隨著雲端服務供應商（CSP）加速投入自研晶片， ASIC 客製晶片市場快速崛起，也為半導體供應鏈帶來新的合作可能。市場傳出，聯發科（2454）正評估透過「入股」或「策略聯盟」方式，深化與台積電旗下 ASIC 設計服務廠創意電子（3443）合作，以強化自身的 AI 晶片佈局與先進製程設計服務能力。對此，台積電回應並無此事。

（左擁 Google 右抱輝達、再搶馬斯克大單？郭明錤點名聯發科成 Terafab 關鍵拼圖）

台積電頻調整資本配置，外界解讀聚焦核心本業

近期台積電在資本配置上動作頻頻，過去公司曾投資全球 CPU 設計 IP 巨頭 Arm Holdings，盼深化與晶片設計生態系客戶的連結。然而隨著資本市場升溫，台積電已於今年 4 月全數出清 Arm 持股。隨後 5 月再宣布出售世界先進（5347）8.1% 股權，持股比例由約 27.1% 降至約 19%。

Digitimes 引述業界人士指出，雖然出清 Arm 與減持世界先進屬於不同類型的投資，但背後邏輯一致：「AI 浪潮已徹底改寫半導體產業結構，台積電正重新評估資本配置與集團內部分工，藉此進一步聚焦核心晶圓代工本業。」

市場對此推測，台積電作為創意電子的最大股東與晶圓代工唯一合作夥伴，未來「也可能」適度調整對該公司的持股。

創意電子角色關鍵，turnkey 服務需求隨 ASIC 升溫

對聯發科而言，深化與創意電子的合作具有重要產業戰略意義。創意電子是全球少數具備先進製程 turnkey（一站式）設計服務能力的廠商之一，長期與台積電合作推進先進製程驗證、高速傳輸 IP，以及 CoWoS 等先進封裝設計服務。創意電子近期指出，隨著 AI 運算逐漸由訓練轉向推論，ASIC 在能效比與成本上具備優勢，出貨成長速度有望超越 GPU。

創意電子也強調，未來 ASIC 設計服務將不再侷限於晶片設計與晶圓產能提供，而需進一步整合異質封裝、系統架構測試、運算效能優化及資源整合能力。隨著 CSP 加速發展自研晶片，市場對成熟、可快速部署的 IP、高速傳輸介面與先進封裝整合能力的需求正快速升溫。目前，創意電子最大成長動能來自 Google 3 奈米 CPU 專案，同時也在推進中國、歐洲、北美客戶的 ADAS（先進駕駛輔助系統）專案，並積極發展矽光子與高頻寬記憶體（HBM）相關業務。

然而，業界人士也提醒，若聯發科真要入股創意電子，所需投資金額將相當龐大，實際效益仍待完整評估；此外，若台積電減持，也可能影響創意電子未來爭取其他客戶訂單的能力。

盤點聯發科 ASIC 與 AI PC 版圖

另一方面，聯發科近年快速由行動晶片轉向 AI ASIC 平台，未來客戶有望從 Google 擴展至更多 CSP 與資料中心業者。面對先進製程、HBM 與 CoWoS 帶來的設計複雜度提升，深化與創意電子的合作可望強化聯發科的 ASIC 戰略佈局。

拿下 Google TPU 多代大單

聯發科近年最重要的戰略突破，是成功打入 Google TPU 供應鏈。對於外界質疑大客戶可能逐步將晶片設計能力內部化、甚至直接與台積電合作，進而降低對 ASIC 合作夥伴的依賴，聯發科董事長蔡明介回應：「CSP 希望掌握更多技術、直接與晶圓廠合作，在某種程度上是趨勢；但一款先進 AI 晶片從設計到量產，涉及系統架構、供應鏈協調、先進製程導入、封裝整合與量產品質管理等多重能力，短期內難以獨立建立。」

目前聯發科與 Google 的 TPU 合作已橫跨多個產品世代，具體包括：

• TPU 8t（代號 Zebrafish）：預計 2026 年第四季量產
• TPU v8e（代號 Humufish）：預計 2027 年第四季推出
• TPU v9（代號 Triggerfish）：預計 2028 年問世

業界認為，Google TPU 開發週期相當長，聯發科能連續拿下多項主力專案訂單，代表雙方合作已由單一產品落地，擴展為平台化整合與長期關係，也反映出聯發科在大型 SoC 開發與量產能力上獲得 Google 的高度認可。

攜手輝達發表 RTX Spark

除了 Google，聯發科與 NVIDIA 的合作也持續擴大，範圍涵蓋 Dimensity Auto C-X1 座艙平台、基於 NVLink Fusion 技術的資料中心 AI 基礎設施，以及 GB10 SoC。近期雙方更聯手推出 NVIDIA RTX Spark，正式進軍高階 AI PC 市場。

整體而言，無論聯發科入股創意電子的傳聞最終是否成真，都反映出在 AI 浪潮驅動下，半導體供應鏈正朝向更緊密的垂直整合與跨廠合作模式發展，而聯發科能否藉此進一步擴大 ASIC 版圖、深化與 Google、輝達等大客戶的關係，將是觀察其後續成長動能的重要指標。