隨著 AI 供應鏈價值一路從 GPU 外溢至 CPU、HBM 甚至是被動元件，MLCC（積層陶瓷電容）已成為市場焦點。然而，即便高階 MLCC 現貨價格單月翻漲數倍、交期拉長至 20 週，但上海證券報記者實地走訪華強北後得出結論，認為本輪行情屬部分漲價，仍不具備記憶體類股當時全面普漲的條件。

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AI 需求點火，高容值 MLCC 現貨市場價格狂飆

6 月 16 日，上海證券報記者走進深圳華強北華強電子世界，眼看各家代理商與經銷商門口前堆滿貨品，詢價客戶絡繹不絕，村田（Murata）、太陽誘電（Taiyo Yuden）、三星電機（SEMCO）、TDK 等國際主要原廠品牌的紙箱密集陳列，市場氣氛明顯熱絡。

多名受訪代理商反映，本輪漲價自 2026 年 5 月起明顯加速，其中以高容值 MLCC 產品漲幅最為劇烈。以村田特定 1206 封裝、47μF 規格產品為例，現貨市場報價已從 5 月的每 2000 顆約 300 元人民幣，翻倍上漲至 600 到 635 元。部分規格產品漲幅更達 3 至 5 倍。

與此同時，交貨週期也從原本約 10 週大幅拉長至 20 週左右，主要原因來自「原廠交不出貨」。

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原廠態度保守，全面上漲態勢尚未形成

儘管現貨市場氣氛熾熱，原廠的格外謹慎顯得有些突兀。村田製作所向記者表示，目前對 MLCC 產品並沒有相關的調價計畫。國內某 MLCC 廠商負責人也指出，公司產品並未全面上漲，定價仍隨市場情況調整，整個產業目前漲價集中於高階領域，整體供需並未達到極端緊缺狀態。

相較於高容值產品的劇烈波動，高壓、大體積 MLCC 的漲幅則相對溫和，較上月約上漲 10% 至 30% 不等，具體視型號而定。整體而言，原廠端目前多數仍處於觀望狀態。

剖析 MLCC 缺貨原因：AI 伺服器需求與產能重配

對於本輪漲價原因，受訪店家與市場分析人士均指向需求端的變化。華創證券電子分析師岳陽指出，本輪 MLCC 價格波動的核心驅動力來自 AI 需求的快速增長。AI 伺服器相關 MLCC 今年需求規模約達 2 兆顆，未來更有望進一步提升至 5 至 6 兆顆的水準，需求成長高度集中於高容值、超高容值等高階產品。

供給端也同樣出現調整，多名代理商透露，部分原廠已將產能轉向利潤更高的 AI 伺服器用高階產品，導致中低階通用型產品的產能相應收縮，進一步拉長了交貨週期。此外，原廠可能直供特定大客戶，使得流入公開市場的貨源更加有限。成本面也構成一定支撐，陶瓷介質材料、電極材料等上游原料近期也同步漲價。

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業界：與記憶體漲價相比，MLCC 全面飆漲條件尚不成熟

有私募投資經理向記者指出，本輪 MLCC 漲價邏輯與過去記憶體晶片漲價有一定相似之處，同樣源於 AI 需求推動部分高階產品供需吃緊，但兩者存在明顯差異：「MLCC 本質上屬於標準化產品，料號多達數百至數千種，廠商可依市場需求相對靈活地調配產線，有助於緩解局部供給緊缺，因此恐怕難以重現記憶體市場那種全面飆漲的行情。」

目前 AI 伺服器相關需求在 MLCC 整體下游需求中的佔比仍處於較低水準，仍不足以推動整個產業出現供不應求的局面。該人士預估，即使部分緊缺料號因通路囤貨搶貨等因素出現超預期漲價，產業整體平均漲幅也難以突破 30%，比較可能出現「局部漲價」，而非「全面上漲」。

對於漲幅上限與交期是否進一步延長，多名受訪商家均表示難以預估，市場後續走向仍存在較高不確定性。