根據 Epoch AI 的分析，高頻寬記憶體（HBM）已占 AI 晶片零件成本的 63%，較 2024 年第一季的 52% 上升 11 個百分點。換句話說，記憶體已吃掉一顆 AI 晶片近三分之二的零件成本，遠超過邏輯運算單元。

HBM 占零件成本 63%，一年半增 11 個百分點

這份分析涵蓋 Nvidia、AMD、Google 與 Amazon 的晶片設計，並依產量加權，時間橫跨 2024 年 Q1 至 2025 年 Q4。以 2025 年第四季的零件成本結構來看：

零件	成本占比
記憶體（HBM）	63%
先進封裝	15%
邏輯晶片	13%
輔助元件	10%

HBM 支出一年從 120 億跳增至 320 億美元

以絕對金額計，HBM 的支出從 2024 年的約 120 億美元，成長到 2025 年的約 320 億美元，一年增加約 200 億美元，是所有零件中年增幅最大的一項。這也呼應了近期記憶體與 GPU–HBM 封裝成為 AI 硬體瓶頸的趨勢。

供給吃緊、價格上漲，衝擊雲端巨頭資本支出

Epoch AI 指出，記憶體供給仍然吃緊、價格持續上漲，迫使各大雲端業者調整資本支出預估。例如微軟的 2026 會計年度資本支出展望，就為較高的零件價格預留了約 250 億美元。這份估算以財報揭露、供應商申報與分析師報告建構的物料清單為基礎，並對各成本項套用 90% 信賴區間。