高盛證券近日曝光一張關於輝達（Nvidia）Quantum-X Photonics 平台共封裝光學（CPO）交換器的物料清單（BoM），揭露了輝達一台 CPO 交換器每一個零組件的成本佔比。隨著鴻海集團旗下工業富聯的 CPO 交換器出貨目標一口氣上修五倍，市場正用這張帳單逆向推測，哪家公司才是這波 AI 光通訊紅利中的真正贏家。
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鏈新聞此前報導，鴻海集團全光 CPO 交換機櫃已提前出貨給最大客戶輝達，出貨目標也從原先預估的 2026 年超過一萬台，一舉上修到 2026 至 2027 兩年合計超過五萬台。鴻海集團作為輝達全光 CPO 交換機唯一的代工與設計製造（ODM）夥伴，代表輝達未來的 CPO 出貨量增長，有望直接反映在鴻海的財報營收上。
在財務結構方面，CPO 交換機的毛利率達到雙位數，遠高於鴻海傳統伺服器代工業務的 5% 至 8%。法人預期，2026 年 CPO 業務可望為工業富聯貢獻 15% 以上的營收，成為繼 AI 伺服器之後，推動鴻海集團獲利結構轉變的第二成長曲線。
根據高盛研究報告，輝達 Quantum-X Photonics 平台的 CPO 交換器，終端售價估算約為 13 萬美元一台。物料總成本（BoM）約為 7.58 萬美元，扣除成本後的加價空間（涵蓋組裝、毛利等）約 6.22 萬美元，毛利率將近五成。
把這張帳單拆開來看，成本佔比最重的項目並非晶片本身，而是光學零組件：
長期關注光子學類股的 X 帳號 @LIWEI_TWCapital 對此指出，這張表格把過去產業界模糊估算的供應鏈分潤結構，轉化成具體數字，讓投資人能夠用「出貨量 × 每台貢獻金額 × 毛利率」的公式，去推估潛在受惠廠商的營收增量。
然而需要注意的是，這張表格標註為高盛預估值（GSe），並非廠商公開財報數字，因此跟實際情況仍有落差。
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在高盛 BoM 表中，外部雷射光源與連續波雷射雖然金額佔比不是最高，卻是目前全球供給較緊張的環節，也是輝達近期出手最大方的領域。
輝達在 2026 年 3 月 2 日宣布投資 20 億美元到 Lumentum，並附帶多年期、數十億美元等級的採購承諾，協助 Lumentum 在美國本土新建晶圓廠，擴大先進雷射元件產能。Lumentum 2026 財年第三季營收創紀錄達 8.08 億美元，GAAP 每股盈餘 1.50 美元，公司管理層也提到 CPO 與光交換器業務正開始挹注營收動能。
同一天，輝達也宣布投資 20 億美元到 Coherent，同樣附帶多年期的供應協議，內容涵蓋高功率連續波雷射等多種 CPO 相關產品。Coherent 估算 CPO 將帶來超過 150 億美元的增量市場機會，公司預期規模出貨型（scale-out）CPO 營收將於 2026 年下半年開始放量，規模擴充型（scale-up）CPO 營收則預計 2027 年下半年啟動。
作為相對小型的潛在受惠者，AAOI 同時布局雷射光源、可插拔模組與 CPO 三個層面，2026 年第一季營收達 1.51 億美元、年增 51%，資料中心營收更較去年同期翻倍以上，並完成首批 800G 產品對大型雲端客戶的量產出貨。
不過要注意的是，AAOI 目前主力營收仍來自 800G / 1.6T 可插拔模組，CPO 相關業務仍處於開發階段，尚未成為主要營收來源。
高盛 BoM 表中，單模光纖用量驚人，光纖陣列單元（FAU）等連接元件合計佔比也相當可觀，這個環節同樣吸引輝達的資本佈局。
輝達在 2026 年 5 月 6 日宣布投資 32 億美元到 Corning，雙方將在美國新建三座專供輝達光學技術的工廠，目標是將康寧美國本土光學連接產能擴大十倍、光纖產能提升超過五成。這筆投資對應的主要是高盛表中的單模光纖項目，目標是用玻璃光纖取代輝達機架系統內部的部分銅纜連接。
