AI 伺服器光互連需求持續升溫，帶動光學類股全面爆發。大立光（3008）股價近日連續上漲，盤中最高衝上 5,300 元，睽違五年多重返「5,000 俱樂部」，單週漲幅突破 50%。這波上漲，不只是市場對 CPO（共封裝光學）概念的追捧，更是對大立光在玻璃通孔技術（TGV）與光纖陣列單元（FAU）兩條技術路線同步卡位的一次肯定。

大立光 CPO 技術領先三個世代，9 月完成試產線

綜合多家媒體報導，大立光近日已向潛在客戶展示可支援 6.4T 高速傳輸的 CPO 光學元件，規格遠超目前市場主流產品三個世代，製程精度已提升至 0.3 微米等級。

董事長林恩平在股東會上進一步揭露量產時程，預計在 2026 年 9 月完成首條 CPO 自動化試產線，屆時將邀請客戶現場查驗，從試產推進至小量量產估計需六個月至一年。自股東會召開至今短短七個交易日，大立光股價累計上漲超過 50%，反映市場對公司的強烈信心。

中揚光（6668）、今國光（6209）、先進光（3362）三檔 CPO 光學概念股同步漲停，光學族群一同狂歡。

大立光砸 6.5 億推進玻璃通孔技術 TGV：提前卡位多層堆疊爆發

另一方面，大立光也在 16 日公告，向中國雷射設備龍頭漢斯激光採購總額 6.5 億元新台幣的機械設備，主要用途為生產使用。根據 Digitimes 求證，確認該設備為自動化與玻璃解決方案。

這筆採購與林恩平在股東會上闡述的技術方向吻合，大立光目前在玻璃通孔技術 TGV（Through Glass Via）上採取「最密堆疊」策略，致力將玻璃層間的壁厚壓縮至極限，使每一層的訊號傳輸路徑更短、密度更高。理論上，堆疊層數越多，大立光在製程密度上的優勢就越顯著。

林恩平坦言：「多層堆疊需求真正爆發或許還需三到四年，但我們現在就必須提前卡位，避免未來量產時程落後。」

昨日，台積電（2330）也宣布攜手日本 ABF 基板龍頭 Ibiden 及台灣面板廠群創（3481），在封裝層面啟動 「玻璃基板解方」驗證計畫，披露玻璃基板相較傳統基板在翹曲控制、熱管理與訊號傳輸上有著更優異的表現，將正式進入產業驗證階段。其中 TGV 技術正是玻璃基板走向大規模量產的重要門檻。大立光此時重金卡位對應設備，也為未來 TGV 量產前景做足準備。

（台積電攜群創、Ibiden 衝刺 CoPoS！「玻璃基板」成面板級封裝 PLP 關鍵材料）

光互連需求驅動全供應鏈備戰，設備與材料廠先受惠

綜觀這波光學族群的爆發，背後是一條完整的 AI 光互連升級需求鏈正在成形。在封裝層，台積電主導的玻璃基板驗證計畫確立了下一代封裝技術路線；在元件層，大立光的 CPO 光學元件精度已遠超主流規格；在材料製程層，TGV 技術的突破決定了玻璃基板能否真正走向量產；而在設備層，漢斯激光等雷射設備廠商，則成為整個技術升級得以落地的關鍵供應商。

大立光這次同步在 CPO 元件精度與 TGV 設備部署上的雙線卡位，試圖跨越光學元件與封裝材料領域進行長線佈局。對投資人而言，這波行情能否持續，關鍵觀察點在於今年 9 月試產線完工後的客戶驗廠結果，以及 TGV 技術能否在未來兩至三年內突破量產良率門檻。

隨著 AI 伺服器規格持續升級，光互連需求只會繼續升溫，而提前卡位的廠商，將在這場精度競賽中佔據難以動搖的先機。

（中國放行 InP 基板解光通訊市場缺口，全新、環宇-KY 上游供應商沾光）