



















音频品牌水月雨于 4 月 24 日推出首款手机 MIAD 01。该机专注于音频性能,具备独立音频电路板和独立 LDO 电源供电系统,配备 4.4mm 全平衡和 3.5mm 单端耳机接口,支持 4 通道全平衡输出。

性能方面,搭载联发科天玑 7050 八核处理器,配备 12GB LPDDR4X 内存和 256GB UFS 3.1 存储,可扩展至 2TB microSD 存储卡。屏幕方面,MIAD 01 配备 6.7 英寸 1080p 120Hz 柔性 OLED 曲面屏,支持 1920Hz 高频调光;电池方面,搭载 5000mAh 电池和 33W PD 充电,全平衡输出状态下能连续播放音乐达 27 小时。该机运行类原生安卓系统,配有后置 64MP 双摄和前置 32MP 镜头,整机重 202g,厚 9.15mm,售价为 2499 元。来源
高通于 4 月 24 日宣布推出针对桌面平台的全新骁龙 X Plus 处理器。该处理器采用 4 纳米制程工艺,搭载 10 个高性能的定制 Oryon CPU 核心,最高主频可达 3.4GHz,总缓存为 42MB;内存带宽最高可达 136GB/s,Adreno GPU 性能高达 3.8TFLOPS,支持外接三屏超高清 4K 60Hz 显示,并支持 HDR10。NPU 方面,骁龙 X Plus 集成了 45TOPS 算力的 NPU。在连接性方面,该处理器支持 Wi-Fi 7、高频多连接并发、Sub-6GHz 和毫米波等技术,5G 连接速度最高可达 10GB/s。影像方面,骁龙 X Plus 支持 18-bit 双 ISP 和 MIPI 摄像头。音频方面,该处理器支持 Snapdragon Sound 特性,包括蓝牙 5.4 音频传输等功能。来源

Wacom 于 4 月 25 日宣布推出 Wacom Movink 数位屏,该设备采用 Wacom Pro Pen 3 的专业笔、三星 13.3 英寸全高清 OLED 显示屏。数位屏重量为 420 克,最薄处为 4 毫米,支持 10-bit 色彩、Full HD 分辨率、100,000:1 对比度、100% DCI-P3 和 95% Adobe RGB 色域,Delta E ≤ 2。
Wacom Movink 经过彩通 Pantone 和 Pantone SkinTone 验证,可存储最多两个自定义颜色配置文件,并可使用 Wacom 色彩管理器进行硬件校准。Wacom Pro Pen 3 手写笔,具备倾斜检测功能和 8192 级压感,配有笔尖拆卸器和三个替换笔尖。Wacom Movink 数位屏支持 Wacom 双笔技术,兼容老一代 Wacom Pro 笔、新 Wacom One 系列的 Wacom UD 笔、三星数字笔以及 Staedtler、Lamy、Dr. Grip 等数字文具品牌的产品。系统兼容性上,Wacom Movink 支持多种主流操作系统,通过单根 USB-C 数据线连接。该产品定价为 749.90 美元,现已开售。来源

HMD Global 宣布推出 Pulse 系列手机,包括 Pulse、Pulse+ 和 Pulse Pro 三款机型,均采用可自行维修的设计。
Pulse Pro 作为最高端机型,配备了 6.6 英寸 HD+ 90Hz 刷新率显示屏,背面配有竖置双摄,主摄为 50MP,辅以 2MP 景深镜头。该机型支持超级夜景、三脚架模式、闪拍和 AI HDR 功能。HMD 表述 AI 超级人像模式可减少夜间拍照模糊,搭载紫光展锐 T606 处理器,内存为 6GB,存储空间为 128GB,并支持最大 256GB 的 microSD 卡扩展。配备了 5000mAh 电池,续航可达 59 小时,并支持 20W 快充。预装 Android 14 系统,HMD 承诺提供两年系统更新支持。提供绿、紫和黑色三种配色,售价为 180 欧元。
Pulse Plus 定位中端,同样配备 6.6 英寸 HD+ 90Hz 刷新率显示屏,前置摄像头为 8MP,后置摄像头为竖置双摄,主摄为 50MP。采用紫光展锐 T606 处理器,内存为 4GB,存储空间为 128GB,支持最大 256GB 的 microSD 卡扩展。电池容量为 5000mAh,但充电功率为 10W。提供橙、蓝和绿三种配色,售价为 160 欧元。
HMD Pulse 作为最低端机型,在 CPU 和显示屏方面与其他两款机型相同,后置摄像头为 13MP 双摄,前置摄像头为 8MP。存储配置为 4GB RAM 和 64GB 内部存储空间,支持最大 256GB 的 microSD 卡扩展。供粉、黑和蓝三种配色,售价为 140 欧元。来源
2024 年 4 月 25 日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个「埃级」制程技术:A16。

台积电的 A16 工艺技术将依赖于环绕栅全包围纳米片晶体管,采用背面电源轨道。预计在相同电压和复杂度下,性能相较 N2P 制程提升 8% 至 10%,或在相同频率和晶体管数量下,功耗降低 15% 至 20%。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。



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