























6 月 9 日是 AMD 的「财务分析师日」。当天,AMD 分享了其 CPU 架构 Zen 未来几年的发展计划。其中,Zen 4 系列将同时使用 5nm 和 4nm 工艺,具有三种不同的微架构:Zen 4、Zen4 V-Cache 和 Zen 4c,分别面向消费者和服务器等不同市场。与目前在售的 Zen 3 处理器相比,Zen 4 预计 IPC 提高 8%—10%,每瓦性能提高 25% 以上,整体性能提高 35%。AMD 还宣布了 2024 年会推出 Zen 5 架构,并称其为「全新设计」,而不仅仅是增量迭代。AMD 预计 Zen 5 将进一步集成 AI 和机器学习优化,同时使用 4nm 和 3nm 工艺。
GPU 方面,AMD 确认了下一代 RDNA 产品的路线图。其中,RDNA 3 架构的每瓦性能将比现有的 RDNA 2 提高 50% 以上,使用小芯片(chiplet)封装设计,将会有重新设计架构的计算单元,新一代「无限缓存」技术等。此外,AMD 还提供了再下一代 GPU 架构 RDNA 4 的消息,将采用更先进的制程,预计于 2024 年正式推出。来源
6 月 12 日,知网在官方微信公众号发布《关于中国知网向个人提供查重服务的公告》,宣布即日起开始向个人用户直接提供查重服务。根据公告,该服务的费用为 1.5 元 / 千字,不高于「市场主流同类产品价格」。个人信息与论文内容仅本人可见,上传的论文将在 30 天后自动删除且不可恢复。对于研究生,则继续提供学位论文免费查重服务,免费次数由原来的人均 1.5 次增加到人均 3 次。
知网表示,过去只面向机构提供查重服务,忽略了广大个人用户学术规范自检与查新等实际需求,客观上造成了黑市与高价的问题;因此,在综合考虑学术规范管理需要和广大师生的实际需求,并充分听取各方意见后,制定了此次方案。
另据《长江日报》报道,此前因论文授权和收益问题向知网维权的赵德馨教授,表示正与知网签订论文上架协议。赵教授称,「总的来讲,我不是要求知网付高报酬,而是低报酬,只要尊重我们就可以了。」来源
6 月 10 日,美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)表示,将升级对特斯拉自动驾驶功能的调查,调查范围扩大至 83 万辆汽车,覆盖特斯拉现有全部四大系列。这项调查始于 2021 年,当时有特斯拉汽车因不明原因冲入已有急救人员在场的事故现场。
NHTSA 分析了此前自动驾驶相关事故中的汽车性能和驾驶员行为,认为有必要从「初步评估」升级到「工程分析」,以便「了解自动驾驶和相关系统会怎样影响驾驶员对汽车的有效管控,进而加剧安全风险」。据报道,这可能预示着后续要求强制召回该功能。NHTSA 表示,已发现在 16 场相关事故中,自动驾驶功能「在第一次撞击前一秒内才释放对车辆的控制」,因此没有给驾驶员接管车辆留下足够时间。由于特斯拉可以通过云端修改软件功能,如果发生召回,主要的问题是代价高昂,并会给客户带来不便。来源
6 月 11 日,荷兰反垄断监管机构 ACM 在一份声明中表示,已批准 Apple 对于 App Store 规则的最新修改,由此,荷兰区商店的约会类应用将能使用第三方支付方式。通过这一让步,Apple 将满足欧盟和荷兰法规的要求,也为该公司被罚 5000 万欧元的纠纷画上句号。此前在 2021 年 12 月,ACM 首次裁决 Apple 必须允许约会应用使用第三方支付。随后,Apple 多次提出了妥协方案,但均遭 ACM 否决,并援引法规逐次提高罚款金额。
与此前版本相比,此次获批的方案不再要求跳转支付前的弹窗中说明「Apple 不对交易的隐私或安全负责」,开发者也不必在 Apple 内购和第三方支付之间二选一,对第三方资质的要求也有所放宽。佣金方面,Apple 此前规定固定抽佣 27%,而此次改为规定减收 3%;因此,原本已有资格获得 15% 佣金优惠的小型开发者,将可以叠加获得两项优惠。来源
6 月 9 日,微软在媒体沟通会上公布了一项名为 Project Moorcroft 的试玩服务,将作为 XGP 的会员权益之一。根据规划,游戏开发者将可以上架类似之前在 E3 等展会上提供的早期 demo 版本,以供 XGP 会员试玩和提供反馈,开发者也可以由此获得收入。
此外,微软还同时宣布在三星新款智能电视上推出 Xbox TV 应用程序,进一步扩大可通过 Xbox Cloud Gaming 串流游玩的游戏数量等。来源
据《华尔街日报》报道,持续了两年之久的全球芯片荒可能蔓延到一些最先进制程芯片。一位分析师警告说,到 2024 年,最先进制程芯片的供应缺口将高至 20%。知情人士称,台积电的一些客户收到预警称,有生产设备的购置遇到问题,台积电明后年的增产情况可能慢于之前预期。三星的 4nm 制程良率也低于预期,无法提供承诺数量的芯片,迫使高通和 Nvidia 等主要客户转向台积电订购。上游方面,芯片制造设备主要供应商 ASML 表示,目前的订单需求超出了其能力,正试图通过为客户提供现有设备等方式缓解。
根据高通最新季度报告,曾有供应商试图单方面减少对高通的产能承诺,不排除未来再次发生的可能。Nvidia CEO 黄仁勋则表示对自己的供应合同相当有信心。此前,Intel 宣布进军芯片代工服务,但尚处于起步阶段,还不足以承接三星和台积电的现有业务。来源

在采访中,少数派员工吃派的水獭对这项实验结论表示认同。「我们确实很喜欢探索,」他一边向记者展示外卖订单界面,一边说,「少数派方圆两公里之内没有我没点过的外卖」。
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