煎熬中，全国人民翘首企盼A股开市；intel的经销商们，也在祈祷时钟转得再快些。
10号官宣，24号媒体解禁、终端开卖，代号Arrow Lake的酷睿U 200系列桌面CPU，已经箭在弦上，蓄势待发。
苏妈这边，锐龙R7 9800X3D这道大餐，就等这位正主儿开席。
针脚对麦芒，且看国庆期间，CPU方面又带来哪些新消息吧~
对于intel，这一战不容有失。
而Geekbench 6 在线的泄露数据，也非常振奋人心：
取消了超线程，让CPU的调度更高效；取消了AVX-512，有效控制了功耗
intel的以退为进，似乎收到了成效。
可是BenchLeaks@X的最新爆料显示，U9 285的表现，似乎不太妙
被严格限制基础频率和全核睿频后，8大核16小核的U9准旗舰，连6核的R5 9600X都没打过，包括多核。
仔细分析后，发现这颗U虽然是跑在华硕Prime Z870-P主板上，但只安装了8G DDR5内存，应该也影响到了最终跑分。
另外U9 285K的PL1基本功耗是125w，U9 285的PL1 65w，虽然PL2功耗墙未知，明显也进一步束缚了其性能表现。
但话说回来，R5 9600X、9700X也是受到了65W TDP的性能限制，而且88w PPT的功耗墙肯定比U9 285低。
不由得替半导体宇宙厂捏了把汗呀。
就看本月24号的媒体评测中，这货的最终表现了。
自2005年始，intel处理器一直使用钟摆模式迭代。
Tick-Tock，Tick-Tock，Tick-Tock。
每两年更新一次架构[Tock]，中间升级制造工艺[Tick]，对应的主板也是年年换代、接口两年更换，不能前后兼容。
相较直接竞争对手AMD，intel制造工艺领先，架构仅在速龙64时期短暂落后，这套牙膏战法一直奏效。
随着AMD丢车保帅、剥离制造工厂GF、全面转向台积电代工，intel的制造技术优势不再，开始拖后腿。
自酷睿六代 Broadwell 进入14nm制程，[Tick]钟摆再也无法正常运转，停滞了五代。
期间，LGA1151接口超长服役、四年三代主板，还出现了100、200系主板魔改微码、支持4代CPU的情况。
随后，10nm制程延期，造成了酷睿十一代 Tiger Lake 功耗失控、溃败收场。
7nm制程延期，造成了酷睿十四代 meteor lake 再度延期，不得不将十三代 Raptor Lake 超频顶上
马甲版酷睿十四代 Raptor Lake-S继续沿用LGA1700接口，激进的电压、睿频设定，使得内部线路氧化，造成缩肛、蓝屏
最终十三代、伪十四代酷睿轰然倒下，真正的十四代酷睿meteor lake只能撇清关系、另起炉灶，名曰酷睿 Ultra。
作为初次使用EUV光刻机的产品，7nm的酷睿Ultra 100只发行了移动版，桌面PC缺席；酷睿Ultra 200全面难产，只能转向台积电代工。
LGA1851接口的新800系主板，原本计划支持酷睿Ultra 100/200；后来变更为支持酷睿Ultra 200及其Refresh马甲版Arrow Lake-S。
根据最新的报道，原本可能命名为酷睿 Ultra 300的Refresh马甲版Arrow Lake-S已被取消，桌面PC直接迭代到新一代架构Nova Lake，接口也会继续变更。
于是，在破天荒支持三代CPU的LGA1700后，接班的LGA1851接口仅能使用酷睿Ultra 200一代，成为intel历史最短命接口，10月17日即将上市的800系主板，命运已经注定。
“请你 拿了我的给我送回来，吃了我的给我吐出来~”
呵，资本家。
消息爆出，不但高通CEO直接参与了intel收购案的谈判，连ARM也提出过收购intel的处理器产品部。
截至目前，ARM被果断拒绝，高通那边也无任何公开进展，
以intel目前境况，未至绝境，尚有一搏。
拖后腿的代工业务剥离后，今明两年都是intel的产品大年，断尾求生犹未可知
