天風國際證券半導體分析師郭明錤近日發文，解讀台積電（2330）於日本 JPCA Show 2026 流出關於面板級封裝（PLP）關鍵技術的投影片，指出市場普遍低估了玻璃基板（glass core substrate）在下一代先進封裝 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）架構中的重要性，並強調玻璃基板對台積電來說是不可或缺的，其重要性甚至超越市場較常討論的 CoP（Coplanarity， 共平面度）技術。
（台積電攜群創、Ibiden 衝刺 CoPoS！「玻璃基板」成面板級封裝 PLP 關鍵材料）
6 月 11 日，台積電在日本 JPCA Show 2026 展會上，發表了一份約 40 頁、主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」（AI 演進不可或缺的先進封裝技術）的簡報。其中一張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片隨後在網路上流出，並迅速在半導體業界引發熱議。
Breaking down TSMC’s glass core substrate slide
On June 11， at JPCA Show 2026 in Japan， TSMC gave a roughly 40-slide presentation titled “Advanced Packaging Technology Essential to the Evolution of AI” (AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術). One slide from the deck， titled… pic.twitter.com/QegDEOM6Nd
— 郭明錤｜Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) June 18， 2026
郭明錤延續昨日報導指出，台積電宣布與日本 ABF 基板龍頭 Ibiden、台灣面板廠群創（Innolux）合作，共同開發玻璃核心基板。其結構為三層設計：一片玻璃核心夾在兩層 ABF 增層材料之間，這正是 CoPoS 架構中「oS」（on-Substrate）的部分。
他強調，玻璃核心基板的單位成本是現有 ABF 基板的數倍，其中尤以群創加工的玻璃單價更為昂貴，是整套技術中最關鍵的材料；除了輝達之外，目前已有兩家美系客戶對此技術表達強烈興趣。
郭明錤一文旨在重新定義 CoPoS 架構中「CoP」與「oS」兩項技術的優先順序。他分析指出，CoP 所要解決的是生產效率與裁切經濟性問題，主要牽動成本與售價；而 oS（玻璃基板）所要解決的，則是翹曲與耐用性問題，這直接決定了晶片能否被製造出來，以及能不能正常運作。
換句話說，CoP 是「非常好但非必要（very-nice-to-have）」的優化項目，缺少它頂多代表晶片成本較高；但 oS 卻是「必備（must-have）」技術，沒有它，將難以生產晶片。這也解釋了為何台積電在測試玻璃核心基板時，搭配的是既有的 CoW（Chip-on-Wafer）技術，而非 CoP；因為對台積電而言，驗證 oS 的可行性才是當前最優先的任務。
郭明錤強調，比較兩者的技術角色並非要藉此抬高 oS、貶低 CoP 的價值，而是回到一個更現實的商業問題：「客戶願意買單哪一項技術。」
根據郭明錤的解讀，這次流出投影片中的真正亮點，在於玻璃核心基板對電源完整性（Power Integrity， PI）的改善效果。這項技術特性對客戶而言意義重大，也代表一旦玻璃核心基板的生產穩定下來，台積電的獲利能力與競爭優勢將同步提升。
其運作原理在於：玻璃核心基板較薄，使得透過玻璃通孔 TGV（through-glass vias）的垂直導通路徑較短，進而讓導通路徑電阻（R）與迴路電感（L）同步下降，最終帶來電源完整性的改善。對客戶而言，PI 改善代表供電更穩定，能釋出更多電源餘裕，進而有空間整合更多電晶體，或將時脈速度推得更高，最終達到更高的 AI 運算能力。
他說道：「正因為運算能力提升能直接轉化為客戶自身的競爭力與利潤，客戶才會願意買單，這也是輝達對玻璃核心基板態度如此積極的真正原因。」對台積電而言，玻璃核心基板一方面能提升良率、降低成本，另一方面也能同步提升 AI 晶片的運算能力與售價，都能成為未來的議價籌碼。
另一方面，郭明錤也提到，目前基板成本僅佔 AI 晶片物料清單（BoM）的個位數百分比，而封裝良率損失造成的成本，大約是基板成本的 5 至 10 倍。因此即便玻璃核心基板的成本最終達現有基板的數倍，其在整體 BoM 中的佔比仍然偏低，且能大幅降低封裝良率損失帶來的損耗，高單價預期並不會削弱客戶的採用意願。
郭明錤最終引用產業觀察指出，若一切進展順利，台積電的目標是在 2028 年第四季至 2029 年第一季啟動玻璃核心基板量產，以配合輝達 AI 晶片的迭代節奏。這也是為何台積電選擇在近期公布了「CoWoS 玻璃基板導入」三方驗證計劃的多項數據，顯示玻璃基板技術成熟度已在 AI GPU 封裝層面取得實質進展。
不過，郭明錤也提醒，流傳於市場上的 Ibiden 財報簡報投影片，將玻璃核心基板的時間表標示為 2030 年（CY30），與台積電目標時程仍有落差；光罩（reticle）時程上，更與台積電公開說法相差約一個世代。他提醒業界在預測技術落地時程時，仍須交叉比對多方資料來源、審慎判斷。
隨著 AI 晶片封裝尺寸持續擴大，玻璃核心基板能否如期克服 TGV 等關鍵技術瓶頸，將是觀察台積電、Ibiden 與群創三方合作能否順利推進量產的重要指標。
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