2027，大概率会是AMD发展史上浓墨重彩的一年

处理器、图形加速卡、芯片组、订制处理器集体更新架构，迎来10系世代。

最新的爆料显示，AMD此次技术路线的创新堪称革命性，成本控制的巧思足以载入教科书

融合or组合

2006年，ATi被AMD以54亿美元收购，“Fusion融合”成为新AMD最高战略。

CPU、GPU、主板芯片组三者合一，集成为前所未有的SOC单芯片，即“APU”，异构运算以提升运算效能

2017年，“Zen禅”架构的锐龙处理器上市。

单芯片设计的APU力挽狂澜，桌面处理器触底反弹、移动处理器迅速崛起、拿下双游戏主机大单。但称雄桌面、制霸服务器端，AMD依靠的是Zen2开始的Chiplet多晶粒模块化设计，多核堆死老师傅。

摩尔定律失效，单芯片面积有限，先进制程代价昂贵，剥离了GF格罗方德工厂、几近破产边缘抢救回来的AMD，必须得精打细算，一分钱掰成两半花。

台积电，可不是做慈善的。

新一代Zen6架构，CCD计算核首发2纳米制程，连财大气粗的苹果、高通都没敢下这么重的本。

大头的钱花了，整体如何控本增效？AMD选择将Chiplet进行到底：

• 2nm的Zen6 CCD计算核，2~3种3nm的RDNA5 GPU，用4种以上3nm的APU组合在一起
• LP低功耗核全面实装的APU，可独立使用，可做成显卡，还可以作为IOD与GPU、CCD核组合桥接
• RDNA5 GPU取消无限缓存，做小面积；CPU、GPU、APU、订制APU，必要时皆可用X3D封装增加L3大缓存提升性能
• 中高端GPU用GDDR7显存拼刺刀，入门甜品改用LDDR5X/6控制器，可用普通内存颗粒提供高达512G的显存
• 3nm APU作为新IO Die同时，保留成熟制程的IO Die，供中低端桌面锐龙使用

桌面及移动处理器

以名画家为内部代号的AM4锐龙处理器，AM5开始以“龙与地下城”神怪命名，并且有望在2027年结束混乱体系，Zen6世代统称为“Medusa美杜莎”。

桌面端处理器代号“Medusa Ridge美杜莎岭”，台积电2nm制程、单CCD 12大核、48MB三缓，目标频率7Ghz，之前的爆料已经很详细了，不再赘述。

双CCD通讯延时、内存控制器缺陷、IOD待机功耗问题，随着新封装、新桥接、新IOD、新亮机核显、新低功耗核心、双内存控制器，旗舰版锐龙完美解决，中低端型号部分解决——沿用的6nm老IOD，尚不知B2版本能改进多少。

Strix Halo架构那颗AI MAX+ 395上取得的经验，成为日后的封装标准。

新一代的IO Die输入输出芯片，加入计算核、NPU AI模块后，已经是一颗完整的APU处理器

• 低功耗场景，作为R3 R5独立运行，如轻薄本、廉价本、NAS
• 生产力场景，桥接Zen6 CCD，补充12个大核，如全能本、移动工作站
• 图形AI演算场景，独立使用或桥接CCD计算核，化身游戏本、AI工作站
• 游戏娱乐场景，桥接高端RDNA5 GPU，订制为游戏主机、游戏盒子

与之对应，至少会有四款N3P 3纳米工艺的APU，也可叫做小杯、中杯、大杯、超大杯

• 【小杯】双LP低能耗核+8CU核显，Zen6 CCD的带刀护卫，供给旗舰Medusa Range和Medusa Ridge
• 【中杯】4大4小2LP+8CU核显，可选搭配Zen6 CCD，适配全能本Medusa Point
• 【大杯】可能为12大核，24CU RDNA5 GPU，128位LPDDR5X内存控制器，Medusa Halo mini
• 【超大杯】12大小核2LP，48CU RDNA5 GPU，384位LPDDR6内存控制器，可选增加CCD计算核，供给AI工作站向的Medusa Halo

根据产品定位，灵活屏蔽内部核心数量，内部核显模块后续可在RDNA 3.5/4/5间升级迭代；作为核心组件，可以单独使用为APU，可以做成独立显卡，可以桥接CCD计算核提供生产力，还可以桥接高端GPU核为游戏主机订制。

这种乐高式的玩法，不但节约了自身研发资源，带来更灵活的市场策略，也大幅降低了笔记本厂商的开模成本，必然重塑游戏主机市场。

游戏主机

最近两代的XBOX、Playstation，核心硬件为AMD订制APU，低U高显。

下一代XBOX、PS6的研发已经开始，最新消息显示，代号“Magnus马格努斯”的下一代XBOX，不再是SOC单芯片，而是沿用了AMD的成熟模块Chiplet。

APU型IOD内，集成3大8小的11核Zen6；AT2 GPU模块与PTX 1070同芯，68CU、4352sp、192bit GD7带宽，性能对标RTX 5080、6070。

