台積電（2330）次世代封裝技術 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）佈局進度再傳新進展。供應鏈人士透露，台積電首波 CoPoS 測試設備已進駐子公司采鈺（6789）龍潭廠區，首條試產線相關設備正進入安裝與驗證環節。全球設備大廠陸續卡位，搶攻這波先進封裝技術轉型紅利。

CoPoS 是什麼？從晶圓封裝 WLP 走向面板級封裝 PLP

隨著 AI GPU 與高效能運算（HPC）需求帶動 AI 晶片封裝尺寸持續擴大，現有先進封裝技術正逼近極限。台積電早在 2026 年 4 月就透露，下一代先進封裝競爭正從 CoWoS 逐步轉移至 CoPoS 戰場，並已著手建構完整的供應鏈生態系。

CoPoS 作為台積電推出的下一代面板級封裝（PLP）技術，其原理是將晶圓切割後的晶片，改在方形面板上進行封裝，取代傳統的圓形晶圓封裝（WLP）。由於方形面板幾乎不存在邊角廢料，相同面積下可生產的晶片數量，比主流 300mm 圓形晶圓多出 5 至 6 倍，對提升 AI 晶片產能具有顯著優勢。

Digitimes 引用業界人士指出，CoPoS 並非單純把現有 CoWoS 製程放大，而是重新打造一條以矩形面板為核心的全新封裝產線，涵蓋玻璃基板、面板級重布線層（RDL）、高精度晶粒接合、超低翹曲控制，以及全新的測量與檢測機制，因此設備需求與現有 CoWoS 產線有顯著差異，認證難度也大幅提高。

設備認證流程嚴格，從驗證、採購到量產或耗時一年半

由於 CoPoS 設備認證門檻遠高於以往，設備廠須先提交技術數據與實驗結果，待客戶認可後才能攜帶自家設備到廠測試；測試設備通常免費提供客戶驗證，廠商須自行投入資源研發生產。從設備交機到完成 demo 驗證約需 3 個月，但後續客戶端驗證與量產認證耗時更長，整體流程從開始驗證到取得正式採購資格，通常需要約一年半。

業界人士指出，目前市場上多數 CoPoS 設備供應商仍處於只有一兩台 demo 機的階段，距離量產還有一段距離；即使 demo 機通過測試，也不保證能拿到量產訂單，廠商仍可能因技術、成本或客戶策略調整而被淘汰。不過，一旦 demo 成功完成並進入正式認證流程，最終拿到訂單的機率相當高。

設備供應鏈分工曝光，美系、日本、台廠全面卡位

根據台積電目前公布的初步設備評估名單，從玻璃載板搬運、光阻塗佈、曝光、電鍵、研磨，到晶粒接合、模封、檢測、最終分選，各國大廠陸續進入驗證認證階段。整理如下：

• 曝光與塗佈設備：Canon、德國 SUSS、日本 SCREEN、東京威力科創（TEL）、台廠辛耘（3583）
• 金屬化與電鍍設備：美國應用材料（Applied Materials, AMAT）、美國科磊（KLA-Tencor, KLAC）、力鼎精密；電鍵設備與 UBM 蝕刻設備則由美國科林研發（Lam Research, LRCX）主導
• 研磨與雷射加工設備：日本迪斯科（DISCO）幾乎囊括所有相關訂單；日東電工（Nitto）負責 Frame Mount 與 UV Erasing 設備；日本琳得科（LINTEC）負責 Lamination 與 De-taping 製程
• 晶粒接合設備： 美國庫力索法（Kulicke & Soffa, K&S）、香港 ASMPT（Firebird XQ）搶進 Fluidless Die Attach 市場；台廠萬潤（6187）打入填膠（underfill）設備市場
• 濕製程與熱處理設備：弘塑（3131）、辛耘（3583）為主要台廠供應商；烘烤設備則包括印能（7734）與志聖（2467）
• 模封與回流焊設備：日本 TOWA、YAMADA 負責模封；美國 SEMIGEAR、Heller 負責回流焊
• 量測與檢測設備：美國 Micro-Vision、日本神戶製鋼、晶彩科（3535）、大量（3167）、威克半導體

入列台廠名單還包括致茂（2360）、家登（3680）、均華（6640）、佳宸與禾鏵等。其中傳出 Belico、辛耘等廠商的認證進度更領先同業。

CoPoS 量產時程提前至 2029 年，台廠轉型有望受惠

值得注意的是，供應鏈人士這次推估 CoPoS 量產最快落在 2029 年啟動，比此前市場傳出的「2028 年設備移機、2030 年全面量產」更為提前。這也與天風國際證券分析師郭明錤近日解讀台積電 JPCA Show 2026 流出投影片的說法相互呼應——郭明錤指出，台積電目標在 2028 年第四季至 2029 年第一季啟動玻璃核心基板量產，顯示無論從設備端或材料端觀察，CoPoS 的量產進度都有提前的跡象。

另外，天風國際證券分析師郭明錤日前提出 「『oS』比『CoP』更關鍵」的技術框架也在這波測試廠商名單中獲得驗證。在 CoPoS 架構中，CoP 解決的是生產效率與裁切經濟性問題，屬於可優化項目；而 oS 解決的則是翹曲與耐用性問題，屬於必備技術。對照這次曝光的設備清單會發現，許多台廠在玻璃基板相關的量測與檢測設備上早已卡位。

（台積電攜群創、Ibiden 衝刺 CoPoS！「玻璃基板」成面板級封裝 PLP 關鍵材料）

業界人士分析，CoPoS 為過去未能打入 CoWoS 供應鏈的設備商創造了新的競爭切入點，玻璃基板、面板級曝光、低翹曲控制、高精度檢測等新技術門檻，正在重新洗牌先進封裝設備供應鏈的版圖，加速轉型的廠商有望從中受益。