摩根大通（J.P. Morgan）亞太股票研究部門於 2026 年 6 月發布關於最新產業研究報告，聚焦亞洲被動元件、印刷電路板（PCB）、覆銅板（CCL）、基板（Substrate）及測試設備等關鍵電子零件供應鏈。報告結論明確指出，AI 算力需求正驅動整條供應鏈進入前所未見的結構性短缺，台灣包括國巨（2327）、台光電（2383）、欣興（3037）、致茂（2360）等多家廠商因此獲得「增持（Overweight）」評等，目標價也同步大幅上調。

重點摘要：

• 國巨（2327）：低階 MLCC 短缺加劇，鉭電容與電阻漲價，股價目標價 1,000 元
• 台光電（2383）：高階 CCL 供給稀缺，2027 年起掌握逾 50% 高階產能，股價目標價 5,850 元
• 欣興（3037）：基板稼動率 2027 年破百，T-glass 玻纖布卡位優勢明確，股價目標價 734 元
• 致茂（2360）：輝達 SLT 獨佔、光通訊測試、資料中心電源測試三箭齊發，股價目標價 3,000 元

AI 伺服器 MLCC 需求爆發：年複合成長率逾 150%，國巨坐享漲價紅利

首先在被動元件領域，MLCC（積層陶瓷電容）是報告重點著墨的項目。摩根大通估計，AI 伺服器對 MLCC 的需求市場規模（TAM）2025 至 2028 年年複合成長率（CAGR）超過 150%，遠高於智慧型手機與個人電腦等傳統應用。

關鍵在於，用於 AI 伺服器的高階 MLCC，其製程資源消耗是低階品的 3 至 5 倍，這代表整體產能正迅速被高階應用吃滿，連帶推升低階 MLCC 的供需缺口。摩根大通對此預估低階 MLCC 供需平衡將從 2026 年底起轉為短缺，至 2028 年缺口更可能擴大至約 -17%。

誰是被動元件與 MLCC 板塊最大受益者？

報告預期，被動元件巨頭國巨（2327）將直接受惠。國巨在低階 MLCC 的稼動率（UTR）逐漸回升，且在鉭電容及電阻兩大產品同樣握有全球主要市佔，議價能力強勁，預估這兩項產品的均價（ASP）將持續上升至 2028 年。

摩根大通維持國巨「增持」評等，目標價定為 1,000 元，預估 2026 年每股盈餘年增率達 165%。

（被動元件在漲什麼？拆解 MLCC 原料供應鏈找出 AI 時代的潛力標的）

AI 驅動 CCL 與 PCB 需求翻倍，台光電成最大受益者

在覆銅板（CCL）與印刷電路板（PCB）方面。摩根大通估算，整體高效能運算（HPC）CCL 市場規模 2025 至 2027 年的 CAGR 高達 60%，其中主要 AI 伺服器項目的 CAGR 更達 79%，低軌衛星需求 CAGR 則達 89%。

從含量層面來看，每張 AI 加速器晶片的 CCL 含量逐代大幅躍升，從 Hopper 世代到 Rubin Ultra，每機架 CCL 含量預計超過 20 萬美元。交換器 PCB 的層數也從過去 20 層持續往 40 至 50 層攀升，技術規格升級將直接帶動每片單價提升。

然而，供給端卻面臨追趕壓力。M9 等級等高階 CCL 的 PCB 製程良率因難度提升而持續下滑，2028 年估計僅剩約 55%，有效供給受到壓縮。

誰是 CCL 與 PCB 板塊最大受益者？

報告對此點名台光電（2383）為最大受益者，指出台光電在 M8、M9 高階 CCL 的市佔率快速攀升，預計 2027 年起掌握全球高階 CCL 產能逾 50%，客戶涵蓋輝達、Google TPU及 AWS 等主要 AI 雲端業者。此外，台光電已佈局基板用 CCL 這塊新興市場，市場規模成長速度有望超越 PCB 用 CCL。

摩根大通維持台光電「增持」評等，目標價上調至 5,850 元，預估 2026 年每股盈餘年增 129%。

（PCB 上游材料再告急！CCL 龍頭台光電吃下商機，目標價上看 5,100 元）

基板供需大失衡，欣興 T-glass 卡位優勢確立

基板（Substrate）是整份報告中供需失衡最為嚴峻的環節。摩根大通預估，基板整體產業稼動率（UTR）將於 2027 年突破滿載，2028 年進一步升至 130%，代表需求已遠超過現有供給能力。

需求端的爆炸性成長來自 AI 伺服器晶片的封裝尺寸不斷放大：從 Hopper 世代的基板面積約 3,190 mm²，到即將量產的 Rubin Ultra 已達 16,102 mm²，最新路線圖中的 Feynman 更達 18,000 mm²，晶片層數也同步從 12 層攀升至 20 至 24 層，每顆基板消耗的面積與工時均大幅增加。

另一關鍵壓力來自原料端，基板製造所需的 T-glass 玻纖布同樣面臨短缺，市場現已出現長期供貨協議（LTA）機制，其中以「產能預留費用（Capacity reservation fees）」模式對供應商最為有利，兼具高財務效益與彈性。

誰是基板板塊最大受益者？

鑑於欣興電子（3037）獲得全球約 35% 至 40% 的 T-glass 配額，在供給受限環境中率先卡位，毛利率預估隨稼動率提升而顯著改善。摩根大通維持欣興「增持」評等，目標價設為 734 元，預估 2026 年淨利年增 244%、2027 年進一步成長 78%。

測試設備需求雙引擎啟動，致茂三大成長動能強勁

測試設備領域同樣受惠於 AI 算力升級需求，驅動力來自兩個方向：首先是 GPU 測試時間的大幅延長，從 Hopper 世代的短短幾分鐘增至 Rubin 世代的逾 160 分鐘，使測試設備需求量持續成長；再來是 GPU 每晶片的熱設計功耗（TDP），從 Hopper 世代的 700W 升至 Rubin 世代的 2,300W，Rubin Ultra 更預計突破 3,000W，直接推升每台測試設備的均價。

誰是測試板塊最大受益者？

報告對此點名致茂電子（2360）為該板塊受惠台廠，指出致茂除了是輝達 GPU 系統層級測試（SLT）設備的唯一供應商之外，更在光通訊測試（包括 CPO 領域）及資料中心電源測試兩大業務的 CAGR 均超過 100%，三大成長動能同步爆發。在電源測試方面，致茂產品線覆蓋 DC-DC 轉換器、電源供應器（PSU）、備用電池（BBU）至機架層級電源測試，是業界產品線最完整的供應商。

摩根大通維持致茂「增持」評等，目標價調升至 3,000 元，預估 2026 年淨利年增 39%。

AI 供應鏈進入結構性短缺時代

總結而言，摩根大通這份報告的核心脈絡在於「AI 算力的持續擴張已不只是幾家晶片廠商的受惠故事，而是從被動元件、銅箔基板、PCB 一路延伸至封裝基板與測試設備的全面性供應鏈升級」。

分析師認為在其中多個關鍵環節，需求成長速度遠超供給擴張能力，結構性短缺正在形成，為具備技術門檻與市佔優勢的台灣電子零組件廠商創造前所未有的成長機會與獲利上修動能。