需要特別澄清的是，Corning 的強項在於光纖本身與連接器平台，並非高盛表中單獨列出的 FAU（光纖陣列單元）技術，這兩者在供應鏈分工上是不同的環節。
作為唯一一家在去年 GTC 大會上，獲輝達直接點名的光通訊廠商，波若威在 3 月法說會上表示，CPO 相關的光纖套件與配線盒（Shuffle Box）預計 2026 年下半年開始量產，第三季小量試產，第四季月產能可望達到千級，2027 年第一季挑戰月產萬級規模。公司 2025 年營收 22.26 億元，毛利率 18%，淨利率 5%，每股盈餘 6.22 元。目前正在擴增菲律賓廠區產能二到三倍，以應對 CPO 與高速光通訊訂單的成長。
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CPO 技術的核心難點之一在於先進封裝，把光學晶片（PIC）與電子晶片（EIC）精準整合在同一個封裝體內，這個環節聚集了一批技術門檻極高的供應商。
作為輝達 CPO 技術藍圖的核心夥伴，台積電的 COUPE 3D 封裝平台採用系統整合單晶片異質整合技術，將電子與光子裸晶直接整合，是目前輝達與博通兩大陣營共同採用的封裝解決方案骨幹。
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輝達 CPO 交換器的光學引擎是由台積電 COUPE 平台整合，而後段封裝（包含關鍵的光學介面耦合與光纖對準）則由日月光負責。
然而。日月光官方在法說會中明確表示，CPO 業務目前仍處於早期階段，尚無具體營收貢獻數字。公司近期毛利率與每股盈餘的明顯成長，主要來自 HBM 與 CoWoS 等既有先進封裝業務，而非 CPO。
身為輝達全光 CPO 交換機唯一的 ODM 夥伴，鴻海集團目前在越南廠生產的交換機機櫃供應相當吃緊，是整條供應鏈中最具話語權的角色之一。
作為鴻海集團子公司，訊芯主要從事半導體封裝測試、SiP 封裝與光收發模組業務。@LIWEI_TWCapital 認為，訊芯在 CPO 供應鏈中可能參與光引擎封裝與被動元件組裝，若能拿下一定份額，搭配極低的財報基期，EPS 年增率可能出現高達 600% 以上的成長。
從財報數字來看，訊芯 2025 全年每股盈餘僅 0.26 元，2026 年第一季更出現每股虧損 1.45 元，季減 261%、年減 38%。不過近期已出現回溫訊號，4 月單月淨利年增 107.92%，單月每股盈餘 0.04 元。目前公司營收結構中，高速光纖收發模組占 63%，SiP 與感測器占 31%，電源管理模組占 6%。
市場上流傳的試算認為，若訊芯在 CPO 供應鏈中每台交換器能拿到數萬元台幣的貢獻營收，搭配五萬台兩年出貨規模，2026 年全年 EPS 可能落在 1 元到 2 元以上的區間，相較 2025 年 0.26 元的基期，年增率理論上可上看 600% 以上。
整體來看，這波 CPO 交換器供應鏈行情有幾個重點需要留意。首先，多家美股供應商（Lumentum、Coherent、康寧）已取得輝達直接的資本投資與長期採購合約，屬於最直接的受惠者；而台灣供應商則多透過法說會口頭揭露量產時程，具體關聯仍待市場驗證。
其次，CPO 屬於全新技術領域，業界目前尚無統一規格公規，客戶設計頻繁迭代、產能爬坡速度、良率表現都存在不確定性，部分廠商已坦言量產時程曾因規格優化而向後延宕。市場目前多數樂觀預期集中在 2026 年下半年至 2027 年的放量階段，但實際兌現速度仍待後續財報與法說會驗證。
最後，多家相關概念股股價均已大幅上漲，本益比普遍處於歷史高位甚至偏離正常區間，顯示市場已提前反映樂觀預期，後續若出貨時程不如預期、毛利率不如預期或競爭格局生變（例如來自博通的競爭），都可能成為股價修正的導火線。
然而必須說，CPO 作為全新技術領域，各公司在供應鏈定位或產品供需面都可能面臨來自 AI 顛覆性浪潮的全面重估，傳統本益比或許較難作為評估進場與否的標準。
（本文整理之公開市場資訊與機構估算僅供參考，不構成任何投資建議）
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