AI 的應用正在從問答式的大語言模型（LLM）走向類似全方位助理的 AI 代理人（AI Agent）以執行連續任務，為了要讓模型儲存上下文內容，以避免浪費寶貴的 GPU 算力，NVIDIA 在 2026 年初推出 CMX 儲存層正是為了因應這個趨勢而生，也讓相關台股、美股記憶體與儲存供應鏈再次成為市場焦點。

HBM 高頻寬記憶體也不夠用？NVIDIA CMX 登場

根據分析文章，輝達 CMX 能做到三件事：

• 速度：透過 Spectrum-X 上的 RDMA 讓兩台不同伺服器在交換資料時，提供接近 DRAM 的速度，且兩端都不需 CPU 介入。
• 容量：讓長上下文常駐，並共享 pod 內每張 GPU 都能存取，任一節點可接續工作。
• 技術：由 BlueField-4 把儲存虛擬成本地 NVMe，資料透過 RDMA 跨網路傳輸後，再經 PCIe peer-to-peer 直接落進 GPU 的 HBM，全程不經主機 CPU 與 DRAM。

HBM 是目前最快到高頻寬記憶體，但容量多被模型權重佔走；本機 SSD 容量容易鎖在單一節點、別的 GPU 拿不到，輝達的 CMX 儲存層正是要解決現有記憶體階層每一層都吃力的問題，目前 HBM 高頻寬記憶體生產主要由 SK 海力士、三星店電子與美光為主；但也因此排擠了傳統 DRAM 與 NAND 的供給。

輝達 CMX 機架可能推動大規模 NAND 需求

Nvidia CMX 的 I/O 模式是讀取為主、大區塊（常超過 1 MB）、循序存取、寫入後不可變，連資料遺失都可接受，由此每一座 CMX 機架動輒搭載數十顆、單碟容量上看數十 TB 的企業級 SSD，且因 24/7 高使用率而需要頻繁汰換，可以說是一台巨大的 NAND 吞吐機器，對本就供不應求的 NAND 市場而言，從上游原廠、控制 IC 到模組廠的整條供應鏈，都將推動其成為新一波結構性需求曲線。

卡位輝達 CMX 供應鏈！全球 NAND 記憶體廠商一次看

台灣：控制 IC、模組與封測的關鍵拼圖

台灣雖然沒有 NAND 原廠，但在把晶片變成 SSD 固態硬碟的過程中，扮演著關鍵角色，群聯（8299）是 SSD 控制晶片龍頭，掌握韌體演算法、錯誤校正與介面協定，而輝達 CMX 正是高階控制器的主戰場，旺宏（2337） 深耕 NOR、NAND、ROM，在車用、工控等嵌入式儲存具備技術與客戶優勢；華邦電（2344） 專攻特定規格（SLC NAND）和特殊用途的記憶體，避開通用市場的殺價競爭。

模組廠則是把上游顆粒整合成最終產品的關鍵角色，例如威剛（3260） 是台灣最大記憶體模組廠，雖非原廠，而是採購 NAND 顆粒整合成 SSD、記憶卡，企業級 SSD 正是它跨進資料中心題材的切點，同時兼具低價庫存重估的獲利彈性。

美國原廠與設備雙線受惠

美光 Micron（MU） 同時做 DRAM 與 NAND，持續擴大 QLC 與第九代（G9）NAND 出貨，資料中心 SSD 出貨屢創新高；SanDisk 晟碟（SNDK） 則是 2025 年從 Western Digital 拆分出來的純 NAND 廠，受惠 NAND 全面缺貨積極搶進伺服器市場，2026 年初更推出 256TB 企業級 SSD。製程設備端的 Applied Materials（AMAT） 與 Lam Research（LRCX），則受惠於 3D NAND 往 300 層以上高層數升級所帶動的沉積與蝕刻設備需求。

韓日大廠三星電子、SK 海力士、鎧俠主導全球供給

全球 NAND 供給仍由韓日大廠主導，三星電子在 2025 年第四季以 28.0% 市占穩居龍頭，SK 海力士（含子公司 Solidigm）約 22.1% 居次，日本鎧俠（Kioxia）約 15.6% 排名第三，兩家韓廠同時是 HBM 與 NAND 雙線要角。

鎧俠（Kioxia）雖沒有 DRAM 業務，單純做 NAND 與 SSD，因此這波 AI 帶動的營收爆發來得比同業更晚也更猛，並已規劃赴美掛牌上市。它與 SanDisk 合作開發的 BiCS 3D NAND，更與輝達聯手打造每秒 1 億次 IOPS 的 AI 伺服器專用 SSD，可直接連接 GPU、部分取代 HBM 來擴充記憶體容量。