根據彭博社報導，科技巨頭蘋果（Apple）正迎來歷來規模最大的新產品週期，預計於 2027 年底推出首款配備相機鏡頭的智慧耳機 AirPods。這款代號為 B798 的耳機將作為蘋果進軍人工智慧（AI）穿戴裝置的核心產品。與此同時，蘋果也計劃推出折疊手機以及標誌著該產品線 20 週年的紀念版 iPhone，這三款核心產品目前均已進入後期開發階段。此波產品攻勢正值蘋果高層人事更迭，預計將為 2026 年 9 月 1 日接任執行長的 John Ternus 在其執掌的首個完整年度中注入成長動能。目前這批新裝置已進入硬體與軟體的後期測試階段，並搭配代號為「Bell」的 iOS 28 系統進行測試，為蘋果的「視覺智慧」（Visual Intelligence）生態系奠定基礎。

蘋果智慧耳機 AirPods 整合 AI 視覺智慧

首款配備相機的 AirPods 預計於 2027 年底問世。該裝置內建的電腦視覺（Computer Vision）鏡頭並非用於拍攝照片或影片，而是作為感測器，向語音助理 Siri 提供即時的視覺上下文（Visual Context）。使用者將可藉此詢問有關周遭環境或特定物品的問題。此產品原定於 2026 年發布，但因 AI 軟體開發進度延遲及視覺 AI 模型建構不易而推遲。其外觀將與現行的 AirPods Pro 相似，但在耳機柄處嵌入鏡頭，並設有外部指示燈，以在數據傳輸至雲端處理時提醒周遭人士。

折疊手機預計九月亮相並推出 20 週年紀念機種

蘋果在折疊市場的佈局將於今年 9 月推出首款折疊手機，並計畫於 1 年後（2027 年底）緊接著推出代號為 V78 的第二代折疊機種，顯示蘋果已將折疊手機視為需年度更新的重要產品線。此外，為慶祝 iPhone 問世 20 週年，蘋果正研發代號為 V73 與 V74 的紀念機種，預計接替 iPhone 18 Pro 系列。該紀念機種將採用近乎無邊框的螢幕設計，並配備延伸至側邊的弧形玻璃，與第二代折疊手機一同搶攻高端智慧型手機市場。

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次世代晶片製程與台積電產能配置

在核心處理器方面，蘋果將持續推進其自研晶片（Apple Silicon）架構。2027 年底推出的 20 週年紀念款 iPhone 與第二代折疊手機，將搭載內部代號為「Naxos」的 2 奈米製程 A21 晶片。而針對預計於 2028 年上市的高階 iPhone，蘋果已著手規劃採用 1.4 奈米製程的 A22 Pro 處理器。在晶片代工策略上，蘋果將維持以台積電路（TSMC）為主要合作夥伴，但同時也在研議將部分生產訂單交由英特爾（Intel ）處理的可能性。

蘋果擬擴大穿戴裝置生態系抗衡市場競爭

除了 AirPods，蘋果正擴大其 AI 硬體穿戴裝置的研發範疇。該公司計畫最快於 2027 年底推出首款智慧眼鏡（代號 N50），該產品將配備可拍攝照片與影片的高階相機，直接迎戰 Meta 的同類型產品。此外，蘋果內部也在評估開發一款專注於 AI 功能、可佩戴於衣物或作為項鍊的相機墜飾（Pendant）。這一系列穿戴裝置的推出，旨在深化蘋果在視覺智慧領域的領先地位，並為市場提供有別於現行智慧型手機的多元 AI 互動體驗。