在 AI 基礎建設軍備競賽持續白熱化之際，南韓記憶體大廠 SK 海力士面對 Google、Microsoft、Meta 等美國科技巨頭接連拋出的龐大投資邀約，選擇禮貌婉拒，並將這股需求轉化為長期供貨合約的談判籌碼，以鞏固公司在高頻寬記憶體（HBM）市場幾乎無可撼動的主導地位。
（打破週期性迷思！一公式拆解 HBM 需求結構：記憶體為何只會繼續上漲？）
朝鮮日報引用業界人士透露，Alphabet、微軟與 Meta 近期向 SK 海力士提出記憶體晶片投資支援邀約，但 SK 海力士管理層並未將其視為選項。
科技巨頭的提案主要有兩種形式：一是直接出資分擔 SK 海力士在京畿道龍仁半導體園區興建首座晶圓廠（Y1）的建廠費用，該廠總投資規模高達 31 兆韓元，建成後每月將新增 35 萬片晶圓的生產能力，使總產能擴大至約 90 萬片。二是補貼向荷蘭 ASML 採購極紫外光（EUV）微影設備的費用，SK 海力士已規劃引進約 12 兆韓元規模的相關設備，其中最新款 High-NA EUV 單台售價就高達 4 億美元。
業界解讀，科技巨頭試圖藉由共同出資預先鎖定專屬生產線。
這波密集的投資邀約，原因在於全球 AI 基礎建設競賽的迅速升溫。微軟表示，今年資本支出預計達 1,900 億美元，光是晶片等零組件成本增幅就達 250 億美元；Meta 也透露正跨供應鏈大量簽約，提前搶佔關鍵零組件供給。
SK 海力士婉拒邀約的核心考量，在於維護其「超級供應商」的主導地位。一旦接受特定客戶出資建廠，將可能形成具有排他性供貨義務的合約結構，即便該客戶日後需求下滑，公司仍須優先供貨，甚至可能被迫以低於市場價格出售產品。
一名半導體業界人士表示，SK 海力士內部對於接受科技巨頭投資可能衍生的副作用抱有高度戒心。
因此，SK 海力士轉而採取另一套策略：拒絕廠房股權投資或共同設備所有權等依賴，改以科技巨頭的迫切需求作為籌碼，在簽訂長期供貨協議（LTA）時爭取更有利條件。業界研判，相關條件包括更高額的預付款、五年以上的超長合約，以及價格下限保障條款。
換言之，SK 海力士的策略是將科技巨頭帶來的資金，從廠房股權轉換為對自身更有利的合約保障。
SK 海力士有足夠底氣採取強硬立場，關鍵在於其在 HBM 市場幾乎難以動搖的地位。目前，SK 海力士與三星電子在 HBM 市場形成雙頭壟斷，SK 海力士供應了輝達 GPU 所搭載的絕大多數 HBM，今年全年產能早已被搶購一空。
由於能夠妥善量產 AI 資料中心所需高規格 HBM 的供應商，放眼全球幾乎僅此兩家，供需關係已然逆轉。自 2025 年以來，包括輝達、Google、AMD 等科技巨頭向 SK 海力士下的訂單規模持續攀升，供不應求的局面預計將延續至 2027 年。
財務數字同樣印證了 SK 海力士的強勢：今年第一季營業利益率高達 72%，2 月更宣布追加 150 億美元投資計畫以擴充次世代記憶體產能，龍仁廠第一座無塵室預計明年 2 月啟用，較原定時程提前三個月。
另外，SK 海力士股價表現同樣引發關注。其股價在 2025 年全年大漲 274%，2026 年年初至今漲幅也超過 200%，過去一年累計漲幅超過 900%，如今市值一舉突破 1 兆美元。目前兩大半導體巨頭合計佔韓國綜合股價指數（KOSPI）比重超過 40%，帶動 KOSPI 盤中一度大漲近 5%，甚至觸發熔斷機制。
值得注意的是，SK 海力士今年已秘密向美國提交發行 ADR（美國存託憑證）的上市申請，預計為公司引進更龐大的國際資金，並有望推動整體估值迎來新一輪重新定價。KB 金融集團全球投資策略師 Peter Kim 指出，儘管 SK 海力士漲幅驚人，但由於華爾街分析師上調獲利預測的速度甚至超過股價漲幅，從本益比角度來看，估值反而變得「更便宜」了。
（SK 海力士市值突破 1 兆美元！本年迄今股價翻倍，規模直逼三星）
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