更何况，还有阿波罗全球管理公司（APO）提出新的增资计划，这家私募愿意再投50亿美刀，支持intel的战略转型。
不过，这世上可没那么多白衣骑士，阿波罗的钱可烫手的很，这是一家主营不良资产收购的公司。
说直白点，就是抖音上专收存在产权纠纷的老赖房，获取超额回报的公司，一个套路。
今年6月，阿波罗就以110亿美元，拿到了intel爱尔兰工厂的部分股权。
intel快支棱起来吧，我们快买不到便宜的AMD了~
还记得我们之前的结论么？
《『速读』AMD Zen5 9000系桌面CPU性能首发解析》
本月初，AMD正式更新了AGESA 1.2.0.2微码，主要更新四点：
TDP的增加，意味着1.35倍率的PPT功耗墙，由88W官方解锁至142W，无需使用B、X系列主板手动解锁。
封禁了超频功能的A620主板，含金量还在增加。
毕竟AM5这代主板，各家厂商大幅强化了供电，相当部分A620丐版的供电，都能支持142W的输出。
说到这里，再次推荐A620供电之王——已停产的映泰A620MP-E Pro
如果说，刚刚发布的7600X3D，没能撼动大家对7800X3D的热情，那么本月底上市的9800X3D，一定会背刺三千元高价买单7800X3D的用户。
为什么大家宁肯溢价50%买7800X3D，也不愿意选择更多核心的7900X3D、7950X3D呢？
额外的64MB 3D缓存，之前只能覆盖单CCD；像7900X3D、7950X3D这种双CCD处理器，未覆盖3D缓存的另一颗CCD散热更好，更容易跑高睿频，Windows更喜欢把任务调度到无3D缓存的核心。
这样玩游戏时，3D大三缓起不到作用，成了看客。
Zen5这一代X3D，情况就不一样了
延迟到明年一季度上市的9900X3D、9950X3D，据信实现了双CCD双3D缓存：
加上最高1MB L1和16MB L2，Zen5 X3D片上缓存 最高可达209MB
泄露的营销文宣显示，9800X3D被誉为“最佳”、“终极游戏处理器”，突显AMD有意阻击酷睿U 200，在intel新品上市之际信心满满。
根据国外舅舅党的最新爆料，Cinebench R23跑分来看9800X3D：
现在唯一的悬念是，最后登场的9600X3D，会不会开放超频选项呢？
依我看，还是先把AM4平台的5500X3D端上来吧~
咱们穷哥们儿，就指着这个了。
16大核32线程，40CU 2560sp，256bit四通道128GB，支持DDR5[x] 8000，NPU算力70TOPS。
代号Stix Halo的新一代APU，爆料越来越多、越来越细。
这款APU回归了多芯片设计，双CCD+SOC，晶圆die面积达到 37.5 x 45 毫米，相当于intel酷睿十二代桌面处理器大小，而非一般的移动CPU。
每颗CCD都含有完整的zen5核心，八大核16线程32MB三缓，SOC上也增加了32MB Infinity Cache，缓解对内存带宽的依赖。
面积大，意味着散热效能佳，性能释放好，TDP功耗达到120w+；同时也意味着成本居高不下，台积电代工费用不菲。
原本预计名称为锐龙 9050HX系列，现在被新命名为锐龙 AI Max系列：
最低都是32CU，和RX 7600XT一致，等效RTX 4060 M；40CU的满血版本，可媲美RTX 4070 M。
这也符合之前爆料中，畅玩1440p游戏的定位。
不好的消息也有。
据信，zen5核心的新一代锐龙9000移动处理器，包括原生APU和桌面CPU降频版，都会移除win10支持，只能运行在win11平台。
这自然也会包括锐龙 AI Max系列；但不含zen4核心的马甲U。
多芯片？作为APU粉，有那么一点失望
好吧，至少不再是万年不变的16MB三缓了。
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