Magnus APU不但会用于XBOX主机，还会被授权给联想、惠普等OEM厂商，生产XBOX品牌的游戏PC

微软可以在不改变主板设计的情况下，更换计算核和GPU组合，轻松实现产品切分和快速迭代。

嫌弃性能不够炸裂？X3D片下封装缓存，双模块可单独、可统一共享，只需钞能力。

自此，游戏主机市场变天：

• 6-7年的游戏主机升级周期不再，完全与PC硬件同步，享受技术红利
• 游戏厂商多平台研发难度和成本降低，更加专注于内容，优化体验
• 硬件、系统、游戏、玩家四方受益，唯一受伤的，只有日本厂商

微软终于丢掉了亏本卖硬件的包袱，让OEM厂商入局共建生态，华丽转身为类似Steam的内容服务平台，重回自己擅长的软件、云服务赛道

根据消息面，代号“Orion”的PS6 APU，GPU核仅有48CU，AMD还在游说索尼使用Chiplet，以现成的APU+GPU模块组合。

事实上，已经在谋求转型、也想成为软件和云服务平台的索尼，没有固执己见的余地了。

前狼后虎，同样客制化的APU处理器，Zen4+RDNA3、显卡等效RX7600的Steam Machine主机，年内就能见到了。

显卡、AI及游戏本

RX 9070系列小芯片显卡，光栅性能、能耗比表现抢眼，光追性能追了上来，以出色的性价比杀穿了中端。

所有人的疑问在于：为什么不趁热打铁、推出移动端显卡？

AMD给出的答案是：无卡胜有卡！

以现代显卡远超CPU的功耗，依靠2公分厚度的散热系统、无直接对流的风道空间，解热的技术难度无疑。

显卡集成在APU里，便于热管理，能共用阔绰的内存容量，还能以X3D封装增加三缓，暴力提升性能。

Strix Halo架构的AI MAX+ 395，性能足以媲美RTX4060；只是双CCD计算核拉高了成本，试水新封装良率不高，又遇上AI推理本地化热潮，造成出厂价奇高，单U价格超过4060游戏本整机，叫好不叫座。

显然，这件事被苏妈记在了小本本上，2027年末上市的AI MAX 500系列新品，是APU，也是一颗GPU：

• Medusa Halo mini，也是 AT4 GPU，12大小核2LP，24CU RDNA5，PTX 1050同芯，对标4060
• Medusa Halo，也是 AT3 GPU，至少具备12核，可选CCD计算核补强，48CU RDNA5，PTX 1060同芯，对标4070
• 小杯使用128bit LPDDR5X内存控制器，显存可达128G，更适合经济游戏本
• 大杯采用384bit LPDDR6内存控制器，显存可达512G，针对价格不敏感的AI行业用户

至于独立显卡，不管代号是延续“RDNA5”还是重塑“UDNA”，这代GPU特征鲜明：

• 光栅性能IPC同比提升仅10%，重点在光追和AI性能
• 从编号来看，Alpha Trion 0到Alpha Trion 4（简称AT0-AT4），存在4~5种芯片，对应RTX 6090到RTX 6050
• 中高端全面采用GD7显存，不会有双倍显存产品；甜品入门级采用LPDDR5X/6内存，可在必要时暴力堆叠缓存容量，足以满足AI推理诉求
• 全面取消无限缓存，仅保留二级缓存，做小面积，性能时不足以X3D缓存补强
• 这代应该不会使用RX 10000命名，而是新起炉灶，姑且戏称为PTX 1000

正常来说，AMD只会流片两到三种GPU，AT0有可能是双大核拼接，AT3、AT4应该就是大杯、超大杯APU 本尊

显然，AMD并没有放弃了高端，失去和英伟达正面竞争的勇气

而且顺应市场需求，针对AI大模型部署重显存、轻算力的特点，进行了差异化布局。

总结

大战前夕，各方都在静默中积攒着能量。

2026年，锐龙处理器都是乏善可陈的换马甲、炒冷饭，B2步进的成熟制程IOD和双X3D缓存的R9 9955X6D，是为数不多的亮点。

面对显存增加50%的RTX 50 Super，RX 9070/9060有足够的利润空间血拼，固守以待。

虽然时间尚早、变数仍存，AMD发布前没人可以言之凿凿；但管中窥豹，封装、工艺、成本，各种信息碎片拼凑在一起，已经可以帮我们确认很多事实。

2027年这一季10系新品，将Chiplet多芯粒策略发挥到了极致，CPU、GPU一鸡多吃，以APU为丹田，打通了任督二脉

桌面、移动、服务器、显卡四线作战，几近二十年的技术求索，AMD重新梳理了“Fusion融合”战略，似乎找到了开启未来的金钥匙。