歐洲半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics，美股代號：STM）傳將自 6 月底起對微控制器（MCU）產品啟動 2026 年第二輪漲價，有望助攻台股 MCU 板塊包括盛群（6202）、偉詮電（2436）、松翰（5471）等公司下半年的營運動能。

STM 啟動 2026 年第二輪 MCU 漲價，三台廠股價齊揚

研究機構 P Equity Research 週二發文指出，意法半導體宣布了新一輪的 MCU 價格調漲。由於晶圓代工成熟製程產能持續滿載，加上電源管理 IC（PMIC）、MCU 等 AI 相關晶片需求快速攀升，成熟製程產能配置明顯轉向高附加價值產品。同時人力、原物料及設備折舊成本也持續上揚，迫使供應鏈上游逐步調漲價格。

市調機構 Omdia 數據顯示，STM 近年穩居全球通用型 MCU 龍頭地位，產品廣泛應用於工業控制、物聯網、消費電子及智慧裝置領域。在邊緣 AI 趨勢帶動下，此次漲價不僅反映成本壓力，也凸顯整體 MCU 市場供需吃緊的狀況。分析師認為，STM 領頭漲價後，預計德州儀器（TXN）、恩智浦（NXPI）、英飛凌（IFNNY）、瑞薩電子（6723.T）等同業或在 MCU 市場具一定份額的廠商，本月或下月也將跟進。

消息一出，MCU 相關個股股價同步走高。盛群（6202）昨日（22）強漲至漲停，收在 73.7 元；偉詮（2436）與松翰（5471）也分別上漲 4% 至 7% 不等。業界看好，相關台廠下半年營運表現值得期待。

MCU 板塊營收看好：盛群、偉詮電、松翰各有千秋

經濟日報指出，MCU 廠商除了受惠於產業價格上漲外，更重要的是 AI 新應用持續擴大，正帶動產品結構優化並創造新的市場機會。

首先，盛群（6202）近年積極佈局 AI 伺服器散熱供應鏈，成功打入散熱風扇控制晶片領域，目前以 12V 方案為主力，同時參與 48V 產品開發，相關產品已完成初步驗證，正等待終端客戶認證及系統整合。

偉詮電（2436）則受惠於 AI 伺服器散熱架構升級，帶動營運動能。隨著 AI 伺服器架構從傳統運算機架（Compute Rack）延伸至新型電源機架（Power Rack），風扇總數不減反增，帶動風扇馬達控制 IC 需求；尤其隨著 48V 高壓風扇逐步導入，單價較傳統 12V 方案翻倍也將助攻營收狀況。此外，液冷系統衍生的泵控制與漏液偵測需求興起，也持續拉高其產品價值。

最後，松翰（5471）則積極搶進 AI PC 與無人機市場。該公司先前表示，AI PC 相關 ISP（影像訊號處理器）晶片研發已有成果，其無線影像傳輸晶片也瞄準商用無人機市場，目前多項專案已進入客戶驗證或設計導入（Design-in）階段，部分有望於下半年進入量產，進度優於原先預期，今年內有望貢獻營收。

法人看好，在成熟製程報價持續走高、AI 應用持續擴張，加上邊緣 AI、智慧終端及伺服器需求同步爆發的帶動下，MCU 產業動能將持續走升。

回顧 Citrini 報告觀點：STM 在 SiC/GaN 供應鏈仍未被重新定價

鏈新聞此前報導，市場研究機構 Citrini Research 在最新一期《半導體備忘錄：供應鏈傳承（Semis Memo: Supply Chain Inheritance）》報告中，也在另一條業務線點名了 STM。

該機構指出，隨著 AI 資料中心走向 800V DC 機櫃電力架構，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等寬能隙半導體（Wide-bandgap Semiconductors）成為關鍵材料，而這類產能與供應鏈過去已被電動車與太陽能產業大量推進並趨於成熟，只待 AI 資本支出將相關供應商重新定價。

在 Citrini 提出的四層供應鏈分層框架中，筆者將 STM 與英飛凌（IFX）同被歸類為 Tier 1 至 Tier 2 等級的 SiC/GaN 晶圓與電源半導體主要供應商，適用於「電動車供應鏈轉向承接 AI 需求」的敘事邏輯，被視為目前尚未充分反映在股價中的潛在受惠標的。

換句話說，STM 此次 MCU 漲價只是其營運動能轉強的其中一條線；若搭配 Citrini 報告中關於 SiC、GaN 供應鏈價值重估的觀點來看，STM 在功率半導體領域同樣具備中長期重新定價的空間，後續是否反映在財報與股價表現上，值得市場持續追蹤觀察。

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