輝達伺服器製造商緯穎科技（Wiwynn）董事長洪麗寗近日指出，AI 基礎建設的供應短缺，已不只是記憶體缺貨的問題，短缺的零組件「每年都在換」。他坦言可能要到 2027 年底或 2028 年，才會看到供應緊張獲得緩解。

緯穎董座：AI 供應鏈瓶頸每年輪換，2027 至 2028 年才可能緩解

緯穎科技董事長洪麗寗週四在接受彭博專訪時指出，在 AI 基礎建設高速擴張的背景下，供應鏈的短缺問題已從記憶體晶片蔓延至更廣泛的資料中心關鍵零組件，涵蓋網路晶片、電源設備等多個環節，且短缺的品項「每年都不太一樣」，最快要到 2027 至 2028 年底，緊張局面才有望獲得舒緩。

隨著 Meta 和微軟等科技巨頭持續加碼資本支出，帶動資料中心硬體需求維持高度熱絡。緯穎目前超過 80% 的營收來自美國客戶，德州艾爾帕索（El Paso）第一座廠已正式運轉，未來兩年內更計劃再增設三座廠，同時也籌劃發行全球存託憑證（GDR）與可轉換公司債以支應龐大的資本支出需求。

然而，洪麗寗這番話的重點在於：「在 AI 基建這波超級週期中，『瓶頸』一直都在移動。」

從第一波到第二波：投資邏輯的關鍵轉變

此前報導，市場研究機構 Citrini Research 曾在其《半導體備忘錄：供應鏈傳遞》報告中，系統性地描述了這個趨勢。

報告寫道：「AI 基建的第一波投資邏輯直觀且易懂：LLM 需要 GPU、算力成長帶動光學互連需求、最終 AI 需求流向記憶體供應商。但現在市場正進入第二階段：要在未來幾年真正跑贏市場，投資人要追的不是顯而易見的第一手受益者，而是供應鏈的『第二段瓶頸（second-order bottlenecks）』。」

電力架構如何升級、哪些零組件將成為新的供需緊縮點、哪些產能早已被其他產業養大、正等待 AI 接手？

這個框架幾乎對應了緯穎董座「短缺品項每年輪換」的觀點，以下整理鏈新聞所觀察到的三個方向，點出目前值得關注的瓶頸。

瓶頸一：SiC、GaN 與電力設施的潛力

Citrini 報告最核心的概念之一，是「供應鏈傳承（Supply Chain Inheritance）」：AI 資料中心正走向 800V DC 機櫃電力架構，這套架構依賴的關鍵材料「寬能隙半導體（Wide-bandgap Semiconductors）」，也就是碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），其產能與供應鏈已被電動車與太陽能產業大量推進。

換言之，當 AI 資本支出成為新一波需求，它可以直接「繼承」這套既有的製造生態系，而無需等待 EV 或太陽能市場同步復甦。這也讓 Wolfspeed、STMicroelectronics 與 Onsemi 等廠商的定價邏輯，有望從「電動車供應商」重新轉向「不可替代的 AI 基建供應商」。

機箱內部同樣存在瓶頸。隨著 GPU 功率世代升級，電壓調節模組（VRM）正面臨必須在極低電壓下輸出極大電流的問題。Citrini 預測此問題在 2027 年只會越來越大，鑑於每台 AI 伺服器所需的控制器、電感與被動元件數量將大幅增加，將直接推升每台 GPU 或伺服器的內含價值。

（下一波 AI 基建浪潮在哪裡？Citrini 報告揭「SiC、GaN 與電力設施」成新投資方向）

瓶頸二：被動元件上游，MLCC 漲價的根源在於原料

另一方面，作為同樣供應緊張的被動元件之一，Citrini 分析師 Zephyr 深挖了 MLCC（積層陶瓷電容）供應鏈，指出 MLCC 價格上漲的真正根源在於上游原材料，而非製造商本身。

他點名日本堺化學（Sakai Chemical）供應的介電粉末（鈦酸鋇、碳酸鋇），其電子材料部門雖僅佔總營收約 15%，卻貢獻了將近 25% 的營業利益，且隨 AI 需求同步成長，這個比例還將繼續上升。

在台灣本土市場中，信昌電（6173）具備介電陶瓷粉末自製能力，對應的正是堺化學在日本的角色定位；勤凱（4760）則是導電漿料的台灣大廠，主供 MLCC 內外電極所需的銀漿與銅漿。這兩家廠商，正是在禾伸堂、國巨等製造端龍頭之外，也值得深入追蹤的原料端受惠者。

（被動元件在漲什麼？拆解 MLCC 原料供應鏈找出 AI 時代的潛力標的）

瓶頸三：HBM 記憶體牆，光學互連如何解開「海岸線」束縛

在晶片封裝層次也存在物理極限，隨著 AI 模型規模持續擴張，高頻寬記憶體（HBM）垂直堆疊的層數已逼近製程瓶頸；而橫向增加數量的路徑同樣受現行 2.5D 封裝架構中 GPU 晶片周長（也就是業界俗稱的「海岸線，Shoreline」）。

對此，半導體產業正研擬一個顛覆性的解決方案：將 GPU 與 HBM 分開封裝，以光訊號橋接兩者。一旦落地，HBM 便能在電路板上橫向大量鋪展，記憶體容量與頻寬有望達到現有系統的數倍，對 AI 晶片效能的躍進將是革命性的。

這套架構的核心技術正是共封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics）。對台灣供應鏈而言，從光通訊模組的訊芯（6451）、華星光（6582）、聯亞（3081），以及先進封裝龍頭日月光（3711），均被視為這波架構轉型的潛在受益者。

（當記憶體堆疊達到極限：「光學互連」如何打破 GPU–HBM 封裝成新寵兒？）

瓶頸在移動，投資視角也要跟上

緯穎董座那句「每年短缺的項目都不太一樣」，為整個 AI 基建的投資邏輯下了最佳注腳。從電力傳輸的 SiC 與 GaN，到被動元件原料，再到封裝層次的光學互連，這些領域過去都被市場低估，如今又因 AI 資本支出的爆發式擴張而站上風口浪尖。

AI 超級週期的主軸從未改變，隨著每一年跑在最前面的瓶頸環節持續輪換，對投資人而言，唯有在輪換發生前提前佈局，才能創造超額報酬。