闪存则是存储器件。这两类不同的集成电路，其技术节点的定义也是不一样的。
对于logic来说，一般采用栅极（gate）的长度（gate length）作为技术节点的标志。下图右侧的图形上标注的L就是length。
不过由于商业宣传等因素，现在各大半导体厂商宣传的xx nm往往不是gate length。例如Intel 10nm工艺改称Intel 7，Intel 7nm改称Intel 4。所以现在不能只看纳米前面的数字，还应该结合代工厂和晶体管密度来判断，三星5nm和台积电5nm就是天壤之别。
Intel 10nmSF工艺的晶体管密度是每平方毫米1亿个（100 MTr/mm²，million transistor），台积电2018年量产的N7工艺的密度是91，台积电N5的提升较大，达到了171！（原来的Intel 7nm密度为163）不过N5的171也是理论最大值，一般情况下不会用到这么高的密度。麒麟9000拥有153亿晶体管，芯片面积大约是106mm²，153/106=1.44，也就是144MTr/mm²。
而存储器件的栅极是由一个一个一个密集的线条构成（不管是内存还是闪存），它代表了整个器件中最小的周期。
除此之外，存储器件的光刻图形有自身的特征。最明显的当属围绕着存储单元（cell）的周边图形（periphery），通俗来说就是中间是存储颗粒，四周是控制电路。
不过也有例外，那就是长江存储采用的Xtacking®晶栈®技术，将外围电路和存储单元堆叠，节约空间从而提高存储密度。
1.5 半节点
何为半节点？我先举个例子，从台积电N5到台积电N3，中间还有N4和N4P，这个N4和N4P就是半节点。
从一个技术节点到下一个技术节点，器件的关键线宽（critical dimension，CD）是按照0.7倍缩减（大概），比如三星14nm之后恰好是14*0.7≈10nm，再往后就是10*0.7=7nm。一般来说一个新技术节点的开发，需要18-24个月，正好遵循摩尔定律（Moore＇s law）
但是新技术节点的开发，需要新的设备、材料甚至是新的头脑。如果两年的时间内没有完成开发，而是在两年半之后才拿出新的工艺，就会在市场竞争中落败。因此，出于市场的考虑，生产厂商会采用手头上的设备生产比现有技术节点更小的产品。
比如Intel 32nm到22nm之间的28nm，三星10nm和7nm之间夹了个8nm，台积电N5和N3中间夹了个N4。虽然半节点打不过新节点，但是可以更早投入市场。在3nm到来之前，消费者会更倾向于选择4nm芯片而不是5nm芯片。
2 集成电路的结构与光刻层
与第一节相比，这一节的内容比较枯燥和抽象。我尽量用自己的理解，结合通俗易懂的语言快速带过。
集成电路是依靠平面工艺一层一层堆积起来的（怪不得台湾那边把集成电路叫积体电路）。对于逻辑器件来说，首先要在硅衬底上划分制备晶体管的区域（active area），然后通过离子注入实现N型和P型区域（不知道什么是N P的，自己去翻阅模电的教材），之后离子注入构成每一个晶体管的源极（source）和漏极（drain）。上述部分统称为前道工艺（FEOL）。
有前道工艺，那么当然也会有后道工艺（BEOL）。后道其实就是导线，一般来说用铜，所以后道也叫铜互联。（20年前台积电就是靠成功研发130nm铜制程，打破IBM的垄断）。
夹在前道和后道中间的当然是中道（MOL），一般是用钨或者钴把晶体管的源极、栅极、漏极和后道的第一层金属相连。由于器件的密度越来越高，中道的工艺也越来越难，半导体器件的良率问题往往发生在中道。
讲完集成电路的结构，下面来和大家交流一下光刻层。罗马不是一天建成的，芯片也不是一次光刻就能制成的。一块芯片往往需要数十次的光刻，但是光刻和光刻是不一样的。有的光刻层图形较大，有的较小。而出问题往往就发生在较小图形的光刻层上，因此又被称为关键光刻层（critical layer）。
对于一个新技术节点的光刻工艺来说，关键层需要采用新工艺和新设备，而非关键层可以沿用上一个节点的工艺和设备。例如台积电n7+工艺，非关键层没有使用euv光刻机，而是继续使用duv光刻机。
后面的文章，以后再来看吧。在下一篇文章中，我将简单介绍光刻工艺，曝光系统的分辨率等内容